采用共晶方式的倒装LED灯丝光片的制作方法

文档序号:11080852阅读:来源:国知局

技术特征:

1.采用共晶方式的倒装LED灯丝光片,其特征在于,包括质地坚硬材料的载体支架(1)、上导电印刷线路(2)、下导电印刷线路(3)、多片LED晶片(4)和涂覆荧光层(6),所述上导电印刷线路(2)和下导电印刷线路(3)相互平行,在上导电印刷线路(2)和下导电印刷线路(3)的对立面上均设置多个凸起,上导电印刷线路(2)上的凸起和下导电印刷线路(3)上的凸起一一对应,每片LED晶片(4)的两端均通过锡膏(5)焊接在上导电印刷线路(2)和下导电印刷线路(3)上组成的一对凸起上,多片LED晶片(4)呈一条直线排开,在任意相邻两片LED晶片(4)之间的载体支架(1)上还设置涂覆荧光层(6),涂覆荧光层(6)的宽度与上导电印刷线路(2)和下导电印刷线路(3)上相对的一对凸起之间的间距大小相等。

2.根据权利要求1所述的采用共晶方式的倒装LED灯丝光片,其特征在于,载体支架(1)的背面上还设置多片散热片(8)。

3.根据权利要求1所述的采用共晶方式的倒装LED灯丝光片,其特征在于,所述载体支架(1)的两端均设置反光板(7),反光板(7)能够绕连接端转动。

4.根据权利要求1所述的采用共晶方式的倒装LED灯丝光片,其特征在于,所述质地坚硬材料的载体支架(1)为钢化玻璃、高硼硅玻璃、蓝宝石、陶瓷或金属的载体支架。

5.根据权利要求1所述的采用共晶方式的倒装LED灯丝光片,其特征在于,上导电印刷线路或下导电印刷线路的印刷方式为M并N串的方式,M和N为大于等于1的自然数。

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