一种双路弱耦合大电流电感的制作方法

本实用新型涉及电感器，具体的说是涉及一种双路弱耦合大电流电感。

背景技术：

电感作为储能和滤波元件，在电子设备中被广泛使用，随着科学技术的发展，电感器越来越趋于小型化，体积重量要求越来越严格，尤其在电脑、空调和通信产品,无线基站电源等电子设备中使用了大量高频的耐大电流滤波电感，电感具有工作电流大、安匝数高、具有普通的贴片电感封装等优点。

目前许多电脑主板、手机电路板、空调控制板、无线基站电源使用大电流电感组列作成的滤波电路，具有超大功率和超强的稳定性，但随着电子设备终端客户竞争日益激烈,要求元器件厂家使用的元器件越来越小型化以及高性能要求的发展趋势,基于现有大电流电感的结构，很多客户都要求厂家做到大功率的同时电感器体积要尽量小。本实用新型电感器针对此问题,通过研究验证,设计一种新型结构的电感器,来解决这些难题。

技术实现要素：

针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种双路弱耦合大电流电感。

为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现：一种双路弱耦合大电流电感，该电感包括上磁芯、中间磁芯、下磁芯、上铜片端子、下铜片端子，所述上磁芯其中一个面开有U型槽，U型槽的两个端口延伸至上磁芯的顶端面，所述上磁芯的顶端面设置有一凸起的方形台面，该方形台面长度与U型槽的两个槽口之间宽度相同，所述下磁芯与上磁芯的形状、大小一致；

所述上铜片端子为U型铜片端子，其两个端部向同一个面弯折，形成出脚电极，所述下铜片端子与上铜片端子形状、大小相同；

所述上磁芯、下磁芯有U型槽的一面相对贴合，并在其中间夹持一方形的中间磁芯，在上磁芯的U型槽放置上铜片端子，下磁芯的U型槽放置下铜片端子，所述上铜片端子、下铜片端子的出脚电极分别搭于上磁芯、下磁芯的顶端面两个直角槽处。

进一步的，所述上磁芯、中间磁芯、下磁芯为EIE型软磁铁氧体磁芯。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果是：本实用新型电感具有同类的大电流电感的功能外还具有以下特点：

1)、布局Layout时占用PCB面积较小、产品高度低；

2)、磁性屏蔽结构解决了磁漏及改善了电磁干扰问题。

3)、低电阻、低结构尺寸、高饱和电流、具有超低的温升效应特性。

4)、产品稳定性好，机械强度高。

5)、产品自动化程度高、工艺操作简单、一致性好。

本实用新型电感还具有以下优点：

1)、工作频率高，其工作频在10KHz～1MHz之间。

2)、直流电阻低，最低到0.35mΩ。

3)、电感值小(L)：单路电感值大小在300nH左右，饱和电流大(Isat):双路最大可达70A。

4)、结构尺寸小：长10.5mm，宽6.5mm，高度10mm。

此外，本实用新型电感的结构设计简单，由两片磁芯及“U”型铜片端子组装即可，其主要材料“U”型铜片端子及磁芯可通用。而不用投入新的设备和模具进行制作，降低了研发费用及生产成本，具有很高的性价比。

附图说明

图1为本实用新型电感爆炸图；

图2为本实用新型电感的正视图；

图3为本实用新型电感的侧视图；

图4为本实用新型电感的俯视图。

附图中标记：上磁芯1、上铜片端子2、中间磁芯3、下铜片端子4、下磁芯5。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参照附图1～4，本实用新型的一种双路弱耦合大电流电感，该电感包括上磁芯1、中间磁芯3、下磁芯5、上铜片端子2、下铜片端子4，所述上磁芯1其中一个面开有U型槽，U型槽的两个端口延伸至上磁芯1的顶端面，所述上磁芯1的顶端面设置有一凸起的方形台面，该方形台面长度与U型槽的两个槽口之间宽度相同，所述下磁芯5与上磁芯1的形状、大小一致；所述上铜片端子2为U型铜片端子，其两个端部向同一个面弯折，形成出脚电极，所述下铜片端子4与上铜片端子2形状、大小相同；所述上磁芯1、下磁芯5有U型槽的一面相对贴合，并在其中间夹持一方形的中间磁芯3，在上磁芯1的U型槽放置上铜片端子2，下磁芯5的U型槽放置下铜片端子4，所述上铜片端子2、下铜片端子4的出脚电极分别搭于上磁芯1、下磁芯5的顶端面两个直角槽处，所述上磁芯1、中间磁芯3、下磁芯5为EIE型软磁铁氧体磁芯。

本实用新型高频耐大电流电感具有以下性能：

1、耐大电流，本实用新型高频耐大电流电感线圈使用U型铜片端子，电阻值低，可耐大电流，最高可承受70A电流。

2、结构设计合理。铜片折弯作为线圈，铜片侧边引出直接作为电极；U型铜片端子20延展方向与磁芯10中柱伸展方向平行设计，有效地节约了体积空间和充分地利用了磁路原理，提高饱和磁通密度。

3、适用范围广，本实用新型大电流电感具有超强的稳定性，可以用于笔记本电脑、台式机电脑主板、主机服务器等通讯交换设备、液晶平板电视变频空调、无线基站电源等这些长时间工作的设备上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。