弹性导电结构的制作方法

本实用新型涉及一种弹性导电结构，特别是指一种用于电性连接于两个不同导电体之间的弹性导电结构。

背景技术：

具有电磁波干扰遮蔽效能(electromagnetic interference(EMI)shielding property)的导电布泡棉在电子通讯产品的应用上相当普遍，例如手机、手提电脑、个人数位助理(PDA)、计算机及其他电子周边设备等。

一般而言，导电布泡棉是借由贴合方式、由导电布内包覆通孔性聚胺基甲酸酯(PU)发泡体而制成，例如导电布内包覆了聚胺基甲酸酯发泡体，发泡体下方为通过粘着胶布粘附的内衬。细言之，可使用导电布并于其上涂布热熔胶后，裁切成所需要的尺寸后，再包覆所需要之厚度及宽度之聚胺基甲酸酯发泡体，成为具有压缩弹性之导电布泡棉。已有许多公开专利文献揭示以聚胺基甲酸酯发泡体为基底之导电布泡棉。

使用一般熟知的聚胺基甲酸酯(PU)发泡体作为具压缩弹性材料，再经由无电解电镀金属化成为导电性材料，其导电性及电磁波干扰遮蔽效能可以符合一般需求，但其仍具有缺点，例如，聚胺基甲酸酯发泡体本身为高分子多孔体，其耐候性较差又容易脆化。另外，聚胺基甲酸酯发泡体之最小裁切厚度通常为2mm至3mm，其切割精度准确性有很大的限制，于越来越讲求轻、薄、短小的电子产品应用中，已无法满足业界需求。此外，于裁切时，聚胺基甲酸酯发泡体与镀覆于其上的金属膜容易脆裂掉落，掉落的碎屑恐有造成电子设备短路的危险。再者，贴合步骤造成成本的增加。因此，如何通过结构设计的改良，来克服上述的缺失，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种弹性导电结构。

为了解决上述的技术问题，本实用新型所采用的其中一技术方案是，提供一种弹性导电结构，其包括：一弹性本体以及一导电覆盖层。所述弹性本体具有一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面、以及一连接于所述第一表面及所述第二表面之间的连接表面。所述导电覆盖层覆盖于所述第一表面、所述第二表面以及所述连接表面上。

优选地，所述弹性本体的形状为Z字形、ㄈ字形、ㄑ形、类椭圆形、长方形以及正方形其中之一。

优选地，所述弹性本体为泡棉、橡胶以及塑料其中之一。

优选地，所述导电覆盖层为一金属层。

优选地，所述导电覆盖层具有一覆盖于所述第一表面上且电性接触一第一导电体的第一导电部、一覆盖于所述第二表面上且电性接触一第二导电体的第二导电部、以及一覆盖于所述连接表面上且电性连接于所述第一导电部与所述第二导电部之间的第三导电部。

优选地，所述弹性本体的所述第一表面、所述第二表面以及所述连接表面都为粗糙表面。

优选地，所述导电覆盖层为一化学气相沉积覆盖层、一物理气相沉积覆盖层、一溅镀覆盖层以及一电浆覆盖层其中之一。

本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的弹性导电结构，其可通过“所述弹性本体具有一第一表面、一相对于所述第一表面的一第二表面、以及一连接于所述第一表面及所述第二表面之间的连接表面”以及“所述导电覆盖层覆盖于所述第一表面、所述第二表面以及所述连接表面上”的设计，除了可以将弹性导电结构放置在具有第一导电体的承载体与具有第二导电体的电路基板之间，以作为承载体与电路基板之间的电性桥梁的用途外，亦可以达到降低成本、提升弹性导电体的可靠性以及增加电性连接的方便性。

为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的弹性导电结构的侧视示意图；

图2为本实用新型第二实施例的弹性导电结构的侧视示意图；

图3为本实用新型第三实施例的弹性导电结构的侧视示意图；

图4为本实用新型第四实施例的弹性导电结构的侧视示意图；

图5为本实用新型第五实施例的弹性导电结构的侧视示意图；

图6为本实用新型第六实施例的弹性导电结构的侧视示意图；以及

图7为本实用新型第七实施例的弹性导电结构的侧视示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本实用新型所公开有关“拉链头组合结构及其弹性件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本实用新型的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本实用新型的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本实用新型的保护范围。以下的实施方式所公开的每一段落的内容，请一并参阅图1至图7所示。

