CSP光源及其制造方法和制造模具与流程

【技术领域】

本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种高出光率csp光源及其制造方法和制造模具。

背景技术：

现有普通五面发光csp光源(chipscalepackage,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统smd光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。

现有普通五面发光csp光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光csp光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的csp光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。

但是现有五面发光csp光源的结构在具有较大出光角度的同时，也带来了新的问题：

(1)由于五面都发光，导致光源中心亮度不足，无法将其应用在如手机闪光灯等中心亮度需求较高的领域；

(2)在发光芯片底部外围的荧光胶，受发光芯片发出的蓝光激发后，产生的光会从下部发出，这一部份的光通常会因多次折射、反射等迅速衰减，导致光源的整体光通量降低，光的利用率也不高；

(3)由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用五面发光csp光源的过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，csp光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，csp光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合；

(4)普通五面发光csp光源，发光芯片与荧光胶体的粘接是靠胶体自带的固有粘接性能，这种粘接力很小，使得这种csp光源在使用过程中，易出现荧光胶体与发光芯片脱离，导致光源失效的情况。

因此，提供一种亮度均匀、中心亮度足、光通量高、色温稳定、结构稳定的csp光源及其制造方法实为必要。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高出光率csp光源及其制造方法和制造模具。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明提供一种csp光源，其包括发光芯片，该发光芯片顶部设有荧光胶体层，该发光芯片的四周包围有具有反光性能的反光胶层，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为倾斜结构。

本发明所述csp光源的荧光胶层和反光胶层结合的部位是倾斜的结构，形成上大下小结构，该结构与发光芯片顶部发光的特性完美结合，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。

优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。

优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。

优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。

优选的，该荧光胶体层与反光胶层结合部位为弧面，该荧光胶体层形状上大下小，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处形成有平面。

本发明还提供一种csp光源制造模具，在模具腔内间隔设有凸台和凹槽，用于制造如上所述的csp光源。

优选的，该凹槽为v型槽，或倒立梯形槽，或燕翅型槽，或底部设有平面的燕翅型槽。

本发明还提供一种csp光源制造方法，其包括如下步骤：

(1)将发光芯片固定在csp光源制造模具的凸台上；

(2)在发光芯片之间以及凹槽内涂覆反光胶并固化；

(3)将发光芯片和反光胶结合体从模具中取出并倒置；

(4)在发光芯片和反光胶结合体的下凹部位填满荧光胶并固化；

(5)沿相邻发光芯片的中轴线将固化后的模块切割开，分成单个独立光源。

优选的，在步骤(1)前还包括步骤(s0)：在csp光源制造模具上铺设一层隔离膜。

对比现有技术，本发明具有以下优点：

由于用具有高反射率的白胶作为反光胶层，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；

该白胶具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，包围着荧光胶膜和发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，荧光胶膜和发光芯片不会损坏；

由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

本发明所述csp光源的荧光胶层和反光胶层结合的部位是倾斜的结构，形成上大下小结构，该结构与发光芯片顶部发光的特性完美结合，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。

【附图说明】

图1为现有技术csp光源正视图；

图2为现有技术csp光源俯视图；

图3为本发明高出光率csp光源实施例一正视图；

图4为本发明高出光率csp光源实施例一俯视图；

图5为本发明高出光率csp光源聚光示意图；

图6为本发明高出光率csp光源制造模具实施例一剖视图；

图7为本发明高出光率csp光源制造模具实施例一俯视图；

图8为本发明高出光率csp光源制造方法流程示意图；

图9为本发明高出光率csp光源制造模具实施例二剖视图；

图10为本发明高出光率csp光源实施例二正视图；

图11为本发明高出光率csp光源制造模具实施例三剖视图；

图12为本发明高出光率csp光源实施例三正视图；

图13为本发明高出光率csp光源制造模具实施例四剖视图；

图14为本发明高出光率csp光源实施例四正视图。

【具体实施方式】

请参阅图3～5，本发明csp光源实施例一，其包括发光芯片210，该发光芯片210顶部设有荧光胶体层220，该发光芯片210的四周包围有具有反光性能的反光胶层230，该荧光胶体层220与反光胶层230结合部位为倾斜结构，使荧光胶体层220形成上大下小的结构，能够将倒装晶片发出的光聚集在光源顶部，如图5所示，很好的避免了光从底部泄露出去，提升了光源的整体出光效率。

在本实施例一种，该荧光胶体层220与反光胶层230结合部位为斜面，该荧光胶体层为倒立梯形体，该荧光胶体层与反光胶层在顶面相交处为线。

请参阅图6和图7，本发明csp光源制造模具的实施例一，在模具310的腔内间隔设有凸台311和凹槽312，该凹槽312为v型槽，采用该模具可制造出如上所述实施例一的csp光源。

请参阅图8，本发明csp光源制造方法，图8显示是采用csp光源制造模具实施例一来制造csp光源，包括步骤：

(s0)在csp光源制造模具上铺设一层隔离膜，此隔离膜贴合模具内壁的两面都具有粘附性，且在加热条件下粘性减小，在真空条件下，隔离膜可以与模具内壁紧密结合，并杜绝气泡的产生；

(s1)将发光芯片210固定在csp光源制造模具的凸台上；

(s2)在发光芯片之间以及凹槽内涂覆白色反光胶，并在真空、加热、加压的条件下固化，使白色反光胶与发光芯片紧密结合，接缝处没有气泡，该反光胶固化后即形成为所述反光胶层230；

(s3)将发光芯片和反光胶结合体从模具中取出并倒置；

(s4)在发光芯片和反光胶结合体的下凹部位填满荧光胶，并在真空、加热条件下固化，接缝处不留气泡，该荧光胶固化后即形成为所述荧光胶层220；

(s5)沿相邻发光芯片的中轴线将固化后的模块切割开，分成单个独立光源。

该csp光源制造模具还可以是其他结构实施例，请参阅图9，该csp光源制造模具实施例二，在模具320的腔内间隔设有凸台321和凹槽322，本实施例二中，该凹槽322为倒立梯形槽。采用该模具可制造出如图10所示csp光源实施例二，该csp光源发光芯片211顶部的荧光胶体层221与反光胶层231结合部位为斜面，该荧光胶体层221为倒立梯形体，该荧光胶体层221与反光胶层231在顶面相交处形成有由反光胶层231生成的平面241。

请参阅图11，该csp光源制造模具实施例三，在模具330的腔内间隔设有凸台331和凹槽332，本实施例三中，该凸台331四周为圆弧形结构，该凹槽332为燕翅型槽。采用该模具可制造出如图12所示csp光源实施例三，该csp光源发光芯片212顶部的荧光胶体层222与反光胶层232结合部位为弧面，该荧光胶体层222形状上大下小，该荧光胶体层222与反光胶层232在顶面相交处为线。

请参阅图13，该csp光源制造模具实施例四，在模具340的腔内间隔设有凸台341和凹槽342，本实施例四中，该凸台341四周为圆弧形结构，该凹槽342为底部设有平面的燕翅型槽。采用该模具可制造出如图14所示csp光源实施例四，该csp光源发光芯片213顶部的荧光胶体层223与反光胶层233结合部位为弧面，该荧光胶体层223形状上大下小，该荧光胶体层223与反光胶层233在顶面相交处形成有由反光胶层233生成的平面。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。