电连接器的制作方法

本实用新型涉及，特别涉及一种可自动调整导电端子的焊接部与电路板组装间隙的电连接器。

背景技术：

表面贴装技术（SMT）是通过于电路板焊盘表面刷锡膏，再将电子元件的导电部贴于焊盘上进行焊接的工艺，具有焊接效率高、利于实现自动化组装的优势，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。由于表面贴装技术的巨大优势，因此，电连接器中通常也会采用该技术进行产品设计。

为实现电连接器的表面贴装，会将电连接器的导电端子的焊接部设计成弯折平贴状，利于平贴于电路板上进行焊接。表面贴装技术要求导电端子的焊接部具有较高共面度，以保证所有导电端子均能焊接于电路板上，但电连接器组装于电路板上时，通常容易发生组装不到位现象，导致导电端子的焊接部与电路板之间存在间隙，当间隙超过焊接允许范围时，则导电端子的焊接部将无法顺利焊接于电路板上。

所以，有必要设计一种新的结构以解决上述技术问题。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单、可自动调整导电端子平贴焊接部与电路板组装间隙的电连接器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电连接器，其包括屏蔽壳体和容置于屏蔽壳体内的绝缘基座，所述屏蔽壳体包括上壁、下壁、左壁、右壁和后壁，并于前端面形成有对接口，所述绝缘基座设置有朝向对接口的对接槽，所述绝缘基座内固定设置有若干导电端子，所述导电端子包括暴露于对接槽的对接部、延伸出绝缘基座的焊接部，以及连接对接部和焊接部的连接部，所述焊接部包含若干通过弯折形成的平贴焊接部，屏蔽壳体于下壁设置有让位焊接部的开口，所述屏蔽壳体上设置有第一连锁机构，绝缘基座上设置有第二连锁机构，所述第一连锁机构和第二连锁机构相互结合使绝缘基座能够相对于屏蔽壳体上下浮动。

作为上述技术方案的改进，所述第一连锁机构为设置于左壁和右壁的第一通孔，所述第二连锁机构为设置于绝缘基座两侧的第一凸块，所述第一凸块活动组装于第一通孔。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一连锁机构为分别设置于左壁和右壁的凸壁，所述第二连锁机构为分别设置于绝缘基座两侧的凹槽，所述凸壁活动组装于凹槽。

进一步，所述上壁设置有第二通孔，所述绝缘基座顶部设置有活动组装于第二通孔内的第二凸块。

进一步，所述导电端子包括上下布置的第一端子组和第二端子组，所述第一端子组的焊接部垂直向下延伸出绝缘基座，第二端子组的焊接部弯折形成平贴焊接部。

进一步，所述第一端子组和第二端子组通过绝缘块固定。

进一步，所述屏蔽壳体包括相互组装在一起的第一壳体和第二壳体，所述上壁、左壁、右壁和后壁设于第一壳体，所述下壁设于第二壳体。

进一步，所述绝缘基座于焊接部相邻部位设置有向下凸出的定位柱。

本实用新型的有益效果是：电连接器组装于电路板时，由于屏蔽壳体整体长且重，上板后容易使绝缘基座发生倾斜，若发生组装不到位现象，则电连接器的平贴焊接部无法完全平贴于电路板，会影响焊接，本实用新型通过于屏蔽壳体上设置第一连锁机构，绝缘基座上设置第二连锁机构，第一连锁机构和第二连锁机构相互结合使绝缘基座能够相对于屏蔽壳体上下浮动，电连接器组装于电路板后，绝缘基座依靠自身重力而往下移动，带动固定于绝缘基座上的导电端子向下移动，使导电端子的平贴焊接部完全贴于电路板表面，解决了因组装间隙而影响焊接的问题。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型实施例一分解状态的结构示意图。

