LED灯的封装结构的制作方法

本实用新型涉及灯具的技术领域，尤其涉及一种LED灯的封装结构。

背景技术：

发光二极管LED(Light Emitting Diode)是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。可理解地，发光二极管为采用电场发光，其改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理。而且，LED的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射与低功耗。

LED的光谱几乎全部集中于可见光频段。LED光源可利用红、绿、蓝三基色原理，在计算机技术控制下使三种颜色具有256级灰度并任意混合，即可产生256×256×256＝16777216种颜色，形成不同光色的组合变化多端，实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。

鉴于LED的自身优势，目前，其被大量应用在显示屏市场上。但是，目前的LED显示屏封装结构存在防潮可靠性较差的问题，往往遇到大雨天气，那些设置在户外的LED显示屏容易因进水受潮而致死灯现象；同时地，目前的LED显示屏封装结构大多采用较多的防水胶水以保证产品的密封封装，可过多地使用防水胶水，不但会增加产品成本，造成产品价格较高，还会降低产品竞争力。

因此，有必要提供一种技术手段以解决上述缺陷。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供LED灯的封装结构，以解决现有技术中的LED显示屏封装结构存在防潮可靠性较差、防水胶水使用较多而致生产成本较高的问题。

本实用新型是这样实现的，LED灯的封装结构，包括：

壳体，所述壳体上设有可供部件进入其内部的开口；

导线架，所述导线架设于所述壳体内，且所述导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区；

若干个LED晶片，若干个所述LED晶片分设于若干个所述晶片固定区上；

封装胶水，所述封装胶水设于所述壳体上，并密封封装若干个所述LED晶片。

具体地，若干个所述晶片固定区呈矩形阵列布置。

具体地，所述导线架上还设有供若干个所述LED晶片的引脚连接固定的引脚固定区，且所述引脚固定区与所述晶片固定区之间设有用以防潮的防潮结构。

进一步地，所述防潮结构包括一防潮台阶，所述防潮台阶包括第一防潮平面及相对于所述第一防潮平面向上延伸的第二防潮平面，所述引脚固定区设于所述第一防潮平面上，所述晶片固定区设于所述第二防潮平面上。

进一步地，所述第二防潮平面相对于所述第一防潮平面的高度差距离为0.5-1.0mm。

具体地，位于所述导线架之上的所述壳体内部的位置处设有用以增加若干个所述LED晶片的发光角度的发光角度增加结构。

进一步地，所述发光角度增加结构包括一台阶部，所述台阶部至少包括自内往外朝上倾斜延伸以将由若干个所述LED晶片照射其上的光线进行折射而增大光线发光角度的第一光线发散面、及与所述第一光线发散面相交连接并沿所述壳体的水平方向延伸设置以将由若干个所述LED晶片照射其上的光线进行折射而增大光线发光角度的第二光线发散面。

进一步地，所述台阶部相对于所述开口始端的距离为0.2-0.3mm。

较佳地，所述台阶部的表面设有凹凸结构。

具体地，所述导线架上相对于设有所述晶片固定区的一端面的另一端面上设有用以增加所述导线架与所述壳体的结合面积的结合结构。

本实用新型的LED灯的封装结构的技术效果为：由于导线架上设有若干个呈规则排列的晶片固定区，除了有利于冲压加工，保证产品的稳定性，还可于封装胶水封装若干个LED晶片时使到封装胶水均匀流至每个晶片固定区上，以此保证设于若干个晶片固定区上的若干个LED晶片能够被密封封装，提高LED灯的封装结构的整体防潮可靠性，同时，还可有利于减少封装胶水的使用，降低企业的生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的LED灯的封装结构的示意图；

图2为本实用新型的LED灯的封装结构的另一角度的示意图，以展示发光角度增加结构；

图3为本实用新型的LED灯的封装结构的另一角度的示意图，以展示发光角度增加结构；

图4为本实用新型的LED灯的封装结构的另一角度的示意图，以展示结合结构；

图5为本实用新型的LED灯的封装结构的防潮结构的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1至图3，下面对本实用新型的LED灯的封装结构的实施例进行阐述。

