电感元件的制作方法

本实用新型涉及一种在磁芯内埋入有线圈的电感元件。

背景技术：

在专利文献1中公开有如下电感器，具有：线圈；磁芯，在内部配置有线圈；以及端子，从磁芯的侧面被引出到磁芯的下表面；对导体的外周表面进行了绝缘被覆的被覆导体被卷绕而构成线圈，被覆导体作为端子，从线圈被引出到磁芯的侧面以及磁芯的下表面，并且该被覆导体在磁芯的下表面的位置上，以在与磁芯相对置的导体上表面留下了电绝缘性的被覆部的状态，形成有相对导体上表面将相反侧的导体下表面的被覆部剥离而使导体露出的电极面。该文献还记载有成为端子的被覆导体的被覆部能够通过激光照射、蚀刻、机械性处理等被剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－49528号公报

从提高生产率的观点，特别是从缩短生产节拍的观点出发，在对成为端子的被覆导体的被覆部的剥离使用了激光的情况下，通常，通过基于激光照射的热来去除被覆部。通过激光照射去除了被覆部的被覆导体由于去除了被覆部的一侧与其相反侧(具有被覆部的一侧)的导热性不同，去除了被覆部的一侧被优先冷却。

当被覆导体的导体的厚度变薄时，存在以通过该导体的表面背面的冷却速度的差而产生的表面背面的收缩程度的差为起因，在被覆导体产生翘曲的情况。特别是，为满足磁芯的小型化、线圈匝数的增加等的需求，当形成线圈的导体的厚度成为50μm以下时，存在导体的刚性特别地下降，剥离了被覆部的被覆导体容易产生翘曲的情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提供一种具备即使在导电带(相当于专利文献1中的“导体”)的厚度变薄的情况下，也不容易产生翘曲的端子部的电感元件。

为了解决上述课题而提供的本实用新型的一个方式为，一种电感元件，在磁芯的内部埋入有线圈，该电感元件的特征在于，从上述线圈延伸的一对导电带的端部被弯折，一对端子部以沿上述磁芯的外表面的方式被形成，上述端子部具有将上述导电带的纵向作为长度方向、将上述导电带的横向作为宽度方向的形状，上述端子部的外侧的面由上述导电带的表面露出的露出区域、以及上述导电带的表面被第1绝缘层覆盖的被覆区域构成，上述露出区域的面积比上述导电带的横向截面的截面积大，比上述被覆区域的面积小。

通过具有这样的构成，适当地确保能够流通电感元件的线圈的电流量，并实现在电感元件的制造过程中降低在端子部产生翘曲的可能性。

上述露出区域还可以具备被上述被覆区域包围的单独区域。在这种情况下，上述露出区域还可以具备多个上述单独区域。通过具备单独区域，能够更稳定地降低在端子部产生翘曲的可能性。

在露出区域具备单独区域的情况下，也可以进一步具备以下那样的特征。

·上述单独区域为大致圆形。

·上述单独区域具有将沿上述端子部的纵向的方向作为长度方向的形状。

·上述多个单独区域分别具有将沿上述端子部的纵向的方向作为长度方向的形状，上述多个单独区域沿上述端子部的宽度方向排列设置。

·上述单独区域的圆换算直径是上述端子部的宽度方向长度的50％以上90％以下。

上述露出区域还可以具备包含上述端子部的宽度方向上的端部在内的区域，还可以具备包含上述端子部的宽度方向上的两方的端部在内的区域。 作为后者的区域的具体例列举出带状的区域。在这些情况下，上述露出区域还可以由多个区域构成。

上述端子部的上述导电带的厚度还可以是50μm以下。这样，在端子部的导电带的厚度变薄时，在端子部容易产生翘曲，但如上述那样，通过露出区域具有适当的形状，即使导电带的厚度变薄，在端子部也不容易产生翘曲。

也可以具备覆盖上述第1绝缘层的第2绝缘层。通过具备第2绝缘层，磁芯不容易破损，能够提高电感元件的品质。从更稳定地减少磁芯破损的可能性的观点出发，优选上述第2绝缘层以覆盖上述磁芯的外表面的方式形成。

