接口和电子设备的制作方法

文档序号:11991734阅读:186来源:国知局
接口和电子设备的制作方法与工艺

本实用新型涉及通信技术领域,特别是涉及一种接口和电子设备。



背景技术:

通用串行总线(Universal Serial Bus,简称USB)是一种应用在电脑通信领域的接口技术。由于USB接口具有操作简便的优点,所以现在很多电脑周边产品及电子产品都支撑USB连接。

然而,现有的USB接口的形态较为单一,一旦加工完成后,其使用形态即被固定,要么是USB母头形态,要么是USB公头形态,其使用形态较为单一。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供一种接口和电子设备,主要目的在于解决现有技术中的接口一旦加工完成后其使用形态即被固定,导致使用形态较为单一的技术问题。

为达到上述目的,本实用新型主要提供如下技术方案:

一方面,本实用新型的实施例提供一种接口,包括:

壳体,其内部中空,且一端具有开口;

连接组件,其包括承载部和设置在所述承载部表面的导电端子;所述连接组件通过所述承载部与所述壳体活动连接,以形成所述接口的公头形态或与所述壳体的开口配合形成所述接口的母头形态。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的接口,其中,

当所述接口处于母头形态时,所述连接组件置于所述壳体内,且通过所述开口显露,所述连接组件与所述开口的第一内侧壁之间具有间隙,以形成供外部公头插入的插接口,所述连接组件的导电端子与所述第一内侧壁相对。

前述的接口,其中,

当所述接口处于公头形态时,所述连接组件伸出所述壳体,所述接口通过所述连接组件伸出所述壳体的部分与外部母头插接。

前述的接口,其中,

所述连接组件伸出所述壳体的部分的外形形状与所述插接口的外形形状相适配,以使所述连接组件伸出所述壳体的部分能够插接入具有所述插接口的外部母头内。

前述的接口,其中,

所述第一内侧壁上设有卡槽,所述承载部的与所述第一内侧壁相背的一端设有与所述卡槽相适配的卡块,以使所述连接组件伸出所述壳体的部分插接入具有所述插接口的外部母头内时能够通过所述卡块与所述卡槽卡接。

前述的接口,其中,

所述卡槽的数量为多个,相应的,所述卡块的数量也为多个且与所述卡槽的数量相等。

前述的接口,其中,

所述壳体的开口内侧壁具有滑动结构,所述连接组件通过所述承载部与所述滑动结构配合,以伸出所述开口形成所述接口的公头形态,或收缩入所述开口内与所述开口配合形成所述接口的母头形态。

前述的接口,其中,

所述开口的内侧壁包括相对的第二内侧壁和第三内侧壁,所述第二内侧壁和所述第三内侧壁作为所述滑动结构的一部分;

所述连接组件的承载部与所述第二内侧壁和所述第三内侧壁滑动配合,以实现所述连接组件通过所述承载部伸出所述开口或收缩入所述开口内的功能。

前述的接口,还包括:

弹性件,用于与所述连接组件的承载部配合,以提供所述连接组件伸出所述开口的力。

前述的接口,还包括:

定位结构,用于与所述连接组件的承载部配合,以使所述接口在所述公头形态或所述母头形态下保持稳定。

前述的接口,其中,所述定位结构包括定位针、设置在所述承载部上的定位孔以及设置在所述壳体上的多个过孔,多个所述过孔与所述定位孔相对应;

当所述接口处于所述公头形态或所述母头形态时,所述定位针经由所述壳体上相应的过孔插入所述承载部的定位孔内。

前述的接口,其中,所述壳体上的开口为圆形开口或方形开口;

所述承载部具有与所述开口相适配的外形轮廓。

另一方面,本实用新型的实施例提供一种电子设备,包括:

外壳,其内部中空,所述外壳上设有通孔;

电子组件,设置在所述外壳内部;

接口,其包括壳体和连接组件;

其中,所述壳体设置在所述通孔处,且显露在所述电子设备的外部;所述壳体的内部中空,且一端具有开口;

所述连接组件包括承载部和设置在所述承载部表面的导电端子,所述导电端子与所述电子组件电连接;所述连接组件通过所述承载部与所述壳体活动连接,以形成所述接口的公头形态或与所述壳体的开口配合形成所述接口的母头形态。

前述的电子设备可以为手机、笔记本电脑、平板电脑或台式电脑等。

借由上述技术方案,本实用新型接口和电子设备至少具有以下有益效果:

在本实用新型提供的技术方案中,因为连接组件通过承载部与壳体活动连接,使得连接组件可相对壳体位移,当连接组件相对壳体位 移至不同的位置时可以使本实用新型接口呈现出不同的形态,如公头形态或母头形态,相对于现有技术中的接口一旦加工完成后其使用形态即被固定,本实用新型的接口由于其形态可以变化,从而使得其使用形式更加多样化,能够应用于不同的场景,比如充当公头使用的场景,或充当母头使用的场景。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的一实施例提供的一种处于母头形态下的接口的结构示意图;

