一种新型散热芯片结构的制作方法

本实用新型涉及散热芯片技术领域，具体为一种新型散热芯片结构。

背景技术：

芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。在现代电子产品中,随芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热是一个必须解决的问题。散热器的材质构成上现在最主流的就是铜和铝，在这两种材料没有最终确定的时候人们进行了很多尝试。其中就包含各种合金，甚至有人制作了含有大量金属银的超级散热器，的确从金属特性上看，银是作为散热最佳的材料，兼顾了铜高效导通特性，也兼顾了铝的高储热与发散能力。现有技术中，芯片的散热措施一般都是采用散热器和外加的散热片，这在芯片组装过程中，无疑增加了组装的器件，占用了很大空间，而且散热装置的维修等较为繁琐，对于一些较小的设备，在安装芯片时，更不便安装散热装置，这对小型设备的散热问题增加了很大的麻烦。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型散热芯片结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型散热芯片结构，包括芯片内核和硅板，所述芯片内核设置有硅板的中部，且芯片内核的上下端面分别超出硅板的上下表面，硅板的中部水平设置有中心硅板，中心硅板的内部设置有铝板，所述芯片内核均穿过中心硅板和铝板，所述中心硅板将水平穿过硅板内部的导体分为上下两层，上下两层导体分别连接有若干个电子元器件，且电子元器件固定在硅板上，相邻电子元器件之间设置有导热铝条，靠近硅板一端的两个电子元器件之间设置有扫描链，所述硅板的左端外侧固定有输入引脚，硅板的右端外侧固定有输出引脚，所述硅板的上表面和下表面均涂有一层导热硅脂，且导热硅脂均与芯片内核和电子元器件的上下表面接触，硅板的四周侧面均设置有一层硅胶导热片，所述铝板的四周侧壁均与硅胶导热片接触，所述导热硅脂的上下两端分别设置有上层散热片和下层散热片，硅胶导热片的外壁均设置有副散热片，且副散热片将硅胶导热片包裹。

进一步的，所述输入引脚通过导体依次连接电子元器件和芯片内核，芯片内核通过导体依次连接电子元器件和输出引脚。

进一步的，所述副散热片、上层散热片和下层散热片的外表面均设置有若干个条形凸起，且各条形凸起依次排列。

进一步的，所述导热铝条均镶嵌在硅板的上下表面，且导热铝条的外端侧壁均与硅胶导热片接触。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：将电子元器件分为上下两部分，分散热量，芯片中间和内部个位置安装的铝条可以有效的将芯片内部产生的热量传递到外部边缘，硅板外圈包围的导热硅片和导热硅脂，可以有效的将芯片内部的热量聚集出来，再通过外圈安装的铝板散出热量，叶片状的铝板能提高散热的效率，且突出的叶片可以接触到安装时的底板和顶盖，便于传递热量。从结构上改变了传统的芯片，大大提高了散热效率，减小空间占用。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的内部结构俯视图；

图3是本实用新型的外观俯视图。

附图标记中：1-输入引脚；2-副散热片；3-上层散热片；4-芯片内核；5-导热硅脂；6-硅板；7-输出引脚；8-硅胶导热片；9-下层散热片；10-电子元器件；11-导体；12-铝板；13-中心硅板；14-导热铝条；15-扫描链。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种新型散热芯片结构，包括芯片内核4和硅板6，所述芯片内核4设置有硅板6的中部，且芯片内核4的上下端面分别超出硅板6的上下表面，硅板6的中部水平设置有中心硅板13，中心硅板13的内部设置有铝板12，所述芯片内核4均穿过中心硅板13和铝板12，所述中心硅板13将水平穿过硅板6内部的导体11分为上下两层，上下两层导体11分别连接有若干个电子元器件10，且电子元器件10固定在硅板6上，相邻电子元器件10之间设置有导热铝条14，靠近硅板6一端的两个电子元器件10之间设置有扫描链15，所述硅板6的左端外侧固定有输入引脚1，硅板6的右端外侧固定有输出引脚7，所述硅板6的上表面和下表面均涂有一层导热硅脂5，且导热硅脂5均与芯片内核4和电子元器件10的上下表面接触，硅板6的四周侧面均设置有一层硅胶导热片8，所述铝板12的四周侧壁均与硅胶导热片8接触，所述导热硅脂5的上下两端分别设置有上层散热片3和下层散热片9，硅胶导热片8的外壁均设置有副散热片2，且副散热片2将硅胶导热片8包裹。进一步的，所述输入引脚1通过导体11依次连接电子元器件10和芯片内核4，芯片内核4通过导体11依次连接电子元器件10和输出引脚7，保证电性连接通常。

进一步的，所述副散热片2、上层散热片3和下层散热片9的外表面均设置有若干个条形凸起，且各条形凸起依次排列，增大散热面积，可与底板和顶盖接触，加快散热、进一步的，所述导热铝条14均镶嵌在硅板6的上下表面，且导热铝条14的外端侧壁均与硅胶导热片8接触，有效的将芯片内部热量传递出来。

本实用新型提到的硅胶导热片8是一种软质材料，有效散热的同时可以很好的保护芯片内部结构。

工作原理：芯片安装在电路中，输入引脚1将信号传递给导体11，导体11的上下两部分分别将信号传递给上下部分的电子元器件10，各电子元器件10再将信号传递到芯片内核4，芯片内核4将处理过的信号通过导体11传递给输出端的电子元器件10，电子元器件10再将信号通过导体11传递到输出引脚7，最后信号有输出引脚7传出。信息传递过程中，芯片内核4和各部分电子元器件10以及导体11均产生大量的热量，铝板12将芯片内核4和导体11产生热量传递到四周的硅胶导热片8上，电子元器件10和芯片内核4上下端表面的热量吸收到导热硅脂5上，同时导热铝条14具有辅助散热的作用，硅胶导热片8将热量向外传递到四边的副散热片2上，导热硅脂5将集中的热量分别传递到上层散热片3和下层散热片9，散热片上的叶片状条形凸起增大散热面积，便于散热，同时条形凸起可接触到底板和顶盖，能进一步提高散热的效率。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。