上述电感元件还具备一对端子导通部，该一对端子导通部由具有导电性的液状组成物的涂敷物形成，设置为覆盖各个上述端子部。

实用新型效果

根据本实用新型，提供一种电感元件，具备即使在导电带的厚度变薄的情况下，具体地成为50μm以下的情况下，也不容易产生翘曲的端子部。

附图说明

图1是表示本实用新型的实施方式的电感元件所使用的线圈刚被卷绕成形之后的状态的立体图。

图2是表示在线圈弯曲成形出端子部的状态的立体图。

图3是电感元件的背面图。

图4是电感元件的剖视图，是图2的IV－IV线的剖视图。

图5是放大了图4的一部分的部分放大剖视图。

图6是表示没有形成端子导通部的状态的电感元件的背面图。

图7是表示图3～图7所示的电感元件所具备的端子部的外侧的面的构成的概念图(电感元件的部分背面图)。

图8是表示第1端子部的一例(变形例1)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图9是表示第1端子部的一例(变形例2)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图10是表示第1端子部的一例(变形例3)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图11是表示第1端子部的一例(变形例4)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图12是表示第1端子部的一例(变形例5)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图13是表示第1端子部的一例(变形例6)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图14是表示第1端子部的一例(变形例7)的概念图(电感元件的部分背面图)。

图15是表示将磁芯压粉成型的过程的侧视图。

符号说明

1、电感元件

10、线圈

11、导电带

11a、板面

11b、侧端面

12、被覆树脂层(第1绝缘层)

13、第1端部

15、第1端子部

15S、第1端子部外侧的面

15a、15b、15c、15d、15e、15f、15g、变形例的第1端子部

16、第2端部

18、第2端子部

18S、第2端子部外侧的面

20、磁芯

30、压力机

31、模具主体

32、下模

33、上模

34、空腔

41、保护树脂层(第2绝缘层)

42、端子导通部

43a、43b、贯通孔

F、加圧力

O、卷绕中心线

R1、露出区域

R2、被覆区域

R11a、R11b、R 12a、R 12b、R 12c、R 13、R 14、R 15a、R1

5b、单独区域

R31a、R31b、包含第1端子部的宽度方向的端部在内的区域

R32、包含第1端子部的宽度方向的两方的端部在内的区域

具体实施方式

本实用新型的实施方式的电感元件1为，在作为压粉成型体的磁芯20内埋入有线圈10。在图2中，以实线表示了埋入于磁芯20内的线圈10，以点线表示了磁芯20的外表面。

如图1和图2所示那样，线圈10是卷绕导电带11而形成。如图1和图2等所示那样，导电带11具有对置的板面11a、11a以及对置的侧端面11b、11b，截面为长方形的带状体。如图2所示那样，宽度方向的尺寸A比厚度方向的尺寸B足够大，尺寸A是尺寸B的2倍以上，优选为6倍以上。

导电带11由铜形成，如后述的图5等所示那样，在导电带11的表面形成有被覆树脂层12。

在图1、图2中示出有线圈10的卷绕中心线O。线圈10被卷绕为，导电带11的板面11a与卷绕中心线O成为大致垂直，且决定厚度方向的侧端面11b与卷绕中心线O成为平行的朝向，板面11a彼此沿卷绕中心线O重叠。如图1、图2、图3所示那样，线圈10被卷绕为导电带11成为椭圆形。另外，在图1～图3中，线圈10成为椭圆形，但也可以是正圆形，本领域技术人员能够适当选择。

如图1所示那样，在椭圆状地卷绕了线圈10的状态下，导电带11的第 1端部13与第2端部16从线圈10突出。此处，端部13、16是指在导电带11中的没有作为线圈10而被卷绕的两端部分。

如图2所示那样，第1端部13基于第1折线14a向谷折方向大致直角地弯折，基于第2折线14b向山折方向大致直角地弯折，在第3折线14c与第4折线14d分别向谷折方向大致直角地弯折。第2端部16在第1折线17a向山折方向大致直角地弯折，在第2折线17b与第3折线17c以及第4折线17d向谷折方向大致直角地弯折。