图2是本实用新型的一实施例提供的一种处于公头形态下的接口的结构示意图;

图3是本实用新型的一实施例提供的另一种处于公头形态下的接口的结构示意图;

图4是本实用新型的一实施例提供的另一种处于公头形态下的接口的结构示意图;

图5是本实用新型的一实施例提供的另一种接口的结构示意图;

图6是本实用新型的一实施例提供的一种两个接口互插时的结构示意图;

图7是本实用新型的一实施例提供的一种接口的部分结构控制框图;

图8是本实用新型的一实施例提供的另一种处于公头形态下的接口的结构示意图;

图9是图8中的接口处于母头形态下的透视图;

图10是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的接口处于母头形态时的结构示意图;

图11是本实用新型的一实施例提供的一种电子设备的接口处于 公头形态时的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例,对依据本实用新型申请的具体实施方式、结构、特征及其功效,详细说明如后。在下述说明中,不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外,一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

如图1和图2所示,本实用新型的一个实施例提出的一种接口10,包括壳体1和连接组件2。壳体1的内部中空,且一端具有开口(图中未标示)。连接组件2包括承载部21和设置在承载部21表面的导电端子22。连接组件2通过承载部21与壳体1活动连接,比如可相对壳体1直线位移或相对壳体1转动等。当连接组件2通过承载部21相对壳体1位移至不同的位置时,可以形成本实用新型接口10的不同形态。具体的,如图2所示,当连接组件2相对壳体1位移至第一位置时,可以形成本实用新型接口10的公头形态,以与外部母头插接。如图1所示,当连接组件2相对壳体1位移至第二位置时,连接组件2可以与壳体1的开口配合形成本实用新型接口10的母头形态,以供外部公头插入。

在上述提供的技术方案中,相对于现有技术中的接口10一旦加工完成后其使用形态即被固定,本实用新型的接口10由于其形态可以变化,从而使得其使用形式更加多样化,能够应用于不同的场景,比如充当公头使用的场景,或充当母头使用的场景。

这里需要说明的是:上述的公头是指具有凸起以插入外部接口的接头,相应的,母头是指具有插槽,以接受外部插头插入的接头。其中,公头也可以称之为插头或针头,母头可以称之为插座或孔头等。

上述的导电端子22一般被固定在承载部21的表面上,使得导电端子22与承载部21形成一个整体,当承载部21位移时,导电端子 22可以随承载部21一起位移。其中,可以采用模内注塑或者热插的方法将导电端子22固定在承载部21表面。进一步的,为了提高导电端子22与承载部21的连接强度,可以在承载部21的表面开槽,该槽的大小形状与导电端子22的外形形状相适配,以将导电端子22嵌入槽内,使导电端子22与承载部21一体成型;或者通过腐蚀的方式使得导电端子22形成于承载部21的表面,例如,通过在承载部21表面露铜的方式形成导电端子22。

为了保证与外部接口比如公头或母头插接的电器连接性能,导电端子22的表面不低于承载部21的表面。一般导电端子22超出承载部21表面的高度要小于0.2mm,如若高于0.2mm,可能会造成插接困难的问题。

为了提高导电端子22的使用寿命,一般在导电端子22的表面镀金或镀银等,可以防止空气中的污染物对导电端子22进行氧化,也可以避免用户接触对导电端子22造成腐蚀损害。

这里需要说明的是:上述的导电端子22一般采用金属材质制成的端子,比如铜质端子、铁质端子或银质端子等,具体可以根据用户的实际需求设置。

上述的承载部21可以为承载板,承载板一般采用绝缘材质制成,比如采用塑胶材质制成等。在一个具体的应用示例中,承载部21为大致呈长方体的承载板。

具体在实施前述接口10的技术方案时,如图1所示,当接口10处于母头形态时,连接组件2置于壳体1内,且通过开口显露。连接组件2与开口的第一内侧壁101之间具有间隙,以形成供外部公头插入的插接口11。连接组件2的导电端子22与第一内侧壁101相对。当外部公头插入插接口11内时,外部公头置于连接组件2与第一内侧壁101之间的间隙内,且连接组件2上的导电端子22与外部公头上的端子接触,以实现两者之间的电连接。

如图2所示,当接口10处于公头形态时,连接组件2从壳体1内伸出,比如如图3所示,连接组件2可以通过直线位移的方式沿箭 头A的方向从壳体1一端的开口伸出,或者如图4所示,在壳体1的侧壁上开设避位剖沟13,连接组件2可以通过旋转的方式沿箭头B经由避位剖沟13伸出壳体1。在此公头形态下,本实用新型接口10通过连接组件2伸出壳体1的部分与外部母头插接。

