一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法与流程

本发明涉及一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，属于元件灌封领域。

背景技术：

电性能及密封性能是电连接器中常规考核项目，随着高速发展的高科技、高可靠型号武器的发展需要，对电连接器提出了新的更高要求，如：具有高可靠电性能及密封性能的特种电连接器，该种电连接器使用条件苛刻，耐环境性能要求高，可靠性要求高等。

以通用电连接器为例进行叙述，通用电连接器在结构上主要由壳体、绝缘体、低频接触件三部分组成,电连接器的密封主要采用灌封胶料，保证绝缘体与壳体之间、低频接触件与绝缘体之间的密封,电性能可靠性也由胶层、空气的介电常数进行保证，目前由上述结构组成的电连接器，通过普通灌封方式即可得到密封可靠的电连接器。

当前连接器需求中，越来越多用户需求带线缆的高频组件的电连接器，避免后续拆装高频组件引起的电连接器不密封性问题。为此在研制电连接器时，除了保证带低频接触件密封性外，带线缆高频组件的自密封可靠性亦成为影响电连接器电性能及密封性能的主要因素。

一般灌胶方式为开放式灌注，空间较大，灌胶针头易伸入电连接器灌胶层底部，使得胶液从底部缓慢充满灌胶层。而带线缆的高频接触件，结构细小，灌注空间狭小，针头较难伸入，灌封难度大，产品合格率低等；采用先注胶后装配方式，存在装配质量差、灌胶质量、绝缘电阻、耐电压性能无法保证等问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，实现此类元件的可靠灌封。

本发明目的通过如下技术方案予以实现：

提供一种带线缆细长高频接触件组装灌封方法，包括如下步骤：

(1)在电连接器需要灌胶的部位周围的外层金属体内表面上开设多个凹槽作为灌胶槽；在电连接器需要灌胶的部位上方1-2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；

(2)将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件；

(3)将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；

(4)将高频接触件垂直放置进行固化，过量的胶液从灌胶孔溢出。

优选的，所述灌胶针头为锥形灌胶针头。

优选的，高频接触件为8号同轴接触件，在金属层上部和屏蔽层之间的部分进行加长，设置为灌胶层。

优选的，步骤(2)将线缆与电连接器进行组装的过程中，通过灌胶孔观察线缆的双绞线是否发生扭曲，如果发生扭曲则对双绞线进行调整。

优选的，步骤(4)还包括，通过灌胶孔观察胶面，如果通过灌胶孔无法观察到胶面表明灌胶不满足要求。

优选的，还包括步骤(4)在固化完成后，进行气密性检测及电性能检测。

本发明与现有技术相比具有如下优点：

(1)本发明技术操作及方法实用，实现了自密封及高可靠电性能的细长类带电缆接触件的可靠灌封。

(2)通过设置锥形灌胶针头加压灌胶，灌胶孔与针头形状匹配，保证了胶层无气泡，保证了胶层的密实，确保密封的可靠性。

(3)倾斜约45°角的方式灌胶，便于空气的排出，进一步保证了胶层无气泡。

(4)优选了灌胶孔的开设位置，便于在组装过程中观察导线的组装状态；便于灌胶，在固化时便于多余胶液排出以及灌胶面的观察。

附图说明

图1为本发明组装状态结构示意图；

图2为本发明加压灌封过程示意图；

图3为本发明竖直放置固化状态示意图。

具体实施方式

本发明所采用的技术方案是：(1)在电连接器需要灌胶的部位周围的外层金属体内表面上开设多个凹槽作为灌胶槽；在电连接器需要灌胶的部位上1-2mm处的外层金属体上开设比灌胶针头最大直径略小的灌胶孔；

(2)将线缆与电连接器进行组装形成未密封的高频接触件，通过灌胶孔观察线缆的双绞线是否发生扭曲，如果发生扭曲则对双绞线进行调整。；

(3)将高频接触件倾斜45°角，将灌胶针头与电连接器的灌胶孔密封连接，加压灌胶，直至胶液从高频接触件尾部压接部位溢出；

(4)将高频接触件垂直放置进行固化，过量的胶液从灌胶孔溢出，通过灌胶孔观察胶面，如果通过灌胶孔无法观察到胶面表明灌胶不满足要求，剔除该高频接触件；

(5)在固化完成后，进行气密性检测，如果气密性不符合要求，则剔除该高频接触件。

通过先组装后封闭式灌封，采用通过灌胶工艺孔加压灌注的技术，以实现灌胶层的密封要求及高电性能要求。灌胶密封性一般由有效粘接表面积、粘接强度保证，在本发明技术中，为增加有效灌胶粘接表面积，在细长高频接触件的内表面辅助割制了灌胶槽，为增加胶液与金属体的粘接强度，在高频接触件的灌胶内表面涂抹于密封胶液相似相容的辅助底涂剂；电连接器中可靠的绝缘电阻及耐电压性能指标，一般由接点间距及介电常数进行保证，为保证电性能的可靠性，在不能改变接点间距的情况下，为避免接触件或裸线之间的间距较小引起的空气击穿，将灌胶孔位置设置在导线与金属接触件对接位置以上，需要灌胶的部位上方1-2mm处。

采取先组装的方式(图1所示)，可避免线缆屏蔽层因灌胶针头伸入高频接触件底部灌胶时，引起的屏蔽层被推入内部导致的绝缘电阻、耐电压性能不合格问题；也可避免线缆屏蔽层因密封胶粘接引起的分布不均匀的问题。

采用了一种加压灌胶并倾斜约45°角的方式(图2所示)，使得灌注密封胶液时，在压力及重力的作用下，胶液迅速落入灌胶层底部，并从底部快速充满密封空间，空气快速从屏蔽层与导线的间隙排出，不会在灌胶层中形成气泡。

本技术中灌胶的另一要点为与灌胶孔匹配的锥形灌胶针头，该处针头与灌胶孔呈紧密配合状态，可让压力灌胶得到保证，更利于空气的排除；另灌注略微过量的密封胶液，让胶液从外导体与导线尾部处溢出，过量的胶液在导线及屏蔽线表面能形成一层绝缘介质，使得高频接触件的绝缘电阻、耐电压性能更加可靠。

在高频接触件固化过程中，采取了垂直放置的方式(图3所示)，在该种固化方式下，在重力的作用下密封胶液回流，使得密封层的胶体更加密实；另外过量的密封胶体可通过灌胶孔进行溢出，此时灌胶孔转化为观察孔，可观察到固化后胶体的状态。

以上所述，仅为本发明最佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

本发明说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。