专利名称：具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子封装的制程，包含单芯片与多芯片封装，特别是一种制作附有散热片(heat spreader)的散热型芯片封装方法，且该散热片亦同时具有支撑效果(stiffener)。
半导体芯片封装之一的形式，包含一或多个芯片连接至一基板上，可为一陶瓷基板，该陶瓷基板以陶瓷材料作为绝缘层；或一塑料基板，该塑料基板以塑料基材作为绝缘层。传统上将此封装基板称为一芯片载体(chip carrier)，通常将其配置及连接于一印刷电路卡(printed circuit card)或一印刷电路板(printed circuit board)，而芯片则可以多种方式连接在一基板上。一般最常见如打金线方式(wire bonding)，藉由芯片组件处到基板连接点的极细微金线作电性连接；另一种则是覆芯片(flip chip)连结方式，其系以凸块(solderbumps)作为芯片的实体接触进行电性连接。
各种不同方式已被开发用于在成本较陶瓷基板低的塑料基板上设置芯片。主要由于塑料基板一直被认为在芯片的运作上，比陶瓷基板具备较多关键优势，包括高电流载量、于短操作延迟时间(delaytime)的低介电常数以及低电感及电容等。然而，塑料基板的高温稳定度则仍然存在问题，并已对现行塑料基板的发展引起很大的挑战。其一的解决方式则是应用一种开口向下(cavity down)芯片封装，包含一具有能承接芯片的开口(opening)的封装基板，及在芯片底部贴有一散热金属块或散热片，且其开口端所面对印刷电路卡或印刷电路板。
图1示出了传统的典型塑料基板开口向下芯片封装方式(cavitydown plastic chip carrier)。封装装配构成100包含一塑料布线基板101，该塑料布线基板101设有一凹陷处(cavity)102及一键结层(bonding layer)104与基板101键结的散热金属块或散热片103。一例壁的电导或/和热导层105则可作为连接散热片103与基板101上的电路层，以增进热电性能。芯片106则位在凹陷处102内，而贴覆在散热片103上。导电金线107则用于芯片106与基板101的电性连接。在打金线步骤后，凹陷处102则填以封胶108(encapsulant)覆盖保护导电金线107与芯片106，以避免环境腐蚀破坏。另外，位在基板最外层的对外连接脚109，则作为基板101与印刷电路板110的电性连接。所述的对外连接脚可为导电针(pins)、锡球或锡柱，分别应用于塑料针阵列(plastic pin grid array，PPGA)、塑料球阵列(plastic ballgrid array，PBGA)或塑料圆柱阵列(plastic column grid array，PCGA)的封装方式。
美国专利US5,357,672揭露了一种简易的开口向下芯片塑料载体(cavity down plastic chip carrier)制程。该方法使用预浸材(prepreg)作为键结层，亦即在图1中的键结层104或图2中的键结层206。然而，根据实际经验，该方法制造的芯片载体(chip carrier)在热压过程中，预浸材经常有因固化收缩而造成翘曲的现象发生。
为克服塑料基板开口向下芯片封装装配于制程中，所发生的翘曲或扭曲现象，有时可加入一坚固支撑物(stiffener)或较多的铜层(copper layer)。图2显示一典型例子，是另一塑料基板开口向下芯片封装方式，一封装装配构成200，亦可称为超级球阵列封装(superBGA)，其包含一电路板201以及一内铜层(internal copper layer)202；该电路板201包含有相对的第一表面201a及第二表面201b，该内铜层202的第一表面202a利用一黏着层203与电路板201的第二表面201b相连接。在所述电路板201与铜层202中间形成一开口，使一凹陷处(cavity)204穿透该电路板201与铜层202。一散热片205利用一黏着层206附着在铜层202的第二面202b，以增加散热效果。一芯片207置放于凹陷处204，并借助一导热黏着层208附在该散热片205上。而导电金线209则作为芯片207与电路板201的连线。在打金线步骤后，凹陷处204则填以封胶210(encapsulant)覆盖保护导电金线209与芯片207，以避免环境腐蚀破坏。而锡球211设在电路板201的第一表面201a上的适当位置，与印刷电路板212作电性连接。另外一常见结构，则是额外加入的散热装置(heat sink)亦可直接贴在散热片205的第二表面205b上，以达更佳的散热效果。
美国专利US6,034,427亦揭露了一种具支撑物的开口向下BGA制程，先借助一预浸材(prepreg)将一坚固支撑物(stiffener)黏贴在一电路板上，然后再以一黏着层将散热片附在该坚固支撑物上。该专利使用的散热片为铜底材(copper base material)，亦即铜或铜合金等常见软性材质(soft material)，而黏着层的固化收缩会使得在热压散热片与含支撑物的电路板过程中造成翘曲现象。
美国专利US6,060,778亦揭露了一种简易开口向下BGA的制程，其具有优良散热效果、低重量、薄厚度及低制造成本等优点。该专利教导了使用第一热导薄板先黏着在电路板，然后再以一第二热导薄板(亦即散热片)与含有第一热导薄板的电路板相连接。此方法图示于该专利说明书的图7中。然而此专利亦会遇到同前述美国专利US6,034,427的问题亦即难以消弭制程中造成的翘曲现象。
