多层预成型片材的制作方法

技术特征：

技术总结
本发明提供能够形成不易产生柯肯达尔孔洞、耐热性优良的高可靠性和高品质的电气配线、导电性接合部等的多层预成型片材。所述多层预成型片材至少具有第1层和第2层，其中，所述第1层是含有金属间化合物的焊料材料，所述第2层含有：熔点为300℃以上的第1金属；和能够与所述第1金属形成金属间化合物的第2金属。

技术研发人员：关根重信;岛谷千礼
受保护的技术使用者：纳普拉有限公司
技术研发日：2016.11.25
技术公布日：2018.01.12