层叠型电感元件以及dc-dc转换器模块的制作方法
【技术领域】
[0001] 本实用新型设及层叠包含铁素体的陶瓷片而成的层叠型电感元件。
【背景技术】
[0002] W往，已知有向包含铁素体的陶瓷片印刷导体图案并层叠而成的层叠型电感元 件。在层叠型电感元件中，在顶面设置有用于搭载1C、电容器等电子部件的焊盘电极（land electrode)。
[0003] 包含铁素体的陶瓷与介电陶瓷相比，每单位厚度的耐电压较低，容易引起迁移，所 W需要防止水分的浸入。W往的焊盘电极具有防止水分浸入到元件内部的功能。
[0004] 然而，若在元件的顶面形成有焊盘电极，则存在高密度安装变得困难的课题。因 此，例如在专利文献1的基板上，将通路孔导体直接作为端子电极来使用，从而实现高密度 安装。 阳0化]专利文献1 :日本专利2680443号公报
[0006] 然而，专利文献1的基板使用比通常的导电膏高粘度的导电膏来使通路孔导体本 身隆起，设置具有10ymW上的高度的突起部分。在该情况下，具有通路孔导体的突起部分 的高度不一致，而产生不与所搭载的电子部件电连接的位置（开路不良）的可能性。 【实用新型内容】
[0007] 因此，本实用新型的目的在于提供一种能够防止开路不良并且能够防止水分的浸 入的层叠型电感元件。
[0008] 本实用新型的层叠型电感元件具备层叠包含铁素体的陶瓷片而成的层叠体，并且 在包含上述层叠体的内层具有如下形成的电感：在上述陶瓷片形成导体图案，该导体图案 彼此通过向形成于上述陶瓷片的贯通孔填充导电膏而形成的通路孔而被层间连接。而且， 层叠型电感元件的特征在于，在最外层的陶瓷片中的一个主面，该通路孔的端面露出，上 述通路孔的端面作为连接用端子电极发挥作用。
[0009] 运样，对于本实用新型的层叠型电感元件而言，因通路孔的端面露出，所W在烧制 时，填充于贯通孔的导电膏被该端面W外的其它材料（陶瓷片W及内层的导体图案）拉动， 而仅在内部方向收缩。另外，在烧制前陶瓷片被层叠并被压焊，所W导电膏不会从贯通孔 很大地隆起。因此，本实用新型的层叠型电感元件不产生突起部分（例如IOymW上的突 起）。另外，即使通路孔的端面向内部方向凹陷，在安装电子部件时所印刷的焊料在该凹陷 的部分被较多地涂覆，所W结果是能够平坦地安装电子部件。
[0010] 如上所述，本实用新型的层叠型电感元件能够确保顶面的平坦性，能够防止开路 不良。另外，填充于贯通孔的导电膏因顶面开放而在厚度方向收缩，因此该导电膏与陶瓷片 的紧贴性提高，也能够防止水分的浸入。
[0011] 特别是在不包含玻璃的陶瓷片（例如非磁性体铁素体）中，用该玻璃埋在导电膏 与陶瓷片之间的作用不存在，所W难W提高导电膏与陶瓷片的紧贴性，但在本实用新型的 层叠型电感元件中，即使是运样的不包含玻璃的陶瓷片，也能够提高导电膏与陶瓷片的紧 贴性。
[0012] 另外，优选导电膏不包含树脂膏。一般而言，为了使导电膏收缩而优选包含树脂 膏，但在本实用新型中，即使不包含树脂膏，也仅在厚度方向收缩而不产生突起部分。另外， 通过不包含树脂膏，能够提高烧制后的通路孔内的密度。
[0013] 另外，层叠型电感元件优选为：对通路孔端面进行电锻处理，在上述一个主面，上 述陶瓷片与上述通路孔端面共面。
【附图说明】
[0014] 图1是DC-DC转换器的纵剖面图。
[0015]图2 (A)、图2度）、图2 (C)、图2值）、图2巧）是表示磁性体基板制造工序的图。
[0016] 图3(A)、图3度）、图3(C)是表示磁性体基板制造工序的图。 阳017] 图4是表示焊料印刷时的工序的图。
【具体实施方式】
[0018] 图1是示意性地表示具备本实用新型的层叠型电感元件的DC-DC转换器模块的纵 剖面构造的图。
[0019] 层叠型电感元件由层叠了多个陶瓷生片的层叠体构成。层叠型电感元件从最外层 中的表面（上表面）侧向里面（下表面）侧按顺序配置有非磁性体铁素体层11、磁性体铁 素体层12、非磁性体铁素体层13、磁性体铁素体层14W及非磁性体铁素体层15。
[0020] 层叠型电感元件在内层形成有导体图案31。对于导体图案31而言，由未图示的通 路孔层间连接，从而夹着磁性体铁素体层12、非磁性体铁素体层13W及磁性体铁素体层14 而布线为螺旋状。由此，形成线圈导体。
[0021] 在层叠型电感元件的层叠方向的最上表面安装多个电子部件。在图1中，示出了 控制IC51W及电容器52等表面安装型电子部件被安装且层叠型电感元件作为DC-DC转换 器模块发挥作用的例子。
[0022] 在层叠型电感元件的层叠方向的最上表面设置有用于安装运些电子部件的连接 用端子电极。连接用端子电极由形成于非磁性体铁素体层11的通路孔的端面构成。目P，各 通路孔的端面向非磁性体铁素体层11的最上表面露出，由此该通路孔的端面作为连接用 端子电极发挥作用。在图1中，示出了与控制IC51的端子55A、端子55B及端子55C分别连 接的通路孔22A、通路孔22B及通路孔22C、W及与电容器52的端子连接的通路孔22D。此 夕F，向非磁性体铁素体层11的最上表面露出的各通路孔22A、通路孔22B、通路孔22CW及 通路孔22D的端面分别被实施电锻处理。通过实施该电锻处理，非磁性体铁素体层11的最 上表面与各通路孔端面共面。
[0023] 在层叠型电感元件的层叠方向的最下表面形成有用于与该DC-DC转换器模块被 安装的安装基板侧的焊盘电极等连接的各种电极。在图1中，示出了电极25W及电极26。
[0024] 在层叠型电感元件的端面形成有端面电极75W及端面电极76。电极25经由通路 孔、内部布线与端面电极75电连接。电极26经由通路孔、内部布线与端面电极76电连接。
[0025] 端面电极75经由内部布线与通路孔22A电连接。端面电极76经由内部布线与通 路孔22D电连接。
[0026] 由此，控制IC51的端子55A与电极25电连接，电容器52的端子与电极26电连接。
[0027]例如，在降压型的DC-DC转换器的情况下，控制IC51的输出端子（例如图1的端 子55C)与导体图案31连接。而且，导体图案31的输出侧与输出侧电容器（例如图1的电 容器52)连接，输出侧电容器W及导体图案31的输出侧经由端面电极76等各种布线连接 于输出电极（例如图1的电极26)。
[0028] 此外，作为中间层的非磁性体铁素体层13,在磁性上与在磁性体铁素体层12W及 磁性体铁素体层14之间存在空隙的情况等价来发挥作用，提高作为电感的直流叠加特性。 但是，本实用新型中，