一种耳机线材成型方法与流程

文档序号:12128724阅读:1550来源:国知局
一种耳机线材成型方法与流程

本发明涉及耳机产品的制造技术领域,特别涉及一种耳机线材的成型方法。



背景技术:

现有的耳机线材制作时,第一步,拉制铜丝,即在外力作用下使铜棒通过模具(压轮)获得所需尺寸铜丝,如直径为第二步,铜丝退火,即将铜丝加热到一定的温度时,以再结晶的方式来提高铜丝的韧性、降低铜丝的强度;第三步,导体绞制,采用14根铜丝规则绞合为一束,满足电性能要求;第四步,浸涂绝缘漆,完成漆包绞线;第五步,硅胶挤出包覆,使用硅胶挤塑机挤包实心型硅胶包覆漆包绞线;第六步,裁剪适当长度线材;第七步,注塑两端线档,将线材一端放入注塑模具内正确摆放,合好模具,使用注塑机注塑耐高温PP塑胶成型线档;第八步,模压成型线材硅胶外层,先将使用硅胶模压机用模具成型一半线材硅胶外层,该硅胶采用高弹性混炼70A硅胶,再将一次成型硅胶外层放入第二套模具内,将注塑好两端线档的导线放入一次成型硅胶外层预留的线槽内,往模具内填充硅胶原料,模压成型另一半硅胶外层;第八步,线材浸锡,将留出的漆包绞线末端浸锡,通过上述步骤完成耳机线材制作。

上述工艺制成的耳机线材存在以下缺点,一是需要多次注塑成型,其制造工艺复杂。二,硅胶注塑成型需要在高温高压条件下进行,容易易使绝缘漆层融化导致芯线之间出现接触,产生电信号干扰。三,单根漆包线无法包覆薄硅 胶,只能所有线芯形成一束后包覆(由于硅胶要高温成型,漆包线也不能包覆不耐高温的软胶保护层),耳机使用中也导致线芯间摩擦,产生的干扰使喇叭表现出明显杂音。四,漆包线不设保护层容易散开,外层硅胶成型时容易被模具压断线芯。五,硅胶材质容易沾灰尘,喷涂橡胶油可以改善但又是成本进一步增加。六,硅胶产品自拆边明显使线材表面分层,整线外观不佳。



技术实现要素:

本发明主要解决的技术问题是提供一种耳机线结构及耳机线成型方法,该耳机线成型方法可以避免多次注塑成型时出现芯线融化接近导致相互干扰杂音,降低工艺难度和不良率,提高生产效率。

为了解决上述问题,本发明提供一种耳机线成型方法,该耳机线成型方法包括,对裁剪的线材进行线材定型步骤,该线材定型步骤包括,先对适合长度的线材进行预定型,使线材预先设置为需要的形状;再进行加热成型,对预定型的线材进行加热成型。

进一步地说,所述加热成型包括将预定型的线材放入沸水中煮沸2分钟后,取线材放入常温水内2-3分钟冷却,完成定型。

进一步地说,所述加热成型包括将预定型的线材放入110-130烤炉内烘烤20分钟后,取线材放入常温水内2-3分钟冷却,完成定型。

进一步地说,所述预定型包括将线材固定在治具上的成型槽内,在线材耳挂位置设有与治具固定的压紧块。

进一步地说,所述压紧块包括橡胶块。

进一步地说,所述线材包括包覆在漆包绞线外的线材中层和包覆在线材中层的线材外层。

进一步地说,所述线材中层材料包括TPEE塑胶。

进一步地说,所述线材外层材料包括TPE/TPU塑胶。

本发明耳机线成型方法包括,对裁剪的包覆在漆包绞线外的线材中层和包覆在线材中层的线材外层的线材进行线材定型步骤,该线材定型步骤包括,先对适合长度的线材进行预定型,使线材预先设置为需要的形状;再进行加热成型,对预定型的线材进行加热成型。由于先对线材进行预定型,再将预定型的线材料放入沸水或烤炉内烘烤加热进行定型,其加温的温度可控,既不需要通过高温高压方式二次注塑成型,增加生产工序,又可以避免二次注塑成型时高温高压对芯线等损伤或芯线接触,进而提高耳机线的品质,降低工艺难度,提高产品成品率和生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,而描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来说,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。

图1是耳机线成型方法实施例流程示意图。

图2是线材定型治具实施例结构示意图。

图3是耳机成品实施例结构示意图。

下面结合实施例,并参照附图,对本发明目的的实现、功能特点及优点作进一步说明。

具体实施方式

为了使发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示,本发明提供一种耳机线成型方法实施例。

该耳机线成型方法包括以下步骤包括,对裁剪的线材进行线材定型步骤,该线材定型步骤包括,先对适合长度的线材进行预定型步骤S10,使线材预先设置为需要的形状;再进行加热成型步骤S11,对预定型的线材进行加热成型。

