技术总结
本实用新型公开了一种电阻芯片涂银翻板机，翻板机主体包括两块主板，两块主板之间以铰链相连，其中每块主板中部为空腔，主板上设置有抽气孔，抽气孔外接抽气设备，在主板向内的一面设置有负压孔，抽气孔、空腔和负压孔形成气流通路，主板向内的一面上设置有密封条，当承载电阻芯片的底板放置在密封条时，密封条与底板的底面接触形成密封，底板上有多个孔位，每个孔位分为上部的用来承载芯片的定位孔和下部的通风孔，通风孔的孔径小于定位孔的孔径从而在两者交接处形成平台用来承托芯片。本实用新型的结机构实现以机器替代人工，极大地提高了翻板的工作效率。
技术研发人员：李训红
受保护的技术使用者：江苏时瑞电子科技有限公司
文档号码：201620938654
技术研发日：2016.08.25
技术公布日：2017.02.22