专利名称：电容电感之电子复合元件的制作方法
技术领域：
电容电感之电子复合元件技术领域-本实用新型涉及一种电子元件。
技术背景近年来随着电子工业的快速发展，在方便化及小型化的要求下，电 子电路工作频率相应的也日益提高。相应的也产生许多有关电磁干扰的 问题。滤波器的应用也广泛的因市场需要而提升。传统滤波器均使用各个单独之电容电感所组成，其组装时必须要将 电容器(包括陶瓷电容器)及电感器以人工焊接方式组成，因组装烦琐、 费时。尤其是电感与陶瓷电容器系以独立元件分开组装，无法在同一绕 体上完成(结构与材质均不同)对滤波效果产生许多不稳定的问题，同 时也对产品品质产生问题隐患。另外过大的体积及过高的成本也是目前 此产品面临的重大问题。发明内容本实用新型的目的在于提供一种结构合理，体积小、制造容易、节 省材料的电容电感之电子复合元件。 本实用新型的技术解决方案是一种电容电感之电子复合元件，其特征是包括上下2 3层金属 箔带，相邻两层金属箔带之间设置绝缘材料层，所有层以巻绕或叠层方 式组合成一体，金属箔带上设置使金属箔带形成电感、电容的引脚。所述的电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层，第一金属箔
带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘材料层下设置第二金属箔带层， 第二金属箔带层下设置第二绝缘材料层，第二绝缘材料层下设置第三金 属箔带层，第三金属箔带层下设置第三绝缘材料层，第一金属箔带层、 第三金属箔带层在近两端处均设置有引脚，第二金属箔带层的一端近端 部处设置引脚，第二金属箔带层的另一端端点位于第一金属箔带层、第 三金属箔带层同一端引脚内侧，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一 体。所述的电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层，第一金属箔 带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘材料层下设置第二金属箔带层， 第二金属箔带层下设置第二绝缘材料层，第二绝缘材料层下设置第三金 属箔带层，第三金属箔带层下设置第三绝缘材料层，第一金属箔带层、 第三金属箔带层在近两端处均设置有引脚，第二金属箔带层的一端近端 部处设置引脚，第二金属箔带层的另一端端点位于第一金属箔带层、第 三金属箔带层同一端引脚外侧，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一 体。所述的电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层，第一金属箔 带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘材料层下设置第二金属箔带层， 第二金属箔带层下设置第二绝缘材料层，第一金属箔带层由并列的两根 金属箔带组成，第一金属箔带层中的两根金属箔带在近两端处均设置有 引脚，第二金属箔带层的一端近端部处设置引脚，上述各层以巻绕或叠 合方式组合成一体。所述的电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层，第一金属箔 带层下设置第一绵缘材料层，第一绝缘材料层下设置第二金属箔带层， 第二金属箔带层下设置第二绝缘材料层，第一金属箔带层由并列的两根 金属箔带组成，第一金属箔带层中的两根金属箔带及第二金属箔带层在 近两端处均设置有引脚，第一金属箔带层中的两根金属箔带在中间部位 设置有引脚，第二金属箔带层的中间呈断开形式，上述各层以巻绕或叠 合方式组合成一体。绝缘材料是绝缘纸或塑胶膜带。本实用新型结构合理，体积小、制造容易、节省材料，对于简化电 路，提高设备抗电磁干扰能力有着非同寻常的意义，此类元件由于采用 了较新型的材料和特殊的结构，具有很优越的温度和频率特性，为工程 技术人员应用过程中减小产品的体积，铺就了通衢。
以下结合附图合实施例对本实用新型作进一步说明。 图1是本实用新型实施例1的结构示图。 图2是图1的等效电路图。图3是实施例2的结构示图。图4是图3的等效电路图。图5是实施例3的结构示图。图6是图5的侧面视图。图7是图5的等效电路图。图8实施例4的结构示图。图9是图8的侧面视图。图10是图7的等效电路图。
具体实施方式
实施例1:一种电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层l，第一金属箔
带层1下设置第一绝缘材料层2，第一绝缘材料层2下设置第二金属箔 带层3，第二金属箔带层3下设置第二绝缘材料层4，第二绝缘材料层4 下设置第三金属箔带层5，第三金属箔带层5下设置第三绝缘材料层6， 第一金属箔带层1、第三金属箔带层6在近两端处分别设置有引脚①、 ②、③、 ，第二金属箔带层3的一端近端部处设置引脚⑤，第二金属 箔带层3的另一端端点位于第一金属箔带层、第三金属箔带层同一端引 脚①、③内侧，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一体。绝缘材料是绝 缘纸或塑胶膜带。如此，将能产生下述电容电感特性结果 在①③间形成CX,电容①②间形成电感③ 间形成L2电感②⑤间形成CYt电容④⑤间形成CY2电容。 