第1端部13的比第4折线14d更靠前面的部分为第1端子部15，第2端部16的比第4折线17d更靠前面的部分为第2端子部18。

如图2和图4所示那样，第1端子部15处于从作为线圈10被卷绕的导电带11的板面11a稍微离开的位置，形成第1端子部15的导电带11的板面11a与构成线圈10的导电带11的板面11a大致平行地对置。如图2和图4所示那样，第1端子部15具有设导电带11的纵向为长度方向，设导电带11的横向为宽度方向的形状。第1端子部15如专利文献1中公开的电感那样，也可以具有到达与从电感内出现了导电带11的侧面23相对置的侧面的程度的纵向长度。

如图2所示那样，第2端子部18也处于从作为线圈10被卷绕的导电带11的板面11a稍微离开的位置，形成第2端子部18的导电带11的板面11a与构成线圈10的导电带11的板面11a大致平行地对置。如图2所示那样，第2端子部18具有设导电带11的纵向为长度方向，设导电带11的横向为宽度方向的形状。第2端子部18如专利文献1中公开的电感那样，也可以具有到达与从电感内出现了导电带11的侧面23相对置的侧面的程度的纵向长度。

接着，第1端子部15的图2中的朝上的板面11a与第2端子部18的图2中的朝上的板面11a大致位于同一个面，该面是与卷绕中心线O成垂直的面。

另外，在将电感元件1设置于未图示的印制电路板上的情况下，使端子部15、18朝向下侧，因此，在图2、图4、图5～图8的各图中的朝向上侧的面在印制电路板上的设置状态中，相当于下表面(背面)的面。

如图2、图3所示那样，作为压粉成型体的磁芯20是具有上表面21与 下表面(背面)22，且进一步具有4个侧面的立方体形状。如图2、图3、图4所示那样，由从线圈10延伸的导电带11的端部13、16形成的第1端子部15与第2端子部18的、每个外侧的面15S、18S向磁芯20的下表面露出，每个端子部15、18的外侧的面15S、18S与磁芯20的下表面22大致成同一个面。

另外，如图2所示那样，在导电带11的第1端部13的折线14c与折线14d之间的部分的板面11a出现于磁芯20的一个侧面23。另外，在第2端部16的折线17c与折线17d之间的部分的板面11a也出现于磁芯20的侧面23。每个板面11a与侧面23大致为同一个面。

如图4、图6(图6是从图3中除去了端子导通部42的背面图)所示那样，各端子部15、18配置在由与形成于磁芯20的下表面22的端子部形状大致同一形状构成的凹部20a内。该凹部20a如后述的图15所示那样，以在空腔34的内部配置了线圈10以及各端子部15、18的状态，将供给到上述空腔34的内部的磁芯材料以加圧力F进行了加压时形成。即，凹部20a在成型体形成时，除去位于各端子部15、18的表面侧的板面11a，各端子部15、18的周围通过磁芯材料包围来形成。或者，也能够在端子部15、18形成之前，预先在磁芯20的下表面22形成凹部20a，使从线圈10延伸的各端部13、16弯折，在凹部20a内配置端子部15、18。

如图5所示那样，一对端子部15、18(图5中未图示第2端子部18，但与第1端子部15为相同截面构造，因此以下描述为端子部15、18)被构成为具有导电带11，以及形成于导电带11的表面的被覆树脂层(第1绝缘层)12。被覆树脂层12是例如在绝缘树脂层的表面重叠了尼龙等粘砂层的2层构造。

被覆树脂层12形成在图5所示的作为导电带11的上表面以及下表面的板面11a与侧端面11b(参照图1、2等)。图中并未示出，但被覆树脂层12也形成在图1、图2、图4所示的线圈10的各导电带11的表面，因此，在构成线圈10的各导电带11之间夹设有被覆树脂层12。

如图4、图5所示那样，保护树脂层(第2绝缘层)41在磁芯20的外表面的整个区域进行涂层。保护树脂层41是与被覆树脂层12相同的电绝缘性树脂层。保护树脂层41的材质并不特别地限定，能够例示出聚酰亚胺或 环氧树脂等。另外，优选地，保护树脂层41是能够浸渍于磁芯20的外表面的树脂。