本实施例的LED灯的封装结构100，主要为应用于设于户外的贴片式LED显示屏，其包括壳体10、导线架20、若干个LED晶片(图中未标示)及封装胶水(图中未标示)，下面对该LED灯的封装结构100的各部件作进一步说明：

壳体10为采用注塑工艺成型，同时，于注塑时，可增加壳体10壁厚的厚度，以增加产品防潮效果，并以此减少封装胶水的用量，节省成本；而壳体10上设有可供部件进入其内部的开口11；

导线架20主要为用于形成线路结构，其通过胶水设于壳体10内，而该导线架10上通过冲压加工的方式而设有若干个呈规则排列的晶片固定区21，其中，晶片固定区21为矩形状，以便于冲压加工；

若干个LED晶片分设于若干个晶片固定区21上；

封装胶水为防紫外线胶水，以保证封装胶水的使用寿命及可靠性；另外，封装胶水设于壳体10上，并密封封装若干个LED晶片。

由于导线架20上设有若干个呈规则排列的晶片固定区21，除了有利于冲压加工，保证产品的稳定性，还可于封装胶水封装若干个LED晶片时使到封装胶水均匀流至每个晶片固定区21上，以此保证设于若干个晶片固定区21上的若干个LED晶片能够被密封封装，提高LED灯的封装结构100的整体防潮可靠性，同时，还可有利于减少封装胶水的使用，降低企业的生产成本。

请参阅图1，本实施例中的若干个晶片固定区21呈矩形阵列布置，以便于冲压加工。而可选择地，若干个晶片固定区21亦可设置为线型阵列等其它形状阵列。

请参阅图5，并结合图1，本实施例中的导线架20上还设有供若干个LED晶片的引脚连接固定的引脚固定区22，且引脚固定区22与晶片固定区21之间设有用以防潮的防潮结构30。

而防潮结构30的优选实施方式为，其包括一防潮台阶31，防潮台阶31包括第一防潮平面311及相对于第一防潮平面311向上垂直延伸的第二防潮平面312，引脚固定区22设于第一防潮平面311上，晶片固定区21设于第二防潮平面312上。

借由防潮台阶31的设置，有利于分隔LED晶片和引脚的设置，以此可提高整个封装结构的防潮效果。

为了保证在达到所需的防潮效果的同时，又能简化整体设计，第二防潮平面312相对于第一防潮平面311的高度差距离为0.5-1.0mm，优选地，高度差距离为0.7mm。

请参阅图2，在本实施例中，位于导线架20之上的壳体10内部的位置处设有用以增加若干个LED晶片的发光角度的发光角度增加结构40，以此提高整个LED灯的封装结构100的照射面积。

而发光角度增加结构40的优选实施方式为，其包括一台阶部41，台阶部41至少包括自内往外朝上倾斜延伸以将由若干个LED晶片照射其上的光线进行折射而增大光线发光角度的第一光线发散面411、及与第一光线发散面411相交连接并沿壳体10的水平方向延伸设置以将由若干个LED晶片照射其上的光线进行折射而增大光线发光角度的第二光线发散面412。

据此，当若干个LED晶片通电工作时，其产生的光线先照射第一光线发散面411上，而光线可通过第一光线发散面411进行折射而增大其发光角度；接着，光线会被折射向第二光线发散面412，并通过第二光线发散面412进行折射而进一步增大其发光角度，由此，便可增大整个LED灯的封装结构100的照射面积。

较佳地，该台阶部41相对于开口11始端的距离为0.2-0.3mm，以便于生产加工，而优选地，该距离为0.25mm。

另外，为了使到封装胶水在台阶部41流动更加均匀，台阶部41的表面设有微型凹凸结构，相当于，使到台阶部41的表面粗化。

请参阅图4，本实施例中的导线架20上相对于设有晶片固定区21的一端面的另一端面上设有用以增加导线架20与壳体10的结合面积的结合结构50。而结合结构50为设于导线架20底端面上的印花或凹凸结构，以此可增大导线架20与壳体10的结合面积。

以上所述仅为本实用新型较佳的实施例而已，其结构并不限于上述列举的形状，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。