1.一种水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于:包括PCB板、N对偶极阵列振子、微带传输线、外套、50欧的馈电同轴线以及连接器，N为大于等于2的整数，所述PCB板的正反两面分别沿纵向以一定间距设置有N对偶极阵列振子和两组微带传输线，所述外套装配于所述PCB板上以保护的所述PCB板上的金属部分，每组所述微带传输线分别从所述PCB板底部向上并联对应面的N个所述偶极阵列振子，正面的所述微带传输线位于对应面最底部偶极阵列振子区域的一段为正面第一级微带传输线，反面的所述微带传输线位于对应面最底部偶极阵列振子区域的一段为反面第一级微带传输线或反面纵深宽度线，所述反面第一级微带传输线或反面纵深宽度线下端连接有接地的微短宽度线，所述微短宽度线为沿所述PCB板的底部横向设置的宽度线，所述正面第一级微带传输线、反面第一级微带传输线和微短宽度线构成微短耦合式巴伦变换器，所述馈电同轴线的一端通过焊接方式与所述微短耦合式巴伦变换器电连接，另一端与连接器电连接，所述微短耦合式巴伦变换器与所述反面的第一级偶极阵列振子构成短距耦合结构，此为第一方案；所述正面第一级微带传输线、反面纵深宽度线与微短宽度线构成纵深耦合式巴伦变换器，所述馈电同轴线的一端通过压接片和焊接的方式与所述纵深耦合式巴伦变换器电连接，另一端与连接器电连接，所述压接片位于所述反面纵深宽度线与微短宽度线组合区域的上方，并通过螺钉或铆钉固定于所述PCB板上，所述纵深耦合式巴伦变换器与所述反面的第一级偶极阵列振子和所述压接片构成缝隙式耦合结构，此为第二方案。
2.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述反面纵深宽度线的中部的两侧开设有对称的纵向凹槽。
3.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述反面纵深宽度线的高度小于等于所述水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线工作频率的1/2介质波长。
4.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述反面纵深宽度线的中间设有双矩形镂空结构，以形成退耦电路。
5.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述外套有两个并对称设于所述PCB板的正反两面，两个所述外套与PCB板的形状匹配的条形结构，且正面的外套和反面的外套分别与天线结构部分的间隙一致，并以卡扣或超声闭合方式装配到所述PCB板上。
6.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述馈电同轴线经过所述微短宽度线并使其一端的外导体接所述纵深耦合式巴伦变换器的外导体连接点，另一端接所述连接器，所述压接片压接于所述馈电同轴线的绝缘层上并固定在所述微短宽度线上。
7.如权利要求6所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述馈电同轴线的内导体从所述PCB板的反面跨过，通过所述反面纵深宽度线上设置的过孔插入过渡到正面，并于正面露出部位直接焊接于所述正面第一级微带传输线的电连接点上。
8.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：两组所述微带传输线分别连接位于所述PCB板正反面的数对偶极阵列振子中间，并被对应面的数个所述偶极阵列振子分割为N级微带传输线，正面数级所述微带传输线分别为位于最底部的偶极阵列振子下方的正面第一级微带传输线以及位于相邻偶极阵列振子之间的N-1级正面次级微带传输线，第一方案中，反面数级所述微带传输线分别为位于最底部的偶极阵列振子下方的反面第一级微带传输线以及位于相邻偶极阵列振子之间的N-1级反面次级微带传输线；第二方案中，反面的N级所述微带传输线分别为位于最底部的偶极阵列振子下方的反面纵深宽度线以及位于相邻偶极阵列振子之间的N-1级反面次级微带传输线。
9.如权利要求8所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：两组所述微带传输线沿PCB板由底部向上设置的每一级微带传输线，其宽度逐级等宽变小以形成等宽变化式微带传输线。
10.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述正面第一级微带传输线上刻有阻抗变换槽，且所述阻抗变换槽与巴伦变换器构成阻抗变换器。
11.如权利要求10所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述阻抗变换槽为凹形，且设于所述正面第一级微带传输线或者分别设于正面第一级微带传输线和反面第一级微带传输线的对称或非对称的凹槽。
12.如权利要求10所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述阻抗变换槽为开设于所述正面第一级微带传输线正面的双矩形叠加凹槽。
13.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述馈电同轴线内导体连接于正面第一级微带传输线阻抗变换槽的下方的电连接点。
14.如权利要求8所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述反面次级传输线和所述正面次级传输线至少有两个。
15.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述PCB板呈纵向条形，长宽比大于等于8。
16.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：所述微短宽度线的高度小于等于所述水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线工作频率的1/4介质波长。
17.如权利要求1所述的水平全向高增益垂直极化阵列偶极天线，其特征在于：相邻两阵子的馈电间距为56-69mm。