图2是本实用新型实施例一组装状态的结构示意图。

图3是本实用新型实施例一中电连接器组装于电路板的结构示意图。

图4是本实用新型实施例一中电连接器组装于电路板的侧面结构示意图。

图5是本实用新型实施例一中绝缘基座与导电端子的组装状态示意图。

图6是本实用新型实施例一中绝缘基座与导电端子的分解状态示意图。

图7是本实用新型中导电端子的分解状态结构示意图。

图8是本实用新型实施例一的剖视状态结构示意图。

图9是本实用新型实施例二的结构示意图。

图10是本实用新型实施例二的剖视状态结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图8所示，一种电连接器，其包括屏蔽壳体1和容置于屏蔽壳体1内的绝缘基座2，所述屏蔽壳体1包括上壁11、下壁12、左壁13、右壁14和后壁15（方向说明如图3所示），并于前端面形成有对接口16，所述绝缘基座2位于下壁12的后方，并设置有朝向对接口16的对接槽21，绝缘基座2内固定设置有若干导电端子3，所述导电端子3包括暴露于对接槽21的对接部31、延伸出绝缘基座2的焊接部33，以及连接对接部31和焊接部33的连接部32，所述焊接部33包含若干通过弯折形成的平贴焊接部351。

屏蔽壳体1于下壁12设置有让位焊接部33的开口121，屏蔽壳体1上设置有第一连锁机构，绝缘基座2上设置有第二连锁机构，所述第一连锁机构和第二连锁机构相互结合使绝缘基座2能够相对于屏蔽壳体1上下浮动。

实施例一，所述第一连锁机构为设置于左壁13和右壁14的第一通孔131、141，所述第二连锁机构为设置于绝缘基座2两侧的第一凸块22，所述第一凸块22活动组装于第一通孔131、141。

为了更好的调整平贴焊接部351的共面度，所述上壁11设置有第二通孔111，所述绝缘基座2顶部设置有活动组装于第二通孔111内的第二凸块23，使得可手动按压第二凸块23，从而使平贴焊接部351贴于电路板5表面。若绝缘基座2于屏蔽壳体1内发生卡料时，第一连锁机构和第二连锁机构无法自动调节平贴焊接部351的共面度，则可通过手动进行调节，且第二通孔111和第二凸块23的数量可因实际需求设置成一个或多个。

进一步，所述导电端子3包括上下布置的第一端子组34和第二端子组35，所述第一端子组34的焊接部33为直立结构，向下垂直延伸出绝缘基座2，第二端子组35的焊接部33弯折形成平贴焊接部351。所述第一端子组34和第二端子组35通过绝缘块4固定。

进一步，所述屏蔽壳体1包括沿上下方向组装在一起的第一壳体17和第二壳体18，所述上壁11、左壁13、右壁14和后壁15设于第一壳体17，所述下壁12设于第二壳体18。

所述绝缘基座2于焊接部33相邻部位设置有向下凸出的定位柱24，所述定位柱24用于电连接器组装于电路板5时起定位作用，电路板5上相应设置有与定位柱24配合的定位孔。

实施例二，参照图9和图10所示，所述第一连锁机构为分别设置于左壁13和右壁14的凸壁132、142，所述第二连锁机构为分别设置于绝缘基座2两侧的凹槽25，本实施例中，凸壁132、142通过冲压分别于左壁13和右壁14一体成型，凹槽25则通过注塑于绝缘基座2上成型出凹状，所述凸壁132、142活动组装于凹槽25。

第一连锁机构和第二连锁机构除了实施例一和实施例二所述实施方式外，还可以于屏蔽壳体1上设置滑槽，而于绝缘基座2上设置滑块，或其它可起到相同目的结构，以实现绝缘基座2相对于屏蔽壳体1上下浮动，均应落入本实用新型的保护范围。

电连接器组装于电路板5时，由于屏蔽壳体1整体长且重，上板后容易使绝缘基座2发生倾斜，若发生组装不到位现象，则电连接器的平贴焊接部351无法完全平贴于电路板5，会影响焊接，本实用新型通过于屏蔽壳体1上设置第一连锁机构，绝缘基座2上设置第二连锁机构，第一连锁机构和第二连锁机构相互结合使绝缘基座2能够相对于屏蔽壳体1上下浮动，电连接器组装于电路板5后，绝缘基座2依靠自身重力而往下移动，带动固定于绝缘基座2上的导电端子3向下移动，使导电端子3的平贴焊接部351完全贴于电路板5表面，解决了因组装间隙而影响焊接的问题。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施方式而已，但本实用新型并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本实用新型的技术效果，都应落入本实用新型的保护范围。