一种LED支架、LED器件和LED显示屏的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别涉及一种焊盘河道宽度适中的LED支架、LED器件和LED显示屏。

背景技术：

LED支架一般包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩。所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯。所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成。所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与所述金属引脚电连接的至少两焊盘，且焊盘之间的绝缘区域于反射杯底部内侧面上形成河道，则焊盘之间的间距为河道宽度。

由于LED支架的尺寸是有限的，则河道宽度对芯片的排布及打线工艺具有较大的影响，也即，在具有一定面积的反射杯的底部内侧面，其上的河道越宽，金属焊盘的有效面积就会越少，则导致芯片固定时放置区域的要求就会越严格；同时，对使用键合技术进行电路导通的工艺来说，焊线位置也会受到限制，可操作窗口也越小，不利于工业化生产。并且，如果河道宽度太小，由于LED支架容易受到外力影响而变形，致使反射杯的底部内侧面上相邻的焊盘相互迫近甚至相连，从而引起LED器件内部电路短路，最终LED器件表现为串亮，从而致使LED器件的不良率提高。

并且，在工业生产中，由于批次性来料供货，很大可能会存在不同批次来料的河道宽度不一致，对LED器件生产时的固晶和打线工序也会造成很大的影响，并造成不良率升高。

因此，有必要对河道宽度的范围进行研究，寻找一种宽度适当的河道，以满足工业化生产。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺点和不足，提供一种LED支架，通过对河道宽度进行合理地设置，满足固晶和焊线要求，降低固晶和焊线的难度，避免因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产。本实用新型的另一目的是提供一种包含上述LED支架的LED器件和LED显示屏。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED支架，包括金属支架和包裹该金属支架的杯罩；所述杯罩中位于该金属支架顶部的部分为反射杯；所述金属支架由嵌入反射杯内的金属引脚和外露于反射杯外的金属管脚组成；所述反射杯底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚电连接的至少两焊盘；每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。

优选地，所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.1μm～0.12μm。。

优选地，所述LED支架的长度范围和宽度范围均为1.75mm～5.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.15μm～0.25μm。。

优选地，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘和一接线焊盘；所述固晶焊盘和所述接线焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度为0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

优选地，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘、一公共接线焊盘和至少一电极焊盘；所述固晶焊盘设置于所述公共接线焊盘和所述电极焊盘之间，且所述固晶焊盘分别与公共接线焊盘和所述电极焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度均为0.1μm～0.12μm。

优选地，所述反射杯底部内侧面设有至少两组芯片焊盘；每组芯片焊盘均包括一固晶焊盘和一接线焊盘，且每组芯片焊盘的固晶焊盘和接线焊盘之间的绝缘区域形成的河道宽度为0.15μm～0.25μm；及每相邻两组芯片焊盘之间的绝缘区域形成的河道的宽度为0.15μm～0.25μm。

优选地，所述反射杯的外侧面局部设置有吸光层。

为达到本实用新型的第二目的，本实用新型提供了一种LED器件，其包括LED支架、至少一LED芯片和封装胶体；所述LED芯片设置于所述LED支架内；所述封装胶体覆盖所述LED芯片。其中，所述LED支架为上述任一项所述的LED支架。

优选地，封装胶体为透明胶体。

为达到本实用新型的第三目的，本实用新型提供了一种LED显示屏，其由若干LED器件均匀排列形成；每一LED器件为上述所述的LED器件。

由此，通过上述技术方案，本实用新型达到了以下有益的技术效果：

1)通过对河道宽度进行合理地设置，满足固晶和焊线要求，降低固晶和焊线的难度，避免因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产；

2)通过对不同尺寸规格的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于根据实际应用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；

3)通过对具有不同焊盘结构的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于进一步根据实际应用LED支架的焊盘结构，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；

