1.一种便于加工的LED芯片，其特征在于：所述LED芯片包括：
衬底，所述衬底有上表面和下表面；
位于所述衬底上表面上的N型半导体层，所述N型半导体层为阶梯型，N型半导体层包括顶端平铺的第一表面、竖直的第二表面和底端平铺的第三表面，所述第二表面为锯齿状；
位于所述N型半导体上的发光层，所述发光层位于第一表面上；
位于所述发光层上的P型半导体层；
位于所述P型半导体层上和N型半导体第三表面上的电流阻挡层；
形成于所述电流阻挡层中处于P型半导体层上的P型电极；
形成与所述电流阻挡层中处于N型半导体层第三表面上的N型电极。
2.根据权利要求1所述的一种便于加工的LED芯片，其特征在于，所述电流阻挡层上设有金属牺牲层。
3.根据权利要求1所述的一种便于加工的LED芯片，其特征在于，所述P型电极与N型电极之间的所述电流阻挡层的面积与整个电极面的面积之比处于1/3-1/2的范围内。
4.根据权利要求1所述的一种便于加工的LED芯片，其特征在于，所述衬底下表面设有绝缘导热层。
5.根据权利要求4所述的一种便于加工的LED芯片，其特征在于，所述绝缘导热层下表面设有铝制散热片。