1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括芯片、导电凸块、焊料、引脚，
所述芯片的第一表面上具有电极金属层，
所述导电凸块具有相对的第一表面与第二表面，
所述所述导电凸块的第一表面与所述电极金属层电连接，所述导电凸块的第二表面与通过所述焊料与所述引脚的第一表面电连接，
其中，所述导电凸块与所述焊料的接触面为第一接触面，所述引脚与所述焊料的接触面为第二接触面，所述第一接触面与所述第二接触面中的至少一个为三维接触面。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，还包括塑封体，
所述塑封体包封所述芯片、导电凸块、焊料，以及囊封所述引脚，所述引脚的第二表面被所述塑封体裸露，以作为所述倒装芯片封装结构与外部电路电连接的外部电电连接面，所述引脚的第二表面与所述引脚的第一表面相对。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述导电凸块包括：
具有相对的第一表面与第二表面的第一导电子凸块，所述第一导电子凸块的第一表面作为所述导电凸块的第一表面，
位于所述第一导电子凸块的第二表面上并与所述第一导电子凸块电连接的第二导电子凸块，
所述焊料覆盖在所述第一导电子凸块的第二表面上，并包覆住所述第二导电子凸块。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述导电凸块的第二表面至少具有一个第一开口，所述焊料覆盖在所述导电凸块的第二表面上并填充所述第一开口。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述引脚包括一水平部分和位于所述水平部分上的凸起部分，所述凸起部分被所述焊料包覆。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述引脚的第一表面至少具有一个第二开口，所述焊料填充所述第二开口，并延伸至所述引脚的第一表面上。
7.根据权利要求3所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电子凸块与第二导电子凸块一体成型。
8.根据权利要求5所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述水平部分与所述凸起部分一体成型。
9.根据权利要求1至8中任意一项所述的倒装芯片封装结构，其特征在于，所述导电凸块为铜凸块。
10.根据权利要求1至8中任意一项所述的倒装芯片封装结构，所述芯片的第一表面上具有钝化层，所述钝化层裸露出至少部分所述电极金属层。