另外，如图3、图4、图5所示那样，一对端子导通部42形成在磁芯20的下表面22(下面侧的表面)。如图5所示那样，端子导通部42与磁芯20隔着保护树脂层41相对置。另外，如图5所示那样，端子导通部42与构成端子部15、18的导电带11除了一部分以外，隔着被覆树脂层(第1绝缘层)12与保护树脂层(第2绝缘层)41的层叠构造相对置。

如图3、图5所示那样，在端子导通部42与构成端子部15、18的导电带11之间形成有，在厚度方向上(高度方向)贯通被覆树脂层12以及保护树脂层41的2个贯通孔43a、43b。这样，在图5中，保护树脂层41形成在磁芯20的表面以及被覆树脂层12的表面，形成有将被覆树脂层12以及保护树脂层41的一部分的层叠部分贯通的2个贯通孔43a、43b，导电带11的表面从贯通孔43a、43b露出。接着，端子导通部42分别进入到贯通孔43a、43b的孔内，端子导通部42与导电带11接触。由此，端子导通部42与构成端子部15、18的导电带11成为电连接的状态。

这样，通过形成有2个贯通孔43a、43b，端子部15、18的外侧的面15S、18S具备导电带11的表面露出的露出区域R1以及导电带11的表面被被覆树脂层(第1绝缘层)12覆盖的被覆区域R2。图7是以端子部15为具体例，示出了露出区域R1与被覆区域R2的关系的概念图。露出区域R1由基于贯通孔43a的单独区域R11a以及基于贯通孔43b的单独区域R11b构成。单独区域R11a、R11b是被被覆区域R2包围的区域。

由2个贯通孔43a、43b那样的贯通孔形成的露出区域R1是通过以覆盖导电带11的方式形成的被覆树脂层12利用激光照射或机械性接触等从导电带11被剥离而形成。从提高生产率的观点出发，优选通过激光照射形成露出区域R1。然而，在通过激光照射形成露出区域R1时，赋与导电带11的热的扩散程度在构成端子部15、18的导电带11的外侧的面与内侧的面不同，因此存在如下情况：在激光照射后的冷却过程中，在端子部15、18产生翘曲，具体地，产生由于导电带11的外侧的面比内侧的面优先收缩而产生的翘曲。该翘曲在导电带11的厚度变薄时变得容易产生。具体地，在导电带11的厚度为50μm以下的情况下变得更容易产生，在30μm以下的情况下 变得特别容易产生。

然而，在本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1的端子部15、18中，露出区域R1的面积(单独区域R11a的面积与单独区域R11b的总合)比被覆区域R2的面积小，因此在通过激光照射形成贯通孔43a、43b时，能够减少起因于赋与导电带11的热，而构成端子部15、18的导电带11的外侧的面的收缩程度与构成端子部15、18的导电带11的内侧的面的收缩程度的差异。因此，本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1即使在通过激光照射形成了端子部15、18的贯通孔43a、43b的情况下，在端子部15、18也不容易产生翘曲。这样，在端子部15、18不容易产生翘曲，因此，本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1的端子部15、18的导电带11的厚度也可以为50μm以下，也可以为30μm以下。

另外，在本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1的端子部15、18中，露出区域R1的面积比导电带11的宽度方向截面的截面积大。因此，能够避免露出区域R1的面积过于小而流通线圈10的电流被限制的问题的发生。

这样，本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1利用端子部15、18的露出区域R1的面积与被覆区域R2的面积的关系以及与导电带11的宽度方向截面的截面积的关系来规定该端子部15、18的露出区域R1的面积，适当地确保能够流通于电感元件的线圈的电流量，并实现降低在端子部15、18产生翘曲的可能性。

以下，参照图7～图14对第1端子部15的外侧的面15S的露出区域R1与被覆区域R2的具体例进行说明。在以下的说明中，以第1端子部15为对象，但第2端子部18也相同。

如上述那样，图7所示的电感元件1所具备的第1端子部15为，露出区域R1的构成包括由被覆区域R2包围的单独区域R11a、以及单独区域R11b。在本说明书中，露出区域R1的面积在露出区域R1由多个区域构成的情况下，作为这些区域的面积的总合而被定义。对被覆区域R2也同样。2个单独区域R11a、R11b全都具有大致圆形的形状。通过具有大致圆形的形状，起因于为了形成界定单独区域R11a、R11b的贯通孔43a、43b而进行了激光照射的第1端子部15的外侧的面15S的热收缩所产生的应力分散， 在面内不容易具有各向异性。

