一种晶圆的背胶方法与流程

技术总结
本发明公开了一种晶圆的背胶方法。该晶圆的背胶方法包括：提供待背胶的晶圆；提供由感光材料制成的胶膜；将胶膜贴附至晶圆的背侧上；沿晶圆的外边缘对胶膜进行曝光；利用显影液对曝光后的胶膜进行清洗，以去除晶圆的外边缘外围的胶膜。本发明能够在晶圆的背侧形成完整贴附的胶膜，避免出现漏胶。

技术研发人员：施建根
受保护的技术使用者：通富微电子股份有限公司
文档号码：201611264362
技术研发日：2016.12.30
技术公布日：2017.05.31