一种晶圆的背胶方法与流程

本发明涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种晶圆的背胶方法。

背景技术：

目前，通常采用的背胶涂覆方式为刷胶。如图1所示，将圆片11设置在模板的下方，在圆片11的背面进行涂胶。其中，夹具12用于夹紧圆片11，夹具12将圆片11的背面的一部分夹住，导致圆片11的外边缘无法进行涂胶。背胶后的圆片11贴在承载膜上进行切割，由于圆片11的背面边缘处没有涂胶，导致圆片11的边缘无法完整地贴合。在圆片11进行切割的过程中，未被贴合的芯片会飞落出来，进而影响刀片切割过程，例如产生打刀等问题。

现有技术采用切割的方式，很容易形成圆片11的边缘芯片脱离承载膜导致切割刀损坏，在进行后续其他工艺处理相对复杂并且效果差，如图2所示，圆片11的边缘出现类似的毛边。

现有技术还可以通过预先切承载膜，然后将承载膜贴在背胶后的圆片11上，承载膜和圆片11产生偏移，如图3所示。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种晶圆的背胶方法，能够避免晶圆出现漏胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种晶圆的背胶方法，其包括：

提供待背胶的晶圆；

提供由感光材料制成的胶膜；

将胶膜贴附至晶圆的背侧上；

沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；

利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜。

其中，胶膜的一侧设置有离型层；

将胶膜贴附至晶圆的背侧的步骤包括：

将胶膜的远离离型层的另一侧贴附于晶圆的背侧上。

其中，利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗的步骤之后，进一步包括：

将离型层从胶膜的一侧撕除。

其中，沿晶圆的边缘对胶膜进行曝光的步骤之前，进一步包括：

对胶膜进行裁切，以将胶膜裁切成与晶圆相同形状且胶膜的外边缘位于晶圆的外边缘的外围。

其中，沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

控制胶膜的曝光区域，以使得经显影液进行清洗后保留下来的胶膜的外边缘与晶圆的外边缘平齐。

其中，沿晶圆的边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

将晶圆设置成与曝光源位于胶膜的同侧，进而利用晶圆对正对于晶圆的背侧的胶膜进行遮挡。

其中，沿晶圆的边缘对胶膜进行曝光的步骤包括：

控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动，进而沿晶圆的外边缘对胶膜进行逐步曝光。

其中，控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括：

固定曝光源并控制晶圆绕自身轴线进行转动。

其中，控制晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的步骤包括：

在晶圆和曝光源绕晶圆的外边缘进行相对转动的过程中控制曝光源与晶圆的外周面保持接触。

其中，方法进一步包括：背胶后的晶圆用于贴在承载膜上，并且对贴在承载膜上的晶圆进行切割。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明的通过将胶膜贴附至晶圆的背侧上；沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜，进而能够在晶圆的背侧形成完整贴附的胶膜，避免出现漏胶；背胶后的晶圆能够完整贴合在承载膜上，在对贴在承载膜上的晶圆进行切割时，能够避免未被贴合的芯片会飞落出来和打刀。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要采用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是现有技术的圆片的背胶的结构示意图；

图2是图1中圆片的背胶后出现毛边的示意图；

图3是图1中圆片的背胶后出现偏移的示意图；

图4是本发明一实施例的晶圆的背胶方法的流程图；

图5-9是图1中晶圆的背胶方法所对应的制造工艺示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参见图4-9，图4是本发明一实施例的晶圆的背胶方法的流程图；图5-9是图4中晶圆的背胶方法所对应的制造工艺示意图。本实施例所揭示的晶圆的背胶方法用于对晶圆进行背胶，晶圆为硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。如图4所述，该方法包括以下步骤：

S11：提供待背胶的晶圆；

如图5所示，提供一待背胶的晶圆20。

S12：提供由感光材料制成的胶膜；

如图6所示，提供一胶膜21，胶膜21由感光材料制成。其中，胶膜21的一侧可设置有离型层。

S13：将胶膜21贴附至晶圆20的背侧上；

如图6所示，将胶膜21的远离离型层的另一侧211贴附于晶圆20的背侧上。

S14：沿晶圆20的外边缘对胶膜21进行曝光；

在沿晶圆20的外边缘对胶膜21进行曝光之前，进一步对胶膜21进行裁切。

具体而言，将胶膜21裁切成与晶圆20相同形状且胶膜21的外边缘位于晶圆20的外边缘的外围，如图7所示。裁切后的胶膜21略大于晶圆20的边缘，以使胶膜21能够完整贴附于晶圆20的背侧。

沿晶圆20的外边缘对胶膜21进行曝光具体可包括：控制胶膜21的曝光区域212，以使得后续经显影液进行清洗后保留下来的胶膜21的外边缘与晶圆20的外边缘平齐，如图8所示。

将晶圆20设置成与曝光源22位于胶膜21的同侧，进而利用晶圆20对正对于晶圆20的背侧的胶膜21进行遮挡，以防止正对于晶圆20的背侧的胶膜21进行曝光。

控制晶圆20和曝光源22绕晶圆20的外边缘进行相对转动，进而沿晶圆20的外边缘对胶膜21进行逐步曝光。其中，可以固定曝光源22并控制晶圆20绕自身轴线进行转动。在其他实施例中，本领域的技术人员可以将晶圆20固定，控制曝光源22绕晶圆20的轴线进行转动。

控制晶圆20和曝光源22绕晶圆20的外边缘进行相对转动进一步包括：在晶圆20和曝光源22绕晶圆20的外边缘进行相对转动的过程中控制曝光源22与晶圆20的外周面保持接触。

S15：利用显影液对曝光后的胶膜21进行清洗，以去除晶圆20的外边缘外围的胶膜21；

如图9所示，利用显影液对曝光后的胶膜21进行清洗，以去除晶圆20的外边缘外围的胶膜21，进而确保晶圆20贴膜的完整性。

在利用显影液对曝光后的胶膜21进行清洗之后，将离型层从胶膜21的一侧撕除。

本实施例通过将胶膜21贴附至晶圆20的背侧上；沿晶圆20的外边缘对胶膜21进行曝光；利用显影液对曝光后的胶膜21进行清洗，以去除晶圆20的外边缘外围的胶膜21，进而能够在晶圆20的背侧形成完整贴附的胶膜21，避免出现漏胶。

S16：背胶后的晶圆20用于贴在承载膜上，并且对贴在承载膜上的晶圆20进行切割。

其中，去除晶圆20的外边缘外围的胶膜21之后，形成背胶后的晶圆20。背胶后的晶圆20贴在承载膜上，对贴在承载膜上的晶圆20进行切割，由于晶圆20的背侧形成完整贴附的胶膜21，因此背胶后的晶圆20能够完整贴合在承载膜上，在对贴在所述承载膜上的晶圆进行切割时，能够避免未被贴合的芯片会飞落出来和打刀，进而能够避免晶圆20的边缘出现毛边或者承载膜和晶圆20产生偏移。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。