图8所示的变形例1的第1端子部15a的构成包括：由具有大致圆形形状的1个单独区域构成的露出区域R1、以及包围该露出区域R1的被覆区域R2。露出区域R1由1个单独区域构成存在从生产率的观点出发存在优势的情况。另外，能够使露出区域R1的面积更小，因此能够期待在激光照射后的冷却时，能够使导电带11的外侧的面与内侧的面因热收缩而产生的应力的差更小。

图9所示的变形例2的第1端子部15b的构成包括：由在沿第1端子部15b的纵向的方向上排列的3个单独区域R12a、R12b、R12c构成的露出区域R1、以及包围各个单独区域的被覆区域R2。露出区域R1由多个单独区域构成存在能够减少为了形成界定各个单独区域的贯通孔所照射的激光量的情况，在这种情况下，也不容易产生以照射了激光所导致的热收缩为起因的第1端子部15b的翘曲。

图10所示的变形例3的第1端子部15c的构成包括：由具有长方形形状的单独区域R13构成的露出区域R1、以及包围单独区域R13的被覆区域R2。单独区域R13为，其圆换算直径(对应日语：円換算直径)(用双点划线示出了换算圆)d为第1端子部15c的宽度方向长度W的50％以上90％以下。通过上述的圆换算直径d与第1端子部15c的宽度方向长度W具有上述的关系，适当地确保流通线圈10的电流量，并容易更稳定地实现降低在第1端子部15c产生翘曲的可能性。

图11所示的变形例4的第1端子部15d的构成包括：由具有设沿第1端子部15d的纵向的方向为长度方向的形状的1个单独区域14构成的露出区域R1、以及包围单独区域R14的被覆区域R2。在单独区域R14具有相关的形状的情况下，即使基于激光照射后的冷却而在露出区域R1产生收缩力，位于露出区域R1周围的被覆区域R2，特别是在位于沿露出区域R1的第1端子部15d的横向的方向上排列的被覆区域R2，也能够抑制基于在露出区域R1产生的收缩力而造成的第1端子部15d的变形。因此，与第1端子部15d的外侧的面15S的整个面成为露出区域的情况相比，在第1端子部15d不容易产生翘曲。

图12所示的变形例5的第1端子部15e的构成包括：由分别具有设沿 第1端子部15e的纵向的方向为长度方向的形状的2个单独区域R15a、R15b构成的露出区域R1、以及分别包围2个单独区域R15a、R15b的被覆区域R2。在2个单独区域R15a、R15b具有相关的形状，且具有上述的互相配置的情况下，即使基于激光照射后的冷却而在露出区域R1产生收缩力，位于露出区域R1周围的被覆区域R2，特别是在位于沿露出区域R1的第1端子部15e的横向的方向上排列的被覆区域R2，也能够抑制基于在露出区域R1产生的收缩力而造成的第1端子部15d的变形。因此，与第1端子部15e的外侧的面15S的整个面成为露出区域的情况相比，在第1端子部15e不容易产生翘曲。

图13所示的变形例6的第1端子部15f中，构成露出区域R1的2个区域R31a、R31b分别包括第1端子部15f的宽度方向的端部。在2个区域R31a、R31b具有相关的形状，且具有上述的配置的情况下，即使基于激光照射后的冷却而在露出区域R1产生收缩力，位于露出区域R1周围的被覆区域R2，特别是位于沿露出区域R1的第1端子部15f的横向的方向上排列的被覆区域R2，也能够抑制基于在露出区域R1产生的收缩力而造成的第1端子部15f的变形。因此，与第1端子部15f的外侧的面15S的整个面成为露出区域的情况相比，在第1端子部15f不容易产生弯曲。

图14所示的变形例7的第1端子部15g由露出区域R1包含第1端子部15g的宽度方向的两方的端部的区域构成，即，由带状区域R32构成。带状区域R32中，沿第1端子部15g的长度方向的长度比沿第1端子部15g的宽度方向的长度短。因此，即使基于激光照射后的冷却而在露出区域R1产生收缩力，沿第1端子部15g的纵向的方向的收缩也比较不容易产生。因此，与第1端子部15g的外侧的面15S的整个面成为露出区域的情况相比，在第1端子部15g不容易产生翘曲。