4)通过提供一种包括上述改进后的LED支架的LED器件和LED显示屏，有利于进一步满足LED器件和LED显示屏的工业化生产，并进一步减少LED器件和LED显示屏的批次性差异和降低不良率。

附图说明

图1是本实用新型实施例1-1中LED支架的侧视结构示意图；

图2是本实用新型实施例1-1中LED支架的俯视结构示意图；

图3是本实用新型实施例1-2中LED支架的俯视结构示意图；

图4是本实用新型实施例1-3中LED支架的俯视结构示意图；

图5是本实用新型实施例1-4中LED支架的俯视结构示意图；

图6是本实用新型实施例2-1中LED器件的侧视结构示意图；

图7是本实用新型实施例2-1中LED器件中的LED芯片其中一种焊接方式的俯视结构示意图；

图8是本实用新型实施例2-1中LED器件中的LED芯片另一种焊接方式的俯视结构示意图的侧视结构示意图；

图9是本实用新型实施例2-2中LED器件的俯视结构示意图；

图10是本实用新型实施例2-3中LED器件的俯视结构示意图；

图11是本实用新型实施例2-4中LED器件的俯视结构示意图。

具体实施方式

本实用新型提供了一种LED支架、LED器件和LED显示屏，为了使本领域的技术人员能更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

一种LED支架的实施例

实施例1-1

请参阅图1，一种LED支架1，包括金属支架11和包裹该金属支架11的杯罩12。所述杯罩12中位于该金属支架11顶部的部分为反射杯121。所述金属支架11由嵌入反射杯121内的金属引脚111和外露于反射杯121外的金属管脚112组成。所述反射杯121底部内侧面设有用于承载LED芯片和实现LED芯片与金属引脚111电连接的至少两焊盘13。每相邻两焊盘之间的绝缘区域形成河道；每一河道的宽度为0.1μm～0.25μm。

请参阅图2，在本实施例中，所述反射杯底部内侧面设有一固晶焊盘131和一接线焊盘132。所述固晶焊盘131和所述接线焊盘132之间的绝缘区域形成的河道a1的宽度为0.1μm～0.12μm或0.15μm～0.25μm。

为进一步结合LED支架的焊盘结构和尺寸大小获取更好的河道宽度，作为一种更优的技术方案，所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.1μm～0.12μm；或者，所述LED支架的长度范围和宽度范围均为1.75mm～5.05mm，且其反射杯内的每一河道的宽度为0.15μm～0.25μm。

进一步优选地，所述反射杯的外侧面局部设置有吸光层。

实施例1-2

本实施例中的LED支架与实施例1-1的LED支架的结构基本相同，其区别仅在于：改变反射杯底部内侧面上的焊盘结构及相应的河道的宽度，也即，请参阅图3，在本实施例1-2中，所述反射杯121底部内侧面设有一固晶焊盘133、一公共接线焊盘134和一电极焊盘135。所述固晶焊盘133设置于所述公共接线焊盘134和所述电极焊盘135之间，且所述固晶焊盘133分别与公共接线焊盘134和所述电极焊盘135之间的绝缘区域形成的河道a2和a3的宽度均为0.1μm～0.12μm。

为进一步结合LED支架的焊盘结构和尺寸大小获取更好的河道宽度，作为一种更优的技术方案，所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm。

实施例1-3

本实施例中的LED支架与实施例1-2中的LED支架的结构基本相同，其区别仅在于：改变反射杯底部内侧面上的焊盘结构，也即，请参阅图4，所述反射杯121底部内侧面设有一固晶焊盘136、一公共接线焊盘137和两电极焊盘138和139。所述公共接线焊盘137设置于反射杯121底部内侧面的左侧部分，所述固晶焊盘136设置于所述反射杯121底部内侧面的中部部分，及所述两电极焊盘138和139共同设置于所述反射杯121底部内侧面的右侧部分。每相邻的两焊盘之间都通过绝缘区域分隔，且每相邻的两焊盘之间的绝缘区域形成的河道a4、a5和a6的宽度均为0.1μm～0.12μm。

