嵌入式电感元件结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型嵌入式电感元件结构涉及电感器，尤其是电感器与其他电子元件组成混合电路组件。包括电感线圈，其特征在于还包括一基座，该基座的外底面为平面，该基座的上表面凸起有两个以上的立柱，该两个以上的立柱筑围构成一容置空间，所述电感线圈固定置于该所述容置空间内；在所述的两立柱上分别设有连接端子与电感线圈的两端线连接。采用上述本技术方案，在基座内形成容置空间可以容置扁平的电感线圈以实现整体器件的扁平化和小型化，在该容置空间内更可以容置一个或数个电子元件以组成混合电路实现集成化。而基座的外底面为平面可以让自动化生产线的吸盘很方便的抓取，以实现大规模生产。
【专利说明】
嵌入式电感元件结构
技术领域
[0001]本实用新型嵌入式电感元件结构涉及电感器，尤其是电感器与其他电子元件组成混合电路组件。
【背景技术】
[0002]现有技术的绕线式电感元件因线圈缠绕在铁芯或磁芯上，其外形结构因不具备足够的表面积不适于利用自动化的机械手进行表面贴装，因此只能采用手工焊接的方式，将电感元件焊接在线路板上与其他电器元件组成各种电路而发挥作用，这种方式已不适应大规模自动化生产。
[0003]而现实中移动设备的大量使用以及多功能迫切需要电子元器件小型化、薄型化、集成化，以节省移动设备的内置空间，以求安置复杂的系统达到移动设备的多功能要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的就是提供一种嵌入式电感元件结构，以达到结构精简，器件薄小，功能集成，并且适合机械化、自动化、大规模生产的目的，适应现实电子设备的需求。
[0005]本实用新型嵌入式电感元件结构，包括电感线圈，其特征在于还包括一基座，该基座的外底面为平面，该基座的上表面凸起有两个以上的立柱，该两个以上的立柱筑围构成一容置空间，所述电感线圈固定置于该所述容置空间内；在所述的两立柱上分别设有连接端子与电感线圈的两端线连接。
[0006]上述的嵌入式电感元件结构，所述基座的边缘上设有四个立柱，每个立柱上均设有连接端子;在四个立柱所围成的容置空间内还设有电子元件与电感元件配合组成混合电路。
[0007]采用上述本技术方案，在基座内形成容置空间可以容置扁平的电感线圈以实现整体器件的扁平化和小型化，在该容置空间内更可以容置一个或数个电子元件以组成混合电路实现集成化。而基座的外底面为平面可以让自动化生产线的吸盘很方便的抓取，以实现大规模生产。
【附图说明】
[0008]图1所示为本实用新型嵌入式电感元件结构的基座立体图。
[0009]图2所示为本实用新型嵌入式电感元件结构的剖视图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例及附图对本实用新型做进一步详述。
[0011]见图1、图2所示为本实用新型嵌入式电感元件结构的一实施例。包括电感线圈I，该电感线圈I为绕线式圆环线圈;基座2，该基座2的外底面21为平面，该基座2的上表面22的边缘上凸起有四个的立柱，分别为左立柱31、右立柱32、上立柱33、下立柱34，该四个立柱筑围构成一容置空间3，所述电感线圈I通过胶粘或其他固定方式置于该所述容置空间3内；在所述左立柱31和右立柱32上分别设有左连接端子311和右连接端子321分别与电感线圈I的左两端线11和右端线12连接。如此，基座的外底面为平面可以让自动化生产线的吸盘很方便的抓取，以实现大规模生产。基座内形成容置空间容置扁平的电感线圈以实现整体器件的扁平化和小型化。
[0012]当然，在所述四个立柱所围成的容置空间3内还可设有其他电子元件4如电阻或电容等器件与电感元件配合组成混合电路。所述基座I的四个立柱上，每个立柱上均可设有连接端子，如左立柱31和右立柱32—样，上立柱33和下立柱34上的上连接端子和下连接端子即可与电子元件电阻或电容连接而组成混合电路，实现集成化。
[0013]上述实施方式只是本实用新型的具体实施例，不是用来限制本实用新型的实施与权利范围，凡依据实用新型申请专利保护范围所述的内容做出的等效变化和修饰，均应包括在本实用新型申请专利范围内。
【主权项】
1.嵌入式电感元件结构，包括电感线圈，其特征在于还包括一基座，该基座的外底面为平面，该基座的上表面凸起有两个以上的立柱，该两个以上的立柱筑围构成一容置空间，所述电感线圈固定置于该所述容置空间内；在所述的两立柱上分别设有连接端子与电感线圈的两端线连接。2.根据权利要求1所述的嵌入式电感元件结构，其特征在于所述基座的边缘上设有四个立柱，每个立柱上均设有连接端子;在四个立柱所围成的容置空间内还设有电子元件与电感元件配合组成混合电路。
【文档编号】H01F27/30GK205564489SQ201620158877
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年3月2日
【发明人】叶天明, 徐春明
【申请人】鸿磬电子（东莞）有限公司