自动化晶粒分装设备的制作方法

本实用新型是有关一种自动化包装机，尤指一种半导体制程的自动化晶粒分装设备。

背景技术：

一般来说，晶圆上的集成电路完成制作后会先经过测试与切割晶粒，后续再依照测试结果进行分等，将同一等级的晶粒分置于料盘(Tray)中。另外，同一等级的晶粒会透过在线操作人员进行检测与束带包装作业，以运送并应用在各产品的作业。

传统束带包装通常是经由人工操作，并透过在线操作员以手动方式完成。惟，此举不但造成人力的大量需求，并且其作业的效能也较为低落，容易造成产出与产能不足的现象，故自动化晶粒分装设备的需求因应而生。

如本发明人已于中华民国申请并公告之第M505056号专利，其是揭示一种自动化晶粒分装设备，以提供晶粒薄膜的自动化装袋作业，并达到节省人力并提高作业效能。然而，前述专利的拾取机构(包含马达及滑轨等组件)是悬置在晶粒薄膜上方，以从输送机构上吸取晶粒薄膜并移动至装袋区，由于拾取机构是悬置在机台上方，因此在运作及移动时容易造成机台晃动，并影响分装效率。

有鉴于此，本发明人为以机械自动化的方式达到上述目的，乃特潜心研究并配合学理之运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失之本实用新型。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种自动化晶粒分装设备，其是提供对晶粒薄膜提供运输、拾取、承载及分料等工序，以稳定且有效率地完成晶粒薄膜的自动化装袋作业，达到节省人力并提高作业效能的目的。

为了达成上述之目的，本实用新型提供一种自动化晶粒分装设备，用于分装晶粒薄膜，包括输送机构、分载结构、拾取机构及装袋机构。输送机构用于输送晶粒薄膜；分载结构设置在输送机构的一侧边，包含箱体及复数分隔板，该些分隔板间隔插置在箱体内并区隔箱体内部为复数插置区；拾取机构包含设置在箱体相对侧的一对滑轨、致动器及受致动器带动而能够在该对滑轨移动的吸附组件组，晶粒薄膜自输送机构上受吸附组件组吸取并移动至各插置区；以及装袋机构设置在分载结构下方，用以装载晶粒薄膜。

优选地，上述分载结构、拾取机构及装袋机构构成一晶粒分装模块，所述自动化晶粒分装设备包含复数晶粒分装模块，该些晶粒分装模块间隔设置在该输送机构的同一侧边。

优选地，本实用新型还包括一识别模块，该识别模块设置在该输送机构的一前侧，所述晶粒薄膜具有一条形码并在该输送机构的前侧受到该识别模块的感测。

优选地，上述拾取机构更包括一入料导向组，该入料导向组包含一对导向板，该对导向板对应该吸附组件组设置而位于该些插置区的上方；该对导向板之间形成有一导向槽，该导向槽的开口一侧朝向该些吸嘴、另一侧朝向该些插置区。

优选地，上述导向槽的开口尺寸小于各该插置区的开口尺寸。

优选地，上述吸附组件组包括复数吸嘴及可旋转的一喷嘴臂，该喷嘴臂设置在该些吸嘴的上方，且经旋转而朝该导向槽进行喷气。

优选地，上述装袋机构包括位在该箱体底部的一分料组件及可移动地设置在该分料组件下方的一盒体，所述晶粒薄膜自该插置区穿过该分料组件而落入该盒体中。

优选地，上述分料组件包括一对挡板及间隔设置在该对挡板之间的复数分隔片，该对挡板对应位于该些插置区的底部并形成有一出料空间，该出料空间呈漏斗状并具有一锥形口。

优选地，上述些分隔片对应该出料空间的形状设置，并分别具有不同的长度。

优选地，上述分料组件更包括用以滑接所述晶粒薄膜的至少一惰轮，该惰轮固定在该挡板上并凸向该出料空间。

相较于习知自动化晶粒分装设备，本实用新型之自动化晶粒分装设备是将拾取机构的驱动结构(滑轨及致动器)设置在分载结构的一侧，并使拾取机构能够被驱动结构带动而稳定地在机台移动，以提供吸附组件组进行精准地吸取作业；再者，本实用新型之拾取机构更于分载结构的上方设置有入料导向组，入料导向组具有导向槽，另外对晶粒薄膜进行吹气，使晶粒薄膜的末端(自由端)进入导向槽，使晶粒薄膜更精准地移入各插置区中；又，本实用新型更在输送机构的前侧设置有识别模块(条形码读取模块)，以对晶粒薄膜进行感测而进行分级包装；此外，本实用新型之分料组件具有复数分隔片及呈漏斗状的锥形口，以利晶粒薄膜顺畅地穿过该分料组件并进入盒体，增加便利性及实用性。

