技术总结
本发明提出一种CMP全工艺过程金属膜厚数据的离线处理方法，包括：读取电涡流传感器的输出信号，根据输出信号计算采样信号；设定采样信号的幅度阈值；根据幅度阈值，遍历所有采样信号，以得到全部非零点信号段；计算每个非零点信号段的信号宽度，根据信号宽度确定采样信号的宽度阈值；根据幅度阈值和宽度阈值，重新遍历测量过程中的全部非零信号段，提取有效测量信号段，计算每个有效测量信号段的中心区间的全部数据点的平均值；根据平均值得到CMP全工艺过程金属膜厚的变化信息。本发明可有效消除测量过程中的干扰信号和部分异常信号的影响，能够简洁高效地计算出真实的铜层厚度变化，且计算结果精确度高。
技术研发人员：李弘恺;刘乐;田芳馨;王同庆;李昆;路新春;雒建斌
受保护的技术使用者：天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
文档号码：201610874828
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2017.01.04