一种基于倒装式封装的可调光COB光源的制作方法

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种基于倒装式封装的可调光COB光源。

背景技术：

LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在MCPCB基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，COB光源可用于发光面小的光源模组，为了实现COB光源的色温可调，通常将表面上涂覆有不同荧光材料的LED芯片分布在多个不同的区域来实现色温可调，现有的COB光源的制作通常较为复杂，可靠性有待提高。因此有必要提供一种基于倒装式封装的可调光COB光源，以解决上述问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是提供一种基于倒装式封装的可调光COB光源，以解决现有的COB光源的制作通常较为复杂，可靠性有待提高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种基于倒装式封装的可调光COB光源，包括：陶瓷基板、设置于所述陶瓷基板上的第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片、覆盖于所述第二LED倒装芯片外部的荧光层、覆盖于所述第一LED倒装芯片外部的第一色温荧光胶体、覆盖于所述荧光层外部的第二色温荧光胶体以及覆盖于所述第一色温荧光胶体和所述第二色温荧光胶体外部的硅胶层；所述第一色温荧光胶体和所述第二色温荧光胶体均呈扇形，且分别围绕所述陶瓷基板的中心呈交替设置；所述第一色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第一调光线路，所述第二色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第二调光线路；所述第一调光线路与所述第一LED倒装芯片连接，所述第二调光线路与所述第二LED倒装芯片连接；所述荧光层与所述第一色温荧光胶体和所述第二色温荧光胶体的荧光粉浓度不同。

所述第一色温荧光胶体和所述第二色温荧光胶体所呈扇形的圆心角均为90度。

所述第一色温荧光胶体和所述第二色温荧光胶体之间设置有间隙。

本实用新型所具有的优点与效果是：

本实用新型的一种基于倒装式封装的可调光COB光源，包括：陶瓷基板、设置于陶瓷基板上的第一LED倒装芯片和第二LED倒装芯片、覆盖于第二LED倒装芯片外部的荧光层、覆盖于第一LED倒装芯片外部的第一色温荧光胶体、覆盖于荧光层外部的第二色温荧光胶体以及覆盖于第一色温荧光胶体和第二色温荧光胶体外部的硅胶层；第一色温荧光胶体和第二色温荧光胶体均呈扇形，且分别围绕陶瓷基板的中心呈交替设置；第一色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第一调光线路，第二色温荧光胶体所在区域的陶瓷基板上设置有第二调光线路；第一调光线路与第一LED倒装芯片连接，第二调光线路与第二LED倒装芯片连接；荧光层与第一色温荧光胶体和第二色温荧光胶体的荧光粉浓度不同；本实用新型提供的一种基于倒装式封装的可调光COB光源，结构简单，适于大批量生产，可靠性高。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步详述：

图1为本实用新型的一种基于倒装式封装的可调光COB光源的剖面示意图；

图2为本实用新型的一种基于倒装式封装的可调光COB光源的俯视图。

图中：陶瓷基板1、硅胶层2、第一LED倒装芯片3、第二LED倒装芯片4、荧光层5、第一色温荧光胶体6、第二色温荧光胶体7。

具体实施方式

如图1至图2所示，本实用新型提供一种基于倒装式封装的可调光COB光源，包括：陶瓷基板1、设置于所述陶瓷基板1上的第一LED倒装芯片3和第二LED倒装芯片4、覆盖于所述第二LED倒装芯片4外部的荧光层5、覆盖于所述第一LED倒装芯片3外部的第一色温荧光胶体6、覆盖于所述荧光层5外部的第二色温荧光胶体7以及覆盖于所述第一色温荧光胶体6和所述第二色温荧光胶体7外部的硅胶层2；所述第一色温荧光胶体6和所述第二色温荧光胶体7均呈扇形，且分别围绕所述陶瓷基板1的中心呈交替设置；所述第一色温荧光胶体6所在区域的陶瓷基板1上设置有第一调光线路，所述第二色温荧光胶体7所在区域的陶瓷基板1上设置有第二调光线路；所述第一调光线路与所述第一LED倒装芯片3连接，所述第二调光线路与所述第二LED倒装芯片4连接；所述荧光层5与所述第一色温荧光胶体6和所述第二色温荧光胶体7的荧光粉浓度不同，通过设置所述荧光层5、所述第一色温荧光胶体6以及所述第二色温荧光胶体7的荧光粉浓度，可以调节第一LED倒装芯片3和第二LED倒装芯片4发出的光的色温。所述第一色温荧光胶体6和所述第二色温荧光胶体7所呈扇形的圆心角均为90度。所述第一色温荧光胶体6和所述第二色温荧光胶体7之间设置有间隙。可通过对第一调光线路和第二调光线路的电流调节，使第一色温荧光胶体6和第二色温荧光胶体7混合出不同色温及颜色的光。

本实用新型不局限于上述实施例，实施例只是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。