技术总结
本实用新型涉及一种陶瓷介质滤波六工器，属于微波通信领域。包括滤波介质、屏蔽壳体、PCB板和声表双工器，所述滤波介质包括一个37M粉料和三个20B粉料的陶瓷介质分别压铸、烧结而成的介质双工器，所述声表双工器为高低通的；滤波介质和声表双工器焊接在PCB板上，屏蔽壳体焊接在滤波介质上。本实用新型通过PCB板上的双工器组合成六工器，具有体积小、多频段、成本低的优点。
技术研发人员：方超;刘银燕
受保护的技术使用者：池州信安信息技术有限公司
文档号码：201620851840
技术研发日：2016.08.08
技术公布日：2017.03.15