图15中示出了将磁芯20作为压粉成型体进行成型的工序。

图15所示的压力机30在模具主体31的内部设置有下模32，在其上方形成有空腔34。图2所示的线圈10插入于空腔34的内部，第1端子部15的表面的板面11a与第2端子部18表面的板面11a以与下模32的上表面抵接的方式定位。

之后，由磁粉与粘合剂树脂构成的磁芯材料被供给到空腔34的内部。 磁粉是磁性合金粉末，是例如以Fe为主体，含有Ni、Sn、Cr、P、C、B、Si等各种金属的Fe基非晶质合金的粉末，通过水雾化法被粉末化。粘合剂树脂是硅氧树脂或环氧树脂等。

上述磁芯材料是上述磁粉通过上述粘合剂树脂进行了涂层的混合粉末。或者，也可以是磁粉与粉末状的粘合剂树脂的仅仅混合而已。另外，磁芯材料也能够预先进行临时成型，在与线圈10组合之后插入空腔内。

当磁芯材料填充到空腔34内时，从空腔34的上方插入上模33，空腔34被加热，在下模32与上模33中磁芯材料通过加压力F被加压，形成作为压粉成型体的磁芯20。在该压粉成型中，粘合剂树脂用作结合磁粉彼此的结合剂而发挥作用。而且，在该加压时，并没有一定要加热的必要，也可以通过室温进行加压。

如以上那样，以被压粉成型的磁芯20的外表面的整个区域被涂层的方式形成保护树脂层(第2绝缘层)41。保护树脂层41的形成方法并不被限定。也可以在能够形成保护树脂层41的液状组成物内浸渍磁芯20，也可以将上述液状组成物涂敷于磁芯20的外表面。这时，还在以从磁芯20突出，并沿磁芯20的外表面的方式形成的端子部15、18的外侧的面15S、18S上设置保护树脂层41。即，在端子部15、18的外侧的面15S、18S上，在导电带11的板面11a上，将绝缘被覆层(第1绝缘层)12与保护树脂层(第2绝缘层)41按照该顺序层叠。

接着，将设置有绝缘被覆层(第1绝缘层)12与保护树脂层(第2绝缘层)41的端子部15、18的一部分通过激光照射、机械性接触等切削，来形成贯通孔43a、43b。从生产率的观点出发，优选照射激光来形成贯通孔43a、43b。激光照射有可能成为产生端子部15、18的翘曲的原因，但本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1的端子部15、18的外侧的面15S、18S具备具有适当形状的露出区域R1与被覆区域R2，因此，即使在通过激光照射形成了贯通孔43a、43b的情况下，在端子部15、18也不容易产生翘曲。

这样，以分别将在外侧的面15S、18S适当地具备露出区域R1的端子部15、18覆盖的方式形成一对端子导通部42。端子导通部42的形成方法并不被限定。也可以涂敷含有银粒子等的导电胶，也可以通过电镀处理形成 电镀膜，也可以将由导电性材料构成的膜通过溅射等干燥法形成。也可以在涂敷了导电胶之后进行电镀处理那样，将多个工序进行组合来形成端子导通部42。在端子部15、18产生翘曲的情况下，在形成端子导通部42时产生不良状态(例示为端子导通部42的连续性降低)的可能性提高，但本实用新型的一个实施方式所涉及的电感元件1在端子部15、18不容易产生翘曲，因此容易适当地形成端子导通部42。

以上说明的实施方式是为了对本实用新型的容易理解而记载的，并不是为了对本实用新型做限定而记载的。因此，在上述实施方式中公开的各要素的宗旨是包含所属本实用新型的技术范围内的全部设计变更或等同物。

在图2、图3等所示的电感元件1中，一对端子部15、18设置在磁芯20的下表面(背面)22，但将端子部15、18配置在磁芯20的外表面等的哪个面上的情况并不特别地限定。

另外，如图3、图4等所示那样，设置有与一对端子部15、18电连接的一对端子导通部42，但端子导通部42的形成并不是必需。但是通过设置端子导通部42，能够稳定且良好地进行电感元件1与印制电路板之间的电连接。