车载诊断公连接器的制作方法

本实用新型涉及用于连接于车载诊断(on board-diagnostic,OBD)母连接器的车载诊断公连接器。

背景技术：

车载诊断(OBD)是关于车辆的自我诊断和报告能力的汽车术语。OBD系统为车辆的所有者或维修技师提供车辆的诊断信息。现代的OBD工具使用标准化的数字通信端口，以提供除了标准化系列的诊断故障码以外的实时数据，这允许车辆内故障的快速鉴定和修正。存在不同版本的OBD系统，诸如OBD-I和OBD-II等。来自OBD系统的数据能够用于其他目的，例如提供驾驶记录。诊断信息能够经由安装在车辆内部的OBD母连接器获得。

为了能够连接于OBD母连接器，需要OBD公连接器。存在几种类型的OBD公连接器。OBD公连接器包括电路板和配置为两列且电连接于电路板的多个触针。触针焊接于电路板。OBD-II公连接器中的触针的数量为16。因此，每列中存在8个针。触针沿与电路板的区域垂直的方向延伸。连接器还包括由塑料材料制成且包围电路板和触针的内侧部分的模制的框架。框架形成结构部分并且将电路板和针保持在一起。OBD公连接器还包括引导构件，引导构件从框架延伸且在两列针之间延伸，用于在连接于母连接器期间引导公连接器的针，并且进一步用于保护针免受短路。引导构件也由塑料材料制成并且安装于框架。通常，引导构件形成为框架的一体部件。

现有的OBD公连接器的问题在于他们很庞大，并且在车辆内需要用于将OBD公连接器连接到OBD母连接器的大空间。但是，在很多车辆中空间是有限的，难以连接OBD连接器。此外，在相同的应用中，例如驾驶记录，包括OBD公连接器的装置永久地安装于车辆内部并且连接于OBD母连接器，以能够在车辆行驶期间从OBD系统读取数据。但是，归因于一些车辆中的有限的空间，在这样的情况下不可能安装包括OBD公连接器的装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于至少部分地克服以上问题，并且提供体积较小的OBD公连接器。

该目的通过方案1限定的车载诊断公连接器实现。

方案1的车载诊断公连接器包括第一电路板和电连接于第一电路板并且配置为两列的多个触针。连接器还包括在两列针之间沿与第一电路板垂直的方向延伸并且形成引导构件的第二电路板，第一电路板和第二电路板借助于多个焊接接头彼此安装。

第二电路板具有引导构件的作用。因此，引导构件是安装于第一电路板的第二电路板。电路板是结实的并能够低抗弯曲力。因此，第二电路板形成OBD公连接器的结构和支撑部。因而，能够省略现有技术的OBD公连接器的体积庞大的框架并且更换为窄外壳。与现有技术的OBD公连接器相比，根据本实用新型的连接器的长度能够显著地减小。归因于引导构件由电路板制成的事实，可以将引导构件焊接于第一电路板。由此第一电路板和第二电路板能够容易地彼此安装。第一电路板和第二电路板将借助于焊接接头牢固地彼此安装。

第一电路板和第二电路板均包括非导电基板。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板和第二电路板均包括非导电基板，非导电基板的厚度大于1.6mm，优选地，非导电基板的厚度大于1.7mm。电路板的厚度确保他们能够形成主体，并因此形成OBD公连接器的结构和支撑部。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板和第二电路板均包括用于使第一电路板与第二电路板彼此连接的至少一个连接部，焊接接头形成在第一电路板的连接部与第二电路板的连接部之间。连接部的至少一部分由能够焊接的材料制成，使第一电路板和第二电路板能够通过焊接接头彼此安装。

根据本实用新型的实施方式，各电路板均包括施加在基板上的金属或金属合金层，使第一电路板和第二电路板能够焊接于彼此。焊接接头形成在第一电路板的连接部的金属或金属合金层与第二电路板的连接部的金属或金属合金层之间。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板的连接部与第二电路板的连接部被设计为彼此配合。因此，第一电路板与第二电路板能够在焊接期间相对于彼此固定地定位。因此，便于焊接。此外，电路板之间的连接更稳定。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板的连接部包括缺口(notch)，第二电路板的连接部包括与缺口配合的突出部。

根据本实用新型的实施方式，所述缺口被第一金属或金属合金层包围，突出部的至少一部分被第二金属或金属合金层覆盖，连接器包括形成在第一金属或金属合金层和第二金属或金属合金层之间的至少一个焊接接头。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板和第二电路板均包括两个所述连接部，连接器包括形成在第一电路板的连接部和第二电路板的连接部之间的至少两个焊接接头。因此，电路板之间的连接牢固稳定。

根据本实用新型的实施方式，第一电路板和第二电路板为矩形并且连接部配置在电路板的相反端。

根据本实用新型的实施方式，连接器包括包围第二电路板的内侧部分和第一电路板的外壳，第二电路板的外侧部分从外壳突出且形成引导构件。适当地，外壳为模制的。外壳防止第一电路板变脏和受潮，但是不具有连接器的结构和支撑部的作用。第二电路板的内侧部分用作连接器的结构和支撑部，第二电路板的外侧部分用作引导构件。

本实用新型还特别地提供如下方案。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板和所述第二电路板均包括非导电基板和用于使所述第一电路板和所述第二电路板彼此连接的至少一个连接部，所述焊接接头形成在所述第一电路板的连接部和所述第二电路板的连接部之间。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板的非导电基板和所述第二电路板的非导电基板的厚度大于1.6mm。