在一个具体的应用示例中,前述的壳体1可以大致呈盒状,该盒状壳体1的一端具有开口。承载部21可以为承载板,承载板的厚度小于壳体1开口的宽度,以使连接组件2置于开口内时,连接组件2与壳体1的第一内侧壁101之间可以形成前述的插接口11。

具体在实施前述接口10的技术方案时,前述连接组件2伸出壳体1的部分的外形形状与上述插接口11的外形形状相适配,以使连接组件2伸出壳体1的部分能够插接入具有上述插接口11的外部母头内。通过本实施例的技术方案,使得相同的两个本实用新型接口10可以互插。具体为:可以将其中一个本实用新型接口10变形为公头形态,将另一个本实用新型接口10变形为母头形态。变形为公头形态的接口10的连接组件2可以插入变形为母头形态的插接口11内,且变形为公头形态的接口10的导电端子22与变形为母头形态的导电端子22接触并导通,使得两个接口10之间可以信号传输。

进一步的,为了提高相同的两个本实用新型接口的连接稳定性,如图5所示,前述壳体1的第一内侧壁101上可以设有卡槽1011,承载部的与第一内侧壁101相背的一端设有与该卡槽1011相适配的卡块211。如图6所示,当连接组件2伸出壳体1的部分插接入具有插接口11的外部母头内时,换句话说,当呈公头形态的本实用新型接口10与呈母头形态的本实用新型接口10互插时,呈公头形态的接口10上的卡块211能够卡接入呈母头形态的接口10上的卡槽1011内,卡块211与卡槽1011通过相互之间的摩擦阻力卡接固定,从而使两个接口10在插接时能够维持相对稳定,不易松脱。

为了进一步提高两个本实用新型接口互插时的连接稳定性,如图5所示,前述卡槽1011的数量可以为多个,相应的,卡块211的数量也为多个且与卡槽1011的数量相等。当两个本实用新型接口10互插 时,相应的卡块211插入相应的卡槽1011内。

在一个具体的应用示例中,如图5和图6所示,前述壳体1的第一内侧壁101上可以依次间隔设置多个第一连接齿(图中未标示),相邻两个连接齿之间形成前述的卡槽1011。相应的,前述承载部的与第一内侧壁101相背的一端可以依次间隔设置多个第二连接齿(图中未标示),该第二连接齿即为前述的卡块211。当呈公头形态的本实用新型接口10与呈母头形态的本实用新型接口10互插时,呈公头形态的接口10上的第二连接齿与呈母头形态的接口10上的第一连接齿啮合,第一连接齿与第二连接齿犬牙交错。

这里需要说明的是:在一个具体的应用示例中,前述的第一连接齿和第二连接齿的截面形状可以呈梯形形状或弧形形状等,具体可以根据用户的实际需求设置。

为了实现前述连接组件2通过承载部21与壳体1活动连接的技术效果,本实用新型还提供如下的实施方式:前述壳体1的开口内侧壁具有滑动结构(图中未标示)。连接组件2通过承载部21与该滑动结构配合,以伸出开口形成前述接口10的公头形态,或收缩入开口内并与开口配合形成前述接口10的母头形态。

如图2所示,上述开口的内侧壁可以包括相对的第二内侧壁102和第三内侧壁103。第二内侧壁102和第三内侧壁103作为前述滑动结构的一部分。连接组件2的承载部21与第二内侧壁102和第三内侧壁103滑动配合,以实现连接组件2通过承载部21伸出开口或收缩入开口内的功能。

为了进一步减小连接组件2的承载部21与第二内侧壁102和第三内侧壁103之间的摩擦阻力,可以在承载部21的与第二内侧壁102和第三内侧壁103相对应的表面上嵌入滚珠,承载部21通过该滚珠与第二内侧壁102和第三内侧壁103接触,当承载部21相对第二内侧壁102和第三内侧壁103位移时,承载部21与第二内侧壁102和第三内侧壁103之间为滚动摩擦,其所受的摩擦阻力较小,移动较方便,并且磨损也较小。

如图3所示,前述的接口10还可以包括弹性件3,比如弹簧、弹性橡胶或弹性硅胶等。该弹性件3用于与连接组件2的承载部21配合,以提供连接组件2伸出壳体1的开口的力。具体在实施时,该弹性件3可以与承载部21的与开口相背的一端相抵触,弹性件3的另一端可以与壳体1上的连接件连接,或者当接口10安装在外部部件上以形成U盘或电子设备时,弹性件3的另一端可以与该外部部件连接。在本实施例中,通过设置的弹性件3,连接组件2可以自动从壳体1内弹出以形成公头形态,使用较方便。