为进一步结合LED支架的焊盘结构和尺寸大小获取更好的河道宽度，作为一种更优的技术方案，所述LED支架的长度范围为0.75mm～3.55mm，宽度范围为0.75mm～3.05mm另外，本实施例1-3还具有其它变形实施例，例如，改变电极焊盘的数量，也即，电极焊盘的数量还可以设为3个、4个等。

实施例1-4

本实施例中的LED支架与实施例1-1中的LED支架的结构基本相同，其区别仅在于：改变反射杯底部内侧面上的焊盘结构及相应的河道的宽度，也即，请参阅图5，所述反射杯121底部内侧面设有至少两组芯片焊盘，在本实施例中，所述芯片焊盘共有3组21、22和23。每组芯片焊盘均包括一固晶焊盘141和一接线焊盘142，且每组芯片焊盘的固晶焊盘141和接线焊盘142之间的绝缘区域形成的河道a7的宽度为0.15μm～0.25μm；及每相邻两组芯片焊盘之间的绝缘区域形成的河道a8的宽度为0.15μm～0.25μm。

为进一步结合LED支架的焊盘结构和尺寸大小获取更好的河道宽度，作为一种更优的技术方案，所述LED支架的长度范围和宽度范围均为1.75mm～5.05mm。

一种LED器件实施例

实施例2-1

请参阅图6，一种LED器件10，包括LED支架、一LED芯片101和封装胶体102。所述LED芯片101设置于所述LED支架内；所述封装胶体102覆盖所述LED芯片101。

其中，所述LED支架为上述一种LED支架的实施例中实施例1-1中的LED支架。

请参阅图7，所述LED芯片101负极通过导电胶固设于所述LED支架的反射杯底部内侧面上的固晶焊盘131，且其正极通过焊线焊接于所述接线焊盘132。此时，所述LED芯片101为红光LED芯片。

或者，请参阅图8，所述LED芯片101底部通过绝缘胶固定于所述LED支架的反射杯底部内侧面上的固晶焊盘131，且其负极通过焊线焊接于所述固晶焊盘131，及其正极通过焊线焊接于所述接线焊盘132。此时，所述LED芯片101为非红光的LED芯片，也即，所述LED芯片101为蓝光LED芯片或黄光LED芯片等。

优选地，所述封装胶体为透明胶体。

实施例2-2

本实施例中的LED器件与实施例2-1中的LED器件的结构基本相同，其区别在于：本实施例2-2中的LED器件的LED支架为实施例1-2中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片和第二LED芯片。

在本实施例中，以所述公共接线焊盘134为共阳极焊盘为例说明LED芯片的焊线结构。请参阅图9，所述第一LED芯片102为红光LED芯片，其底部及其负极通过导电胶固设于所述固晶焊盘133，其正极通过焊线焊接于所述公共接线焊盘134。

所述第二LED芯片103为非红光LED芯片(如为蓝光或黄光或紫光LED芯片等)，其底部通过绝缘胶固设于所述固晶焊盘133，其顶部正极通过焊线焊接于所述公共接线焊盘134，其顶部负极通过焊线焊接于所述电极焊盘135。

在其它变形实施例中，所述公共接线焊盘134可为共阴极焊盘，具体的接线方式的原理与上述原理相同，故不再赘述。

实施例2-3

本实施例中的LED器件与实施例2-2中的LED器件的结构基本相同，其区别在于：本实施例2-3中的LED器件的LED支架为实施例1-3中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

在本实施例中，以所述公共接线焊盘137为共阳极焊盘为例说明LED芯片的焊线结构。请参阅图10，所述第一LED芯片104为红光LED芯片，其底部及其负极通过导电胶固设于所述固晶焊盘136，其正极通过焊线焊接于所述公共接线焊盘137。

