本发明涉及功能性溥膜技术领域，尤其涉及一种水氧阻隔膜及其制备方法。
背景技术：
为保障电子元器件的性能，通常在使用中需要对电子元器件的薄膜功能体进行封装，以达到水氧阻隔的效果。现有的水氧阻隔膜大多以PET基材为，目前，最好的阻隔是镀铝，但是镀铝后，就没有了透光性，光学性能的下降导致了镀铝水氧阻隔膜的应用受到限制，而且PET基材本身水氧阻隔性能差，因此，本发明的目在于研究开发一种水氧阻隔效果好的水氧阻隔膜。
技术实现要素：
本发明的一个目的在于提供一种透光率高且阻隔效果好的水氧阻隔膜。
本发明的另一个目的在于提供一种制备上述水氧阻隔膜的方法。
为了解决上述技术的问题，本发明采用的技术方案是：一种水氧阻隔膜，包括一个COP基材，所述COP基材的上下表面各涂布有一层水氧阻隔涂层，所述水氧阻隔涂层由石墨烯和聚氨酯丙烯酸树脂构成。
优选的，所述COP基材的厚度为20-100μm，所述水氧阻隔涂层的厚度为3-6μm。
优选的，所述水氧阻涂层中，按重量份计由5～10份的石墨烯和100聚氨酯丙烯酸树脂组成。
优选的，所述COP基材经过500Wmin/m2的电晕预处理。
优选的，所述水氧阻隔涂层通过网纹辊涂布的方式涂布到所述COP基材上。
一种制备上述水氧阻隔膜的方法，包括以下步骤：
(1)COP基材电晕预处理：将COP基材经过500Wmin/m2的预处理；
(2)水氧阻隔材料制备：将石墨烯在机械搅拌的方式下，添加到聚氨酯丙
烯酸树脂清漆中，静置；
(3)将步骤(2)中制备好的水氧阻隔材料涂布到COP基材上，制成水氧
阻隔膜。
优选的，步骤(2)中，将5～10份的石墨烯在机械搅拌作用下添加到100份的聚氨酯丙烯酸树脂清漆中。
优选的，步骤(2)中所述静置时间为0.5-3h。
优选的，步骤(3)中通过网纹辊的涂布方式将水氧阻隔材料涂布到COP基材上。
优选的，步骤(3)中，所述水氧阻隔材料的涂膜厚度为3-6μm。
本发明采用COP(环烯烃聚合物)材料作为阻隔膜的材料，COP材料具有高透明、低又折射率，低吸水，高刚性，高耐热，水蒸汽气密性好等特性，石墨烯混合涂料做阻隔涂层，能够形成有效的水氧阻隔膜，不仅提高了阻隔膜的透光率，而且还提高了阻隔膜的水氧阻隔效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明水氧阻隔膜的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图以及具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
如图1所示，一种水氧阻隔膜，包括一个COP基材1，在COP基材的上下表面各涂布有一层水氧阻隔涂层2，水氧阻隔涂层2由石墨烯和聚氨酯丙烯酸树脂构成。
具体的，COP基材1的厚度为20-100μm，水氧阻隔涂层2的厚度为3-6μm。
具体的，水氧阻涂层2中，按重量份计由5～10份的石墨烯和100聚氨酯丙烯酸树脂组成。
具体的，所述COP基材经过500Wmin/m2的电晕预处理。
具体的，所述水氧阻隔涂层通过网纹辊涂布的方式涂布到所述COP基材上。
一种制备上述水氧阻隔膜的方法，包括以下步骤：
(1)COP基材电晕预处理：将COP基材经过500Wmin/m2的预处理，增加其表面达因值，方便涂布涂料；
(2)水氧阻隔材料制备：将5-10份石墨烯在机械搅拌的方式下，添加到100份的聚氨酯丙烯酸树脂清漆中，静置0.5-3h；
(3)将步骤(2)中制备好的水氧阻隔材料通过网纹辊涂布的方式涂布到COP基材上，制成水氧阻隔膜，控制水氧阻隔材料的涂膜厚度在3-6μm。
本发明采用COP(环烯烃聚合物)材料作为阻隔膜的材料，COP材料具有高透明、低又折射率，低吸水，高刚性，高耐热，水蒸汽气密性好等特性，石墨烯混合涂料做阻隔涂层，能够形成有效的水氧阻隔膜，不仅提高了阻隔膜的透光率，而且还提高了阻隔膜的水氧阻隔效果。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。