前述的接口10还可以包括定位结构(图中未标示),该定位结构用于与连接组件2的承载部21配合,以使本实用新型接口10在公头形态或母头形态下能够保持稳定,从而方便与外部接头插接。

如图3所示,上述的定位结构可以包括定位针41、设置在承载部21上的定位孔(图中未标示)以及设置在壳体1上的多个过孔12。壳体1上的该多个过孔12与定位孔相对应。当接口10处于公头形态或母头形态时,定位针41可以经由壳体1上相应的过孔12插入承载部21的定位孔内,以使壳体1与承载部21以及承载部21上的导电端子22保持相对固定。当需要调整接口10的形态时,比如若想将接口10的形态从公头形态调整至母头形态,则可以先将定位针41从承载部21上的定位孔内拔出,然后移动承载部21,使连接组件2位移至壳体1内,当接口10形成母头形态后,再将定位针41从相应的另一过孔12插入承载部21的定位孔内,以对承载部21和壳体1进行固定。

具体在实施前述接口10的技术方案时,如图7所示,前述的接口10可以包括依次连接的检测模块5、控制模块6以及提示模块7。检测模块5与连接组件2的导电端子22连接。检测组件用于检测导电端子22是否导通,并生成相应的检测信号。控制模块6用于接收检测组件发送的检测信号,并根据该检测信号,生成相应的提示信号。提示模块7用于接收控制模块6输出的提示信号,并根据该提示信号,执行相应的提示响应。该提示模块7可以包括led灯、蜂鸣器、显示 器中的一个或多个。

其中,当本实用新型接口10与外部接口10插接时,若插接良好,则连接组件2的导电端子22应处于导通状态,若插接不良,则连接组件2的导电端子22应处于断电状态。其中,上述的检测模块5可以对连接组件2的导电端子22的通断状况进行检测,若检测到导电端子22断电时,控制模块6可以控制led闪烁、或者控制蜂鸣器发出警报或者控制显示器显示相应的文字以提示断电。相应的,若检测模块5检测到导电端子22导通时,控制模块6可以控制led灯保持恒亮状态、或者控制显示器显示相应的文字以提示导通等。通过本实施例的方案,当发生插接不良时,可以快速对用户进行提示,以提示用户重新插接。

这里需要说明的是:上述的控制模块6可以为单片机或微处理器等,单片机或微处理器均为现有技术中的常用技术,可以根据需要在现有技术中选取,在此不再赘述。同样的,检测模块5的具体结构也为现有技术中的常用技术,可以根据需要在现有技术中选取。

本实用新型实施例提供的接口10可以为通用串行总线USB接口,本领域的技术人员应当理解,通用串行总线USB接口仅为示例,并不用于对本实施例的技术方案进行限制,其他类型的接口10也都适用。

在一个具体的应用示例中,如图1所示,前述的壳体1上的开口为方形开口,承载部21具有与该方形开口相适配的外形轮廓。

然而,在一个替代的实施例中,如图8和图9所示,前述壳体1上的开口也可以为圆形开口,承载部21具有与该圆形开口相适配的外形轮廓。具体的,承载部21可以为顶针式设计,即承载部21可相对壳体1伸缩,如图8所示,当承载部21伸出壳体1的开口时,即形成接口10的公头形态;如图9所示,当承载部21收缩入壳体1的开口内时,即形成接口10的母头形态。

如图10和图11所示,本实用新型的实施例还提供一种电子设备20,包括外壳201、电子组件(图中未标示)和接口。外壳201的内部中空,外壳201上设有通孔2011。电子组件设置在外壳201内部。 接口包括壳体和连接组件。其中,壳体设置在通孔2011处,且显露在电子设备20的外部。壳体的内部中空,且一端具有开口。连接组件包括承载部和设置在承载部表面的导电端子,导电端子与电子组件电连接。连接组件通过承载部与壳体活动连接,以形成接口的公头形态或与壳体的开口配合形成接口的母头形态。这里需要说明的是:本实施例中所涉及的接口可采用上述实施例中所描述的接口10结构,具体的实现和工作原理可参见上述实施例中的相应的内容,此处不再赘述。

上述的电子组件可以包括显示组件、主板等,具体可以根据实际应用情况进行设置,在此不再赘述。

本实用新型实施例提供的电子设备20可以为手机、笔记本电脑、平板电脑或台式电脑等,本领域的技术人员应当理解,手机、笔记本电脑、平板电脑或台式电脑等仅为示例,并不用于对本实施例的技术方案进行限制,其他类型的电子设备20也都适用。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型作任何形式上的限制,依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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