一种陶瓷WIFI天线的制作方法

本实用新型涉及手机天线，尤其涉及一种陶瓷WIFI天线。

背景技术：

WIFI天线是目前手机上常用的配件，现有的WIFI天线大多铺设在手机的PCB板上，因而占用PCB板的一部分面积，特别是在手机内部结构逐渐紧凑的发展形势下，将导致这种天线不能被有效利用，因而难以推广。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能够将天线立体化，进而减少占用PCB基材面积的陶瓷WIFI天线。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案。

一种陶瓷WIFI天线，其包括有PCB基材，所述PCB基材上设有天线本体，所述天线本体包括有陶瓷基材和辐射体，所述辐射体的两端分别设有馈电部和回地部，所述馈电部和回地部分别焊接于PCB基材的焊盘上，所述陶瓷基材呈长方体，所述辐射体呈S形反复弯折，且所述辐射体覆盖于陶瓷基材的至少两个面。

优选地，所述PCB基材上印制有微带线，所述馈电部和回地部分别与微带线电性连接。

优选地，所述辐射体覆盖于陶瓷基材的顶面和一个侧面。

优选地，所述辐射体为铜片。

优选地，所述天线本体的尺寸为5mm*4mm*1mm，所述辐射体的尺寸为2mm*1mm*1mm。

本实用新型公开的陶瓷WIFI天线中，为天线本体增加了陶瓷基材的结构，该陶瓷基材呈长方体结构，使得辐射体在经过S形反复弯折后，能够在陶瓷基材的至少两个面上延伸，使得天线能够立体化，同时，辐射体在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基材的面积，此外，本实用新型采用陶瓷基材作为支撑部件，其充分利用了陶瓷基材的绝缘性，不仅具有较低的天线成本，而且易于生产、加工。

附图说明

图1为本实用新型陶瓷WIFI天线的整体结构图。

图2为图1中A部分的放大图。

图3为辐射体的立体图。

图4为本实用新型陶瓷WIFI天线的阻抗特性曲线图。

图5为本实用新型陶瓷WIFI天线的匹配网络电路图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作更加详细的描述。

本实用新型公开了一种陶瓷WIFI天线，结合图1至图3所示，其包括有PCB基材1，所述PCB基材1上设有天线本体2，所述天线本体2包括有陶瓷基材3和辐射体4，所述辐射体4的两端分别设有馈电部5和回地部6，所述馈电部5和回地部6分别焊接于PCB基材1的焊盘上，所述陶瓷基材3呈长方体，所述辐射体4呈S形反复弯折，且所述辐射体4覆盖于陶瓷基材3的至少两个面。

上述陶瓷WIFI天线中，为天线本体2增加了陶瓷基材3的结构，该陶瓷基材3呈长方体结构，使得辐射体4在经过S形反复弯折后，能够在陶瓷基材3的至少两个面上延伸，使得天线能够立体化，同时，辐射体4在满足一定长度的基础上，大大减少了占用PCB基材1的面积，此外，本实用新型采用陶瓷基材3作为支撑部件，其充分利用了陶瓷基材3的绝缘性，不仅具有较低的天线成本，而且易于生产、加工。

作为一种优选方式，所述PCB基材1上印制有微带线7，所述馈电部5和回地部6分别与微带线7电性连接。

本实施例中，所述辐射体4覆盖于陶瓷基材3的顶面和一个侧面。使得辐射体4能够朝向顶面和侧面。进一步地，所述辐射体4为铜片。

关于本实用新型的优选尺寸，所述天线本体2的尺寸为5mm*4mm*1mm，所述辐射体4的尺寸为2mm*1mm*1mm。

本实施例中，请参照图5，天线本体2的馈电部5连接有电感L1，电感L1的另一端通过电感L2接地，所述电感L1和电感L2的连接点作为馈电接口，所述回地部6通过电感L3接地。其中，回地网络的作用是调谐电长度，馈电匹配网络的作用是用来调整阻抗特性。

上述陶瓷WIFI天线经过测试后，请参照图4，从测试曲线上可以看出，该天线得到了良好的辐射特性阻抗。本实用新型中的辐射体采用的是蛇形走线进行绕线，走线长度为1/4波长，基于陶瓷基材的使用，该陶瓷基材可以有效减少天线所占用的pcb面积，从而达到小型化目的。

以上所述只是本实用新型较佳的实施例，并不用于限制本实用新型，凡在本实用新型的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本实用新型所保护的范围内。