第一实施例

请参阅图1所示，本实用新型第一实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。首先，弹性本体1具有一第一表面10、一相对于第一表面10的第二表面11、以及一连接于第一表面10及第二表面11之间的连接表面12。举例来说，弹性本体1可为泡棉、橡胶以及塑料其中之一者，然而本实用新型不以此举例为限。

再者，导电覆盖层2覆盖于第一表面10、第二表面11以及连接表面12上，且导电覆盖层2可为一由任何种类的金属材料所制成的金属层。此外，导电覆盖层2具有一覆盖于第一表面10上且电性接触一第一导电体31的第一导电部21、一覆盖于第二表面11上且电性接触一第二导电体41的第二导电部22、以及一覆盖于连接表面12上且电性连接于第一导电部21与第二导电部22之间的第三导电部23。举例来说，第一导电体31是被预先设置在一承载体3上，且第二导电体41是被预先设置在一电路基板4上。

更进一步来说，导电覆盖层2可为一由化学气相沉积(CVD)所形成的化学气相沉积覆盖层、一由物理气相沉积(PVD)所形成的物理气相沉积覆盖层、一由溅镀所形成的溅镀覆盖层、以及一由电浆所形成的电浆覆盖层其中之一。

举例来说，第一实施例的弹性本体1的形状可为正方形，所以弹性导电结构Z可被制作成为正方形。弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第二实施例

请参阅图2所示，本实用新型第二实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。由图2与图1的比较可知，本实用新型第二实施例与第一实施例最大的不同在于：在第二实施例中，弹性本体1的形状可为Z字形，所以弹性导电结构Z可被制作成为Z字形。其与第一实施例相同的应用是，弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第三实施例

请参阅图3所示，本实用新型第三实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。由图3与图1的比较可知，本实用新型第三实施例与第一实施例最大的不同在于：在第三实施例中，弹性本体1的形状可为ㄈ字形，所以弹性导电结构Z可被制作成为ㄈ字形。其与第一实施例相同的应用是，弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第四实施例

请参阅图4所示，本实用新型第四实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及及一导电覆盖层2。由图4与图1的比较可知，本实用新型第四实施例与第一实施例最大的不同在于：在第四实施例中，弹性本体1的形状可为ㄑ字形，所以弹性导电结构Z可被制作成为ㄑ字形。其与第一实施例相同的应用是，弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第五实施例

请参阅图5所示，本实用新型第五实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。由图5与图1的比较可知，本实用新型第五实施例与第一实施例最大的不同在于：在第五实施例中，弹性本体1的形状可为类椭圆形，所以弹性导电结构Z可被制作成为类椭圆形。其与第一实施例相同的应用是，弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第六实施例

请参阅图6所示，本实用新型第六实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。由图6与图1的比较可知，本实用新型第六实施例与第一实施例最大的不同在于：在第六实施例中，弹性本体1的形状可为长方形，所以弹性导电结构Z可被制作成为长方形。其与第一实施例相同的应用是，弹性导电结构Z可被放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁。

第七实施例

请参阅图7所示，本实用新型第七实施例提供一种弹性导电结构Z，其包括：一弹性本体1及一导电覆盖层2。由图7与图1的比较可知，本实用新型第七实施例与第一实施例最大的不同在于：在第七实施例中，弹性本体1为的第一表面10、第二表面11以及连接表面12都为粗糙表面，藉此以增加弹性本体1与导电覆盖层2之间的接触面积，让导电覆盖层2可以更稳固被形成在弹性本体1上。

实施例的可行功效

本实用新型的有益效果可以在于，本实用新型实施例所提供的弹性导电结构Z，其可通过“弹性本体1具有一第一表面10、一相对于第一表面10的一第二表面11、以及一连接于第一表面10及第二表面11之间的连接表面12”以及“导电覆盖层2覆盖于第一表面10、第二表面11以及连接表面12上”的设计，除了可以将弹性导电结构Z放置在具有第一导电体31的承载体3与具有第二导电体41的电路基板4之间，以作为承载体3与电路基板4之间的电性桥梁的用途外，亦可以达到降低制作成本、提升弹性导电体的可靠性以及增加电性连接的方便性。

以上所公开的内容仅为本实用新型的优选可行实施例，并非因此局限本实用新型的权利要求，所以凡是运用本实用新型说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本实用新型的权利要求内。