具体地说,所述线材是指特定的结构的线材A,即该线材包覆在漆包绞线外的线材中层和包覆在线材中层的线材外层,其中所述线材中层材料不作特别限定,只要能通过上述预定形和热成型方式实现对线材定型材料都可以,包括但不限于TPEE塑胶,采用TPEE塑胶作为线材中层材料作为优选实施方案;所述线材外层材料不作特别限定,只要能通过上述预定形和热成型方式实现对线材定型材料都可以,包括但不限于TPE塑胶、TPU塑胶,采用TPE塑胶或TPU塑胶作为线材中层材料作为优选实施方案。

所述预定型步骤S10,包括将线材A固定在治具B上的成型槽B1内,该成型槽B1两端的耳挂位置设有与治具B固定的压紧块C,该压紧块C防止线材在后序加热成型时出现异形,所述压紧块C材质不作特别限定,其可以采用包括橡胶块在内的材料,由于橡胶块表面有与线表面相近的纹理和柔软性,在加热成型时不会损伤线材表面,造成热成型工艺出现表面不良情况发生,因而该压紧块C优选采用橡胶块。

所述加热成型步骤S11,包括将预定型的线材放入沸水中煮沸2分钟后,取线材放入常温水内2-3分钟冷却,完成定型。也可以采用将预定型的线材放入110-130烤炉内烘烤20分钟后,取线材放入常温水内2-3分钟冷却,完成定型。

上述线材的其他成型步骤不是本技术方案涉及改进的内容和保护的内容,因而对其他具体的成型步骤不作限定,可以根据需要采用现有现的工艺制得,例如可以采用以下方法,第一步,拉制铜丝步骤,将铜棒通过模具获得所需尺寸的铜丝,如所述铜丝的直径为第二步,对铜丝退火步骤,将铜丝加热后再结晶的方式来提高铜丝的韧性、降低铜丝的强度;第三步,导体绞制步骤,取20根铜丝和芳纶绞合,形成一束导体,所述芳纶可以采用200D或400D芳纶,以满足电性能要求;第四步,浸涂绝缘漆步骤,在导体外进行漆包绞线;第五步,塑胶挤出包覆步骤,在漆包绞线上包覆塑胶形成线材中层和在漆包绞线上包覆塑胶形成线材外层,该线材中层可以采用TPEE塑胶,线材外层可以采用实心型高弹性低密度TPE/TPU塑胶;第六步,裁剪线材步骤,将线材裁剪适合长度;在上述完成的线材的两端分别注塑线档步骤,将线材一端放入模具内适当位置,注塑成型线档;线材浸锡步骤,对留出的漆包绞线末端浸锡,便于与耳机焊接,最终组装成完整的耳机产品,如图3所示。

由于采用先对线材进行预定型,再将预定型的线材料放入沸水或烤炉内烘烤加热进行定型,其加温的温度可控,既不需要通过高温高压方式二次注塑成型,增加生产工序,又可以避免二次注塑成型时高温高压对芯线等损伤或芯线接触,进而提高耳机线的品质,降低工艺难度,提高产品成品率和生产效率。

为了具体说明耳机线成型方法,采用以下耳机线成型完整的制造过程,本完整的制造过程不应当视为对上述实施例限制,只是其中一个具体的实施例, 该完整的耳机线成型方法具体如下步骤:

1.拉制铜丝步骤,将使铜棒通过模具获得所需尺寸铜丝。

2.铜丝退火,铜丝在加热到一定的温度下,以再结晶的方式来提高铜丝的韧性、降低铜丝的强度。

3.导体绞制,采用20根铜丝+200D或400D芳纶规则绞合为一束,满足电性能要求。

4.浸涂绝缘漆,完成漆包绞线。

5.塑胶挤出包覆

5.1使用挤塑机挤包实心型TPEE塑胶包覆漆包绞线,即线材中层。

5.2使用挤塑机挤包实心型高弹性低密度TPE/TPU塑胶包覆漆包绞线,即线材外层。

6.裁剪线材,按设计要求裁剪适当长度线材。

7.注塑两端线档

7.1.将线材一端放入内线档模具内正确摆放,合好模具,使用立式注塑机注塑成型内线档,注塑材料为PP硬塑胶。

7.2.将成型好的内线档放入外线档模具内正确摆放,注塑外线当。注塑材料为TPE 70A塑胶。

7.3.成型一端后再成型另一端。

8.线材浸锡,将留出的漆包绞线末端按照设计要求浸锡,便于后序装配时能更好地与耳机焊接。

采用上述成型方法获得的耳机线存在以下优点:

1.制造工艺较简单,不需要多次高温高压注塑成型,成品率较高,相比采 用硅胶线材的成本降低60%以上。

2.漆包绞线加覆一层TPEE软胶保护层,不易出现线芯绝缘层破损产生的电信号相互干扰。

3.铜丝填充芳纶绞合,降低铜丝间的摩擦,提升整线折弯疲劳强度,提升整线抗拉强度。

4.采用20根直径0.05mm结构漆包线,较旧线材具有更佳的折弯疲劳强度。

5.使用高弹性低密度TPE/TPU材料作为线材外层,使线材能容易地通过加热工艺实现定型,定型工艺简单。

6.内外线档采用不同材质,既保证线材可靠性,又保证了线材触感的舒适性。

7.不存在硅胶线材的拆边线,外观一致性好。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,而这些修改或替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

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