1.一种检测金属层间断裂的测试结构，位于晶圆切割道内，适于检测所述金属层的完整性，其特征在于，所述测试结构包括：
多层金属线层，包括由下而上依次叠放的第一金属线层至第N金属线层；
金属插塞，位于所述多层金属线层中相邻两金属线层之间，适于连接所述相邻两金属线层；
金属层间介质，位于所述多层金属线层中相邻两金属线层之间，适于隔离所述相邻两金属线层以及所述相邻两金属线层之间的所述金属插塞；
测试焊盘，通过金属连线连接于所述多层金属线层中的每一层金属线层的两端。
2.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，所述第N金属线层中的N≤8。
3.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，所述金属插塞的厚度范围为0.4-1.0um。
4.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，所述相邻两金属线层之间的所述金属插塞均为阵列结构。
5.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，所述金属插塞的尺寸符合工艺要求的设计规则，且所述金属插塞的尺寸范围为0.07～0.5um。
6.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，每层所述金属线层的厚度为0.45um。
7.根据权利要求1-6任一项所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，相邻所述金属插塞之间的间距范围均为0.1-0.6um。
8.根据权利要求1所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，每层所述金属线层的面积均与所述测试焊盘的面积相同。
9.根据权利要求8所述的检测金属层间断裂的测试结构，其特征在于，所述测试焊盘为正方形结构，且所述测试焊盘的尺寸与所述切割道相适配。