实施例2:一种电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层7，第一金属箔 带层7下设置第一绝缘材料层8，第一绝缘材料层8下设置第二金属箔 带层9，第二金属箔带层9下设置第二绝缘材料层10，第二绝缘材料层 IO下设置第三金属箔带层11，第三金属箔带层11下设置第三绝缘材料 层12，第一金属箔带层7、第三金属箔带层11在近两端处分别设置有 引脚①、②、③、 ，第二金属箔带层9的一端近端部处设置引脚⑤， 第二金属箔带层9的另一端端点位于第一金属箔带层、第三金属箔带层 同一端引脚①、③外侧，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一体。绝缘 材料是绝缘纸或塑胶膜带。 如此在①②间形成L,电感 ③ 间形成L2电感 ②⑤间形成CYi电容 ④⑤间形成CY2电容。 实施例3:一种电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层13，第一金属箔 带层13下设置第一绝缘材料层14，第一绝缘材料层14下设置第二金属 箔带层15，第二金属箔带层15下设置第二绝缘材料层16，第一金属箔 带层13由并列的两根金属箔带17、 18组成，第一金属箔带层中的两根 金属箔带17、 18在近两端处分别设置有引脚①、②、◎、④，第二金 属箔带层的一端近端部处设置引脚⑤，上述各层以巻绕或叠合方式组合 成一体。绝缘材料是绝缘纸或塑胶膜带。如此在①②间形成电感L,③④间形成电感L2②⑤间形成电容CY！ ⑤间形成电容CY2。 实施例4:一种电容电感之电子复合元件，有第一金属箔带层19，第一金属箔 带层19下设置第一绝缘材料层20，第一绝缘材料层20下设置第二金属 箔带层21，第二金属箔带层21下设置第二绝缘材料层22，第一金属箔 带层19由并列的两根金属箔带23、 24组成，第一金属箔带层中的两根 金属箔带23、 24及第二金属箔带层21在近两端处分别设置有引脚①、 ⑦、③、⑧、 、⑨，第一金属箔带层中的两根金属箔带23、 24在中 间部位分别设置有引脚②、@，第二金属箔带层的中间呈断开形式，上
述各层以巻绕或叠合方式组合成一体。绝缘材料是绝缘纸或塑胶膜带。 如此结构则可形成下述电气效果 端子①②间形成" ③④间形成L2 ②⑦间形成L3 ④⑧间形成L4②⑤间形成 ⑤间形成CY2 ◎⑦间形成CY3 (D⑧间形成CY4。
权利要求1、一种电容电感之电子复合元件，其特征是包括上下2～3层金属箔带，相邻两层金属箔带之间设置绝缘材料层，所有层以卷绕或叠层方式组合成一体，金属箔带上设置使金属箔带形成电感、电容的引脚。
2、 根据权利要求1所述的电容电感之电子复合元件，其特征是 有第一金属箔带层，第一金属箔带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘 材料层下设置第二金属箔带层，第二金属箔带层下设置第二绝缘材料 层，第二绝缘材料层下设置第三金属箔带层，第三金属箔带层下设置第 三绝缘材料层，第一金属箔带层、第三金属箔带层在近两端处均设置有 引脚，第二金属箔带层的一端近端部处设置引脚，第二金属箔带层的另 一端端点位于第一金属箔带层、第三金属箔带层同一端引脚内侧，上述 各层以巻绕或叠合方式组合成一体。
3、 根据权利要求1所述的电容电感之电子复合元件，其特征是-有第一金属箔带层，第一金属箔带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘 材料层下设置第二金属箔带层，第二金属箔带层下设置第二绝缘材料 层，第二绝缘材料层下设置第三金属箔带层，第三金属箔带层下设置第 三绝缘材料层，第一金属箔带层、第三金属箔带层在近两端处均设置有 引脚，第二金属箔带层的一端近端部处设置引脚，第二金属箔带层的另 一端端点位于第一金属箔带层、第三金属箔带层同一端引脚外侧，上述 各层以巻绕或叠合方式组合成一体。
4、 根据权利要求1所述的电容电感之电子复合元件，其特征是 有第一金属箔带层，第一金属箔带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘 材料层下设置第二金属箔带层，第二金属箔带层下设置第二绝缘材料 层，第一金属箔带层由并列的两根金属箔带组成，第一金属箔带层中的 两根金属箔带在近两端处均设置有引脚，第二金属箔带层的一端近端部 处设置引脚，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一体。
5、 根据权利要求1所述的电容电感之电子复合元件，其特征是 有第一金属箔带层，第一金属箔带层下设置第一绝缘材料层，第一绝缘 材料层下设置第二金属箔带层，第二金属箔带层下设置第二绝缘材料 层，第一金属箔带层由并列的两根金属箔带组成，第一金属箔带层中的 两根金属箔带及第二金属箔带层在近两端处均设置有引脚，第一金属箔 带层中的两根金属箔带在中间部位设置有引脚，第二金属箔带层的中间 呈断开形式，上述各层以巻绕或叠合方式组合成一体。
6、 根据权利要求1、 2、 3、 4或5所述的电容电感之电子复合元件，其特征是绝缘材料是绝缘纸或塑胶膜带。
专利摘要本实用新型公开了一种电容电感之电子复合元件，包括上下2～3层金属箔带，相邻两层金属箔带之间设置绝缘材料层，所有层以卷绕或叠层方式组合成一体，金属箔带上设置使金属箔带形成电感、电容的引脚。本实用新型结构合理，体积小、制造容易、节省材料，对于简化电路，提高设备抗电磁干扰能力有着非同寻常的意义，此类元件由于采用了较新型的材料和特殊的结构，具有很优越的温度和频率特性，为工程技术人员应用过程中减小产品的体积，铺就了通衢。
文档编号H03H3/00GK201018460SQ20072003539
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月13日 优先权日2007年3月13日
发明者朱旭东, 李健光 申请人:南通中利机电制造厂