提高多孔硅径向物理微结构均匀性的新方法与流程

文档序号:11136435阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种提高多孔硅径向物理微结构均匀性的新方法,其特征在于,在腐蚀槽外绕线圈,并给线圈通交流电。

2.根据权利要求1所述的提高多孔硅径向物理微结构均匀性的新方法,其特征在于,腐蚀槽放在线圈正中央,硅片的腐蚀中心在线圈内部中轴线上。

3.根据权利要求1或2所述的提高多孔硅径向物理微结构均匀性的新方法,其特征在于,腐蚀槽的外径为60毫米,线圈的直径为1毫米,相邻线圈间距为0.1毫米,线圈绕的总圈数为182。

4.根据权利要求3所述的提高多孔硅径向物理微结构均匀性的新方法,其特征在于,线圈中所加电流I为三角波,幅度为0.1-5A,频率为5-500KHz。

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