附图说明

图1是本实用新型之自动化晶粒分装设备的立体外观示意图。

图2是本实用新型之自动化晶粒分装设备立体外观的部分放大示意图。

图3 是本实用新型之自动化晶粒分装设备的晶粒薄膜的输送示意图。

图4是本实用新型之自动化晶粒分装设备的侧视图。

图5 是本实用新型之自动化晶粒分装设备的拾取机构的移动示意图。

图6是本实用新型之拾取机构的侧面放大示意图。

图7是本实用新型之喷嘴臂的旋转示意图。

图8是本实用新型之喷嘴臂将晶粒薄膜末端吹进入料导向组示意图。

图9是本实用新型之装袋机构的侧面放大示意图。

图10是本实用新型之晶粒薄膜在分料组件中的示意图。

图11是本实用新型之晶粒薄膜落入盒体的分装示意图。

【主要部件符号说明】

1…自动化晶粒分装设备

2…晶粒薄膜

10…输送机构

100...晶粒分装模块

20…分载结构

21…箱体

210…插置区

22…分隔板

30…拾取机构

31…滑轨

32…致动器

33…吸附组件组

331…吸嘴

332…喷嘴臂

34…承载架

35…入料导向组

350…导向槽

351…导向板

40…装袋机构

400…锥形口

41…分料组件

410…出料空间

411…挡板

412…分隔片

42…盒体

43…导轨

44…驱动马达

45…惰轮

46…挡杆

50…机体

60…识别模块

具体实施方式

有关本实用新型之详细说明及技术内容，配合附图说明如下，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参照图1至图4，分别为本实用新型之自动化晶粒分装设备的立体外观示意图、立体外观的部分放大示意图、晶粒薄膜的输送示意图及自动化晶粒分装设备的侧视图。如图1所示，本实用新型之自动化晶粒分装设备1是用于包装晶粒薄膜2。该自动化晶粒分装设备1包括一输送机构10、一分载结构20、一拾取机构30及一装袋机构40。本实施例中，该自动化晶粒分装设备1更包括一机体50，该分载结构10、该输送机构20、该拾取机构30及该装袋机构40皆整合设置在该机体50上。

于本实用新型的一实施例中，该分载结构20、该拾取机构30及该装袋机构30是构成一晶粒分装模块100。较佳地，该自动化晶粒分装设备1包含复数晶粒分装模块100，该些晶粒分装模块100是间隔设置在该输送机构10的同一侧边。

实际实施时，该自动化晶粒分装设备1更包括一识别模块60，该识别模块60可为一条形码读取模块，但不以此为限制。又，该识别模块60是设置在该输送机构10的一前侧。此外，该晶粒薄膜2具有一条形码，并在该输送机构10的前侧受到该识别模块60的感测以利进行分级包装。亦即，该晶粒薄膜2的等级信息是纪录在该条形码之下，因此，该自动化晶粒分装设备1会依照该条形码来自动进行分装作业。

该输送机构10是用于输送晶粒薄膜2。实际实施时，该输送机构10可设置为一输送带，但不以此为限制。

如图2所示，该分载结构20是设置在该输送机构10的一侧边。该分载结构20包含一箱体21及复数分隔板22，该些分隔板22是间隔插置在该箱体21内并区隔该箱体21内部为复数插置区210。

再者，该拾取机构30包含设置在该箱体21相对侧的一对滑轨31、一致动器32及受该致动器32带动而能够在该对滑轨31上移动的一吸附组件组33。该晶粒薄膜2自该输送机构10上受该吸附组件组33吸取并移动至各该插置区210。

于本实用新型的一实施例中，该拾取机构30更包括一承载架34及一入料导向组35。该致动器32、该吸附组件组33及该入料导向组35皆固定在该承载架34上。该致动器32是带动该吸附组件33及该入料导向组35而沿着该对滑轨31作线性移动。又，该入料导向组35的结构更详细描述于后。

较佳地，该吸附组件组33是包含复数吸嘴331及可旋转的一喷嘴臂332。该喷嘴臂332是设置在该些吸嘴331的上方以对该入料导向组35进行喷气，以使该些吸嘴331所吸取的晶粒薄膜2末端吹入该插置区210。该吸附组件组33的结构及其作动方式更详细描述于后。

