本实用新型涉及一种食品包装膜，尤其涉及一种高阻隔性能的食品包装膜。
背景技术：
高阻隔性包装膜是将气体阻隔性很强的材料与热缝合性、水分阻隔性很强的材料及其他材料复合而成，是多层结构的薄膜。用于食品、药品等的包装膜材料一般要求具有良好的透明度、防水防潮性及良好的耐性(如耐油性、耐低温性、耐药品性)、良好的加工性以及适宜的机械强度，实现所包装物品的保湿、保香、保鲜以及美观功能。
现有技术中，用于包装膜的材料多为单层热塑性树脂，如聚烯烃(如PP、PE)、聚酰胺(如尼龙6)及聚酯(如PET)，这些材料具有较高的透明度、优异的机械性能及易加工处理的特性，因而被加工成薄膜、片材和瓶子等在内的各种各样的包装制品。但是，这些热塑性树脂对各种气体物质尤其是氧气的阻隔性很差，其中的包装物因此很容易由于氧化而变质。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术中存在的不足，提供了一种对气体、水分具有高阻隔性食品包装膜，实现包装物品的保质、保湿、保香及保鲜功能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高阻隔性能的食品包装膜，包括多层膜体，由内至外依次为接触性内接层、阻隔层和抗冲耐磨外接层，所述抗冲耐磨外接层与所述阻隔层之间以及所述阻隔层与所述接触性内接层之间均设置有胶粘层，其特征在于，所述阻隔层为聚萘二甲酸乙二醇酯层结构与聚偏二氯乙烯层结构层叠构成的层结构。
进一步地，所述抗冲耐磨外接层为BOPET层，所述接触性内接层为PE层。
进一步地，所述胶粘层为树脂粘结层，所述树脂粘结层为EAA层。
进一步地，所述阻隔层的厚度为3～20μm，所述抗冲耐磨外接层的厚度为5～30μm，所述接触性内接层的厚度为15～50μm，所述胶粘层的厚度为1～10μm。
进一步地，所述树脂粘结层的厚度为3～20μm。
本实用新型的有益效果：
本实用新型采用聚萘二甲酸乙二醇酯层结构与聚偏二氯乙烯层结构层叠构成的层结构作为阻隔层，具有更高的气体阻隔性能、物理机械性能、化学稳定性及耐热性能；采用BOPET层作为抗冲耐磨外接层，作为最外层，具有极好的耐磨性、耐折叠性、耐针孔性和抗撕裂性 等，其拉伸强度是尼龙膜、PC膜的3倍，冲击强度是BOPP膜的3-5倍，而且热收缩性极小，解决了现有技术中以外包装材料的产品具有难以印刷的问题；采用PE层作为接触性内接层，作为包装膜最内层，是一种无臭、无味、无毒的热塑性塑料，化学稳定性较好，耐化学药品，耐低温，吸水率低，适用于抗水、抗油等的食品包装；采用EAA作为树脂粘结层，可起到抗穿刺、抗撕裂、防腐等保护作用。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明，其中：
图1是本实用新型的结构示意图。
图中：1、抗冲耐磨外接层，2、阻隔层，3、接触性内接层。
具体实施方式
以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。
聚萘二甲酸乙二醇酯英文简称为PEN，聚偏二氯乙烯英文简称为PVDC。
实施例1：如附图所示，一种高阻隔性能的食品包装膜，由抗冲耐磨外接层1、阻隔层2和接触性内接层3依层次组成，抗冲耐磨外接层1为BOPET层，阻隔层2为聚萘二甲酸乙二醇酯层结构与聚偏二氯乙烯层结构层叠构成的层结构，接触性内接层3为PE层，抗冲耐磨外接层1与阻隔层2之间、阻隔层2与接触性内接层3之间均设置有胶粘层，其中，抗冲耐磨外接层1的厚度为5～30μm，阻隔层2的厚度为3～20μm，接触性内接层3的厚度为15～50μm，胶粘层的厚度为1～10μm。
实施例2：如附图所示，一种高阻隔性能的食品包装膜，由抗冲耐磨外接层1、阻隔层2和接触性内接层3依层次组成，抗冲耐磨外接层1为BOPET层，阻隔层2为聚萘二甲酸乙二醇酯层结构与聚偏二氯乙烯层结构层叠构成的层结构，接触性内接层3为PE层，抗冲耐磨外接层1与阻隔层2之间、阻隔层2与接触性内接层3之间均设置有材料为EAA的树脂粘结层，其中，抗冲耐磨外接层1的厚度为5～30μm，阻隔层2的厚度为3～20μm，接触性内接层3的厚度为15～50μm，树脂粘结层4的厚度为3～20μm。
测试采用该种结构的食品包装膜的氧气透过率及水蒸气透过率：
抗冲耐磨外接层1的厚度为15μm，阻隔层2的厚度为10μm，接触性内接层3的厚度为30μm，两层树脂粘结层的厚度均为10μm；阻隔层2中聚萘二甲酸乙二醇酯与聚偏二氯乙烯的摩尔比为3:7。
该食品包装膜的氧气透过率为2cm3/(m2.24h.0.1MPa.20℃)，水蒸气透过率为3.1g/(m2.24h.RH90％.20℃)，而相同厚度、相同材质的低密度PE包装膜的氧气透过率为230 (cm3/m2.24h.0.1MPa.20℃)、水蒸气透过率为5.8g/(m2.24h.RH90％.20℃)，由此可知，本实用新型与低密度PE包装膜相比具有优良的阻隔性能。
以上所述的具体实施例，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。