一种光学传感器封装结构的制作方法

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，更具体地，本实用新型涉及一种光学传感器的封装结构。

背景技术：

目前，光学传感器在消费电子类的应用越来越广泛，如手机、智能手表、智能手环等。利用光学传感器，可以实现接近光检测、环境光检测、心率检测、血氧检测、手势识别等。其基本原理是LED芯片发出特定波长的光线，该光线到达待测物体后，会返回一束与待测物体相关的光线，到达光学接收芯片的光学接收区，简称PD。

其中，为防止LED芯片发出的光线直接到达光学接收芯片的光学接收区域，在封装过程中，需要对封装结构进行特殊设计，以达到光学接收芯片与LED芯片之间光学隔离的目的。但该结构在封装过程中，玻璃下的胶水容易产生孔洞，在进行不透光材料的注塑过程中，会有一些不透光的材料钻入透明玻璃与光学区域之间，从而导致光学传感器的光学性能差，光学灵敏度降低。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供了一种光学传感器封装结构。

根据本实用新型的一个方面，提供一种光学传感器封装结构，包括基板以及设置在基板上的光学传感器芯片，还包括覆盖所述光学传感器芯片中光学区域的透光板，以及位于透光板、光学传感器芯片之间的凸起部，所述凸起部环绕所述光学传感器芯片的光学区域；所述透光板通过凸起部粘结在光学传感器芯片上；还包括注塑成型的不透光塑封体，所述不透光塑封体、透光板将所述光学传感器芯片封装在基板上。

可选的是，所述凸起部与透光板是一体的，所述凸起部通过刻蚀透光板得到。

可选的是，所述透光板为玻璃板。

可选的是，所述凸起部由设置在玻璃板上的透光有机材料构成。

可选的是，所述凸起部通过在玻璃板上涂覆透光有机材料并刻蚀透光有机材料得到。

可选的是，在所述基板上还设置有预先封装好的LED芯片，所述不透光塑封体将所述LED芯片包裹起来。

可选的是，所述LED芯片的引脚直接连接在基板上的相应焊盘上，所述光学传感器芯片的引脚通过引线与基板上的相应焊盘连接。

本实用新型的封装结构，在所述光学传感器芯片与透光板之间设置有环绕所述光学区域的凸起部，透光板通过该凸起部粘结在光学传感器芯片上，减小了粘结的面积，使得可以在凸起部上均匀涂覆胶水，实现透光板与光学传感器芯片之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型封装结构的示意图。

图2是本实用新型透光部的结构示意图。

图3是本实用新型透光部另一实施方式的示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布 置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

参考图1，本实用新型提供了一种光学传感器封装结构，其包括基板1以及设置在基板1上的光学传感器芯片3；基板1可以采用电路板，在所述基板1上设置有与光学传感器芯片3对应的焊盘5，光学传感器芯片3的引脚可通过引线的方式与基板1上的焊盘5连接，从而将光学传感器芯片3的信号引入基板1中。本实用新型的光学传感器芯片3具有光学区域6，通过该光学区域6来接收外界的光信号，使得光学传感器芯片3可以根据外界接收的不同信号来发出相应的控制信号。本实用新型的光学传感器芯片3可通过本领域技术人员所熟知的贴装方式固定在基板1上，在此不再具体说明。

本实用新型的封装结构，还包括覆盖所述光学传感器芯片3中光学区域6的透光板7，所述透光板7覆盖在光学传感器芯片3的光学区域6上方，从而可以保护光学传感器芯片3的光学区域6不受损坏，同时又不影响该光学区域6接收外界的光信号。在所述透光板7、光学传感器芯片3之间设置有凸起部8，使得该透光板7可通过该凸起部8粘结在光学传感器芯片3的上方。所述凸起部8环绕所述光学传感器芯片3的光学区域6分布。

在本实用新型一个具体的实施方式中，所述凸起部8与透光板7可以是一体的，例如可以对透光板7的下端进行刻蚀从而得到所述凸起部8， 参考图2。透光板7可以采用本领域技术人员所熟知的透光材料，例如可以采用玻璃板等。可直接对玻璃板的下端进行刻蚀，从而得到中部为凹槽、边缘为凸起部8的结构。在本实用新型另一具体的实施方式中，所述凸起部8由设置在玻璃板上的透光有机材料构成，参考图3。例如可在玻璃板上涂覆一层透光有机材料，然后对该透光有机材料进行刻蚀，从而得到所述凸起部8，这种进行涂覆、刻蚀的方式属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。

本实用新型的封装结构，还包括注塑成型的不透光塑封体2，所述不透光塑封体2可以采用本领域技术人员所熟知的不透光材料，其注塑在基板1上后，与透光板7一起将所述光学传感器芯片3封装在基板1上。

本实用新型的封装结构，在所述光学传感器芯片与透光板之间设置有环绕所述光学区域的凸起部，透光板通过该凸起部粘结在光学传感器芯片上，减小了粘结的面积，使得可以在凸起部上均匀涂覆胶水，实现透光板与光学传感器芯片之间的良好密封，解决了在注塑不透光塑封体时，不透光材料会钻入透光板与光学区域之间的问题，保证了光学传感器芯片的光学性能。

在本实用新型一个优选的实施方式中，在所述基板1上还设置有预先封装好的LED芯片4，所述不透光塑封体2将所述LED芯片4包裹起来。LED芯片4经过预先的封装，再贴装在基板1上，LED芯片4的引脚可直接连接在基板1上的相应焊盘5上，之后再注塑不透光材料，使得成型的不透光塑封体2将LED芯片4包裹起来。在此需要注意的是，不透光塑封体2需要将LED芯片4的光学窗口露出，以便LED芯片4发出的光信号可以经过该光学窗口传出。LED芯片4采用预先封装的结构，使得不需要对LED芯片4的光学区域单独设置透光板进行防护。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。