值得注意的是，于本实施例中，该些吸嘴331是呈间隔设置，因此，该入料导向组35的外型是对应该些吸嘴331而呈齿状设置，以利该些吸嘴331移入该入料导向组35。

该装袋机构40设置在该分载结构下方，用以装载该晶粒薄膜2。本实施例中，该装袋机构40包括位在该箱体21底部的一分料组件41及可移动地设置在该分料组件41下方的一盒体42。又，该晶粒薄膜2是自该箱体21的插置区穿过该分料组件41而落入该盒体42中。藉由该装袋机构40的设置，该晶粒薄膜2可自该插置区210沿着该分料组件41而顺畅地落入该盒体42。

本实施例中，该分料组件41包括一对挡板411及间隔设置在该对挡板411之间的复数分隔片412。此外，该对挡板411是对应位于该箱体21之插置区210的底部并形成有一出料空间410，又，该出料空间410是呈漏斗状并具有一锥形口400。

较佳地，该些分隔片412是对应该出料空间410的形状设置，并分别具有不同的长度。藉由不同长度的该些分隔片412的设置，该晶粒薄膜2可不致堵塞在该些分隔片412之间，进而顺畅地穿过该些分隔片412而落入该盒体42。

于本实用新型的一实施例中，该装袋机构40更包括一对导轨43及一驱动马达44。该盒体42是设置在该对导轨43上，并受该驱动马达44带动而能够相对于该分载结构20移动。

请同时参阅图5至图9， 其是分别显示本实用新型之自动化晶粒分装设备的拾取机构的移动示意图、拾取机构的侧面放大示意图、喷嘴臂的旋转示意图、喷嘴臂将晶粒薄膜末端吹进入料导向组示意图及装袋机构的侧面放大示意图。使用本实用新型之自动化晶粒分装设备1时，首先，晶粒薄膜2经过该识别模块60的感测后，会透过该输送机构10的输送而移至其中一晶粒分装模块100的一侧进行分级包装。接着，如图5所示，该拾取机构30会移动至该晶粒薄膜2的位置，并对该晶粒薄膜2进行吸附。

请另参照图6，后续，该晶粒薄膜2会被该拾取机构30带动而移至该分载结构20的位置。此时，该晶粒薄膜2一端受该吸附组件33的吸附、另一端则会移动至分隔板22上。接着，如图7所示，该喷嘴臂332是旋转并朝向该晶粒薄膜2，以对该晶粒薄膜2的末端进行吹气。再参照图8，该喷嘴臂332是朝该入料导向组35的导向槽350进行喷气，并将该晶粒薄膜2的末端(自由端)吹进该导向槽350。最后，请参照图9，该拾取机构30会再将该晶粒薄膜2朝该插置区210的方向移动，并使该晶粒薄膜2可精准地插至在各该插置区210中；据此，该晶粒薄膜2可直立地置放在该插置区210中。依此重复步骤，各该插置区210中即装载有各自的晶粒薄膜2。

要说明的是，本实施例中，该入料导向组35是包含一对导向板351，该对导向板351是对应该吸附组件组30设置，并位于该些插置区210的上方；又，该对导向板351之间形成有一导向槽350，该导向槽350的开口一侧朝向该些吸嘴331、另一侧是朝向该些插置区210。较佳地，该导向槽350的开口尺寸(口径宽度)是小于各该插置区210的开口尺寸(口径宽度)。

请续参阅图10及图11，其是分别显示本实用新型之晶粒薄膜在分料组件中的示意图及晶粒薄膜落入盒体的分装示意图。本实用新型之自动化晶粒分装设备1实际实施时，该晶粒薄膜2会从该分载结构20的插置区210中滑入该分料组件41，再通过该分料组件41而落入该盒体3；据此，该晶粒薄膜2可依分级结果装入该盒体3。

如图10所示，于本实用新型的一实施例中，该分料组件41更包括用以滑接该晶粒薄膜2的至少一惰轮45，该惰轮45是固定在该挡板411上并凸向该出料空间410，其中，该惰轮45的设置可减少该晶粒薄膜2及该挡板411之间的摩擦阻力，以提供该晶粒薄膜2顺利地滑过该挡板411。

另一要说明的是，于本实施例中，该装袋机构40更包括有一挡杆46，该挡杆46是可伸缩地设置在该锥形口400处。再者，该装袋机构40进行分装时，该挡杆46会先停抵在该锥形口400处，待该些插置区210中的晶粒薄膜2进入该出料空间410，并沿着该些分隔片412依序滑落而停抵在该挡杆46的位置。

请再参照图11，最后，当该挡杆46缩回并离开该锥形口400处时，该些晶粒薄膜2即可从该锥形口400落下并进入该盒体42，藉以完成对该晶粒薄膜2进行自动化分级装袋的工作。

以上所述仅为本实用新型之较佳实施例，非用以定本实用新型之专利范围，其它运用本实用新型之专利精神之等效变化，均应俱属本实用新型之专利范围。