根据本实用新型的实施方式，所述连接部均包括施加在所述基板上的金属或金属合金层，所述焊接接头形成在所述第一电路板的所述金属或金属合金层与所述第二电路板的所述金属或金属合金层之间。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板的所述连接部和所述第二电路板的所述连接部被设计为彼此配合。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板的所述连接部包括缺口，所述第二电路板的所述连接部被设计为与所述缺口配合的突出部。

根据本实用新型的实施方式，所述缺口被第一金属或金属合金层包围，所述第二电路板的所述连接部的所述突出部的至少一部分被第二金属或金属合金层覆盖，所述焊接接头形成在所述第一金属或金属合金层和所述第二金属或金属合金层之间。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板和所述第二电路板均包括两个所述连接部，所述连接器包括形成在所述第一电路板的各连接部和所述第二电路板的各连接部之间的至少两个焊接接头。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板和所述第二电路板为矩形并且所述连接部配置在所述第一电路板的相反端和所述第二电路板的相反端。

根据本实用新型的实施方式，所述连接器包括包围所述第二电路板的内侧部分和所述第一电路板的外壳，所述第二电路板的外侧部分从所述外壳突出且形成所述引导构件。

根据本实用新型的实施方式，所述第一电路板的非导电基板和所述第二电路板的非导电基板的厚度大于1.7mm。

本实用新型的车载诊断公连接器的体积较小。

附图说明

现在将通过对本实用新型的不同实施方式的描述并参照附图更具体地说明本实用新型。

图1示出根据本实用新型的实施方式的OBD公连接器的立体图。

图2示出图1所示的OBD公连接器的俯视图。

图3示出图1所示的OBD公连接器的仰视图。

图4示出图1所示的OBD公连接器的侧视图。

图5示出第一电路板的示例。

图6示出第二电路板形式的引导构件的示例。

图7示出根据本实用新型的具有外壳的OBD公连接器的示例。

具体实施方式

图1示出根据本实用新型的实施方式的车载诊断公连接器1的立体图。图2示出OBD公连接器的俯视图，图3示出OBD公连接器的仰视图。图4示出OBD公连接器的侧视图。车载诊断公连接器1(以下被称为OBD公连接器)包括第一电路板2、电连接于第一电路板并且配置为两列的多个触针4和在两列触针之间沿与第一电路板垂直的方向延伸的、第二电路板6形式的引导构件。第二电路板6借助于多个焊接接头8a～8d和9a～9d安装于第一电路板2。引导构件还防止触针列彼此接触并且由此避免连接器短路。第一电路板和第二电路板形成连接器1的主体，主体支撑连接器的其它部分。车载诊断公连接器1还包括电缆8，电缆8包括电连接于触针4的多根电线。第一电路板2机械地支撑触针4和电缆8并且使触针4和电缆8电连接。

第一电路板和第二电路板均包括非导电基板。例如，电路板由印刷电路板(PCB)制成。适当地，第一和第二电路板的非导电基板的厚度大于1.6mm，优选地，非导电基板的厚度大于1.7mm，以提供足够的强度而形成连接器的结构部。第一电路板和第二电路板还包括配置在非导电基板上的导电部，以能够焊接。焊接接头8a～8d和9a～9d形成在第一电路板的导电部与第二电路板的导电部之间。导电部由金属或金属合金制成，例如铜或黄铜。导电部例如由层叠在非导电基板上的金属片(诸如铜片等)蚀刻而成。第一电路板包括多个电镀通孔10，触针4经由电镀通孔连接于电缆8的电线。适当地，第一电路板2和第二电路板6大致为矩形。

图5示出第一电路板2的示例。第一电路板2包括非导电基板12和用于连接于第二电路板6的对应的连接部的两个连接部14、15。连接部14、15配置在第一电路板2的相反端。连接部14、15均包括施加在非导电基板12上的金属或金属合金层17。第一电路板的连接部14、15均还包括缺口16，金属或金属合金层17配置在缺口16附近的非导电基板12上。在此示例中，金属或金属合金层包围缺口16。

图6示出第二电路板6的示例。第二电路板6包括非导电基板20和用于连接于第一电路板的对应的连接部14、15的两个连接部22、24。第二电路板的连接部22、24被设计为与第一电路板的连接部14、15配合。第二电路板的连接部22、24均包括突出部，突出部被设计为与第一电路板的缺口16配合。连接部22、24从电路板6的一侧突出，并且配置在电路板6的相反端。突出的连接部22、24均包括施加在基板20上的金属或金属合金层25。如图2至图4所示，焊接接头8a～8d形成在第一电路板的连接部14和第二电路板的连接部22之间，焊接接头9a～9d形成在第一电路板的连接部15和第二电路板的连接部24之间。

图7示出根据本实用新型的具有外壳30的OBD公连接器的示例。外壳30包围第一电路板2、触针4的内侧部分和第二电路板6的内侧部分(未示出)。触针4和第二电路板6的外侧部分6b从外壳30突出。第二电路板6的外侧部分6b定位在外壳30的外部并且作为引导构件。第二电路板的外侧部分6b被设计为与OBD母连接器中的对应的开口配合。适当地，外壳30由塑料材料制成。优选地，外壳为模制的。外壳30防止第一电路板变脏和受潮，但是不具有连接器的结构和支撑部的作用。第二电路板的内侧部分用作连接器的结构和支撑部，第二电路板的外侧部分用作引导构件。

本实用新型不限于公开的实施方式，而是可以在权利要求的范围内改变和变型。例如，焊接接头的数量可以改变。此外，连接部的形状可以改变。触针的数量也可以改变。