所述第二LED芯片105为非红光LED芯片(如为蓝光或黄光或紫光LED芯片等)，其底部通过绝缘胶固设于所述固晶焊盘136，其顶部正极通过焊线焊接于所述公共接线焊盘137，其顶部负极通过焊线焊接于两电极焊盘中的其中一电极焊盘138。

所述第三LED芯片106为非红光LED芯片(如为蓝光或黄光或紫光LED芯片等)，其底部通过绝缘胶固设于所述固晶焊盘136，其顶部正极通过焊线焊接于所述公共接线焊盘137，其顶部负极通过焊线焊接于另一电极焊盘139。

另外，本实施例2-3还具有其它变形实施例，例如，根据上述中电极焊盘与LED芯片之间的数量关系，相应地改变电极焊盘的个数和LED芯片的个数。

在其它变形实施例中，所述公共接线焊盘137可为共阴极焊盘，具体的接线方式的原理与上述原理相同，故不再赘述。

实施例2-4

本实施例中的LED器件与实施例2-1中的LED器件的结构基本相同，其区别在于：本实施例2-4中的LED器件的LED支架为实施例1-4中的LED支架，且所述LED器件包括第一LED芯片、第二LED芯片和第三芯片。

请参阅图11，所述第一LED芯片107、第二LED芯片108和第三LED芯片109分别与所述LED支架中的3组芯片焊盘21、22和23一一对应。

所述第一LED芯片107底部及其负极通过导电胶固定于与其对应的芯片焊盘21中的固晶焊盘211，且其正极通过焊线焊接于与其对应的芯片焊盘21中的接线焊盘212。

所述第二LED芯片108底部通过绝缘胶固定于与其对应的芯片焊盘22中的固晶焊盘221，其顶部负极通过焊线焊接于与其对应的芯片焊盘22中的固晶焊盘221，且其顶部正极通过焊线焊接于与其对应的芯片焊盘22中的接线焊盘222。

所述第三LED芯片109底部通过绝缘胶固定于与其对应的芯片焊盘23中的固晶焊盘231，其顶部负极通过焊线焊接于与其对应的芯片焊盘23中的固晶焊盘231，且其顶部正极通过焊线焊接于与其对应的芯片焊盘23中的接线焊盘232。

另外，本实施例2-4还具有其它变形实施例，例如，根据上述中芯片焊盘与LED芯片之间的数量关系，相应地改变芯片焊盘的组数和LED芯片的个数。

一种LED显示屏实施例

一种LED显示屏，其由若干LED器件均匀排列形成。在本实施例中，每一LED器件为上述一种LED器件实施例中实施例2-1～实施例2-4任一项所述的LED器件，故在此不再赘述。

为进一步提高LED显示屏的对比度，优选地，任意相邻两LED器件的中心距为P2.5。

相对于现有技术，本实用新型提供的LED支架、LED器件和LED显示屏，其有益效果在于：

1)通过对河道宽度进行合理地设置，满足固晶和焊线要求，降低固晶和焊线的难度，避免因河道太宽导致焊盘面积减小而引起的固晶和焊线操作窗口过小、大芯片无法放置其中的现象发生，同时也避免因河道宽度太小而导致相邻焊盘之间容易接触所引起的短路及失效；并方便来料检验，减小批次性差异，降低不良率，及满足工业化生产；

2)通过对不同尺寸规格的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于根据实际应用的LED支架的尺寸大小，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；

3)通过对具有不同焊盘结构的LED支架的反射杯底部内侧面上的河道宽度分别进行限定，有利于进一步根据实际应用LED支架的焊盘结构，提供更好的河道宽度，以进一步满足工业化生产，并进一步减少批次性差异和降低不良率；

4)通过提供一种包括上述改进后的LED支架的LED器件和LED显示屏，有利于进一步满足LED器件和LED显示屏的工业化生产，并进一步减少LED器件和LED显示屏的批次性差异和降低不良率。

本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。