本实用新型属于电子器件制造领域，具体来说涉及一种电阻芯片涂银翻板机。
背景技术：
电阻器的制造中，电阻芯片需要将两面涂银以用来连接电极。由于电阻芯片比较小，以前的人工翻面非常费时费力，工作效率极低。因此我们希望能够开发出一种机构来替代人工，提高工作效率。
技术实现要素：
为实现以上所述的目的，我们开发了一种电阻芯片涂银翻板机，实现了对人工操作的替代，极大地提高了工作效率。
具体来说，本实用新型采用的是以下技术方案：
一种电阻芯片涂银翻板机，其特征在于，所述翻板机的主体包括两块主板，两块主板之间以铰链相连，其中每块主板中部为空腔，主板上设置有抽气孔，抽气孔外接抽气设备，在主板向内的一面设置有负压孔，抽气孔、空腔和负压孔形成气流通路，主板向内的一面上设置有密封条，当承载电阻芯片的底板放置在密封条时，密封条与底板的底面接触形成密封，底板上有多个孔位，每个孔位分为上部的用来承载芯片的定位孔和下部的通风孔，通风孔的孔径小于定位孔的孔径从而在两者交接处形成平台用来承托芯片。
优选地，通气孔孔径与定位孔孔径之间的比值为2：3至3：4。更优选，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。
作为另一各优选实施方案，在底板上的孔位的上口缘具有倒角。在这种情况下，更优选，芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度，但是倒角下缘深入到芯片所在平面以下。
本实用新型采用负压吸附住芯片，利用机器实现芯片的翻面转换，极大地提高了工作效率。
附图说明
图1是本实用新型的机构的结构示意图。
在图中：1、主板；2、空腔；3、负压孔；4、抽气孔；5、铰链；6、底板；7、定位孔；8、通风孔；9、倒角；10、密封条。
具体实施方式
下面将参考附图进一步详细说明本实用新型。
参见图1，本实用新型提供一种电阻芯片涂银翻板机，所述翻板机的主体包括两块主板1，两块主板之间以铰链5相连，其中每块主板中部为空腔2，主板上设置有抽气孔4，抽气孔外接抽气设备，在主板向内的一面设置有负压孔3，抽气孔、空腔和负压孔形成气流通路。主板向内的一面上设置有密封条10，当承载电阻芯片的底板6放置在密封条上10时，密封条与底板的底面接触形成密封。底板上有多个孔位，每个孔位分为上部的用来承载芯片的定位孔7和下部的通风孔8，通风孔的孔径小于定位孔的孔径从而在两者交接处形成平台用来承托芯片。通过抽气形成负压从而吸住芯片，当翻板时，芯片就不会从底板上掉下来。因此优选地，通气孔孔径与定位孔孔径之间确定一个比值，该比值有利于负压吸附，同时也有利于后续操作，我们发现当比值为2：3至3：4时，可以兼顾吸附与后续冷却通风等操作的利益。同时为了在翻板时芯片之间不互相影响并且有利于吸附，因此在另一个更优选实施方案中，芯片定位孔的孔深大于电阻芯片的厚度。
在另一个优选实施方案中，在底板上的孔位的上口缘具有倒角9，从而更有利于翻板时芯片从一个底板上落到另一个底板上。翻板时，首先开一个主板的负压，即有芯片底板所在主板的负压，芯片被吸附住，然后将空底板放到另一个主板上，将有芯片底板从上到下覆盖在空底板上，转换负压开关，及关闭原来有负压主板，开启另一个主板负压，芯片就从一个底板掉到另一个底板上，实现底板转换及芯片翻面。因此，底板孔位存在倒角有利于芯片迅速从一个底板的孔位进入另一个底板的孔位。在这种情况下，更优选，芯片定位孔孔深大于电阻芯片厚度，但是倒角下缘深入到芯片所在平面以下，从而更有利于吸附并且避免芯片对底板闭合的干扰及其之间的相互干扰。
本实用新型采用负压吸附住芯片，利用机器实现芯片的翻面转换，极大地提高了工作效率。
上面结合附图对本实用新型的实施方式作了详细的说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。