依据本发明所提出的方法，首先将两个热导薄板进行贴合形成一散热片，再将该散热片与一开口向下的电路板(或称封装基板)接合，明显有别于美国专利US 6,034,427及US6,060,778所提出的方法，依此两篇专利所陈述，系皆以一热导薄板先和一塑料基板进行接合，再将该已贴附有一热导薄板之电路板和另一热导薄板进行接合。又另一明显不同处，在于本发明在两热导薄板间系使用预浸材作为键结层，而基板与热导薄板间系则使用非预浸材的黏着材料作为键结层进行贴合，但相反的，美国专利US6,034,427所提出的方法，则在两热导薄板间使用非预浸材的黏着材料作为键结层，而基板与热导薄板间则使用预浸材的作为键结层进行贴合。依据本发明所提出的方法，将两个或以上热导薄板以预浸材作为键结层进行贴合，所形成的散热片，因具有高机械强度特性，因此在与电路板贴合时，作为支撑物，可用以防止翘曲或扭曲现象发生。
本发明的目的所提供一种具支撑效果的坚固散热片应用于芯片封装基板制程，具有优良散热效果、重量低、厚度薄及无翘曲与扭曲现象等优点。
根据本发明的一个方面，所提供的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，包括以下步骤a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第一热导薄板(thermally conductive sheet)；c)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第二热导薄板，该第二热导薄板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；d)以一第一键结薄片将所述第一热导薄板的第一表面与第二热导薄板的第二表面相连结，该第一键结薄片由一纤维强化树脂(fiber-reinforced resin)的预浸材(prepreg)所组成；e)以一非预浸材(non-prepreg)所制的第二键结薄片将所述第二热导薄板的第一表面与电路基板的第二表面相连结。
根据本发明的另一方面，所提供的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，包括以下步骤a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板并可包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的一热导薄板(thermally conductive sheet)；c)提供一具有相对的第一表面及第二表面的一热导薄板叠合物，该热导薄板叠合物并可包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；d)以一第一键结薄片将所述热导薄板的第一表面与所述热导薄板叠合物的第二表面相连结，该第一键结薄片由一纤维强化树脂(fiber-reinforced resin)的预浸材所组成；e)以一非预浸材(non-prepreg)所制的第二键结薄片将所述热导薄板叠合物的第一表面与电路基板的第二表面相连结。
此外，本发明提供一可键结第一热导薄板(thermally conductivesheet)与第二热导薄板之第一键结薄片(bonding sheet)，以形成一坚固的散热片，而该第一键结薄片可为一纤维强化树脂，该第二热导薄板具有一可容置电子芯片之开口。
此外，本发明提供一可键结一塑料电路板与一坚固散热片结构的第二键结薄片(bonding sheet)，该塑料电路板具有一可容置芯片的开口。所述的键结薄片由单层黏着层或多层黏着层叠合所组成，所述的黏着层由一黏着材质、短薄片填充(flake-filled)的黏着材、纤维填充(fiber-filled)的黏着材或粒状物填充(particle-filled)的黏着材所组成，且非为预浸材。
下面结合附图对本发明目的、特征及功效进行详细说明。当然，本发明可以多种不同方式实施，并不只限于本说明书中所述内容。下文的说明所揭露的相当完整，亦可完全表达本发明所要揭露的精神。
图2是另一传统技术中具支撑物的开口向下芯片封装方式的示意图。
图3是本发明第一实施例中形成贴附有散热片结构的开口向下电路板的各层的示意图。
图4是本发明另一实施例中散热片结构的示意图。
图5是本发明另一实施例中形成具有如刀刃般锋利的突出连结部(sharped-edge connector)结构的示意图。
图6是本发明另一实施例中形成具有多个热导薄板的散热片的开口向下电路板结构的示意图。
图7所本发明另一实施例中形成可供多芯片封装的具有散热片的开口向下电路板的示意图。
附图标号说明1，30，32，101，201-基板；2，11，27，33，34-开口；3-阶层；4-基板第一表面；5-基板第二表面；6-第一热导薄板；7-第一热导薄板第一表面；8-第一热导薄板第二表面；9-黏着增强剂；10-第二热导薄板；12-第二热导薄板第一表面；13-第二热导薄板第二表面；14，15，29-黏着增强剂；16，19，31，36-键结薄片；17，28，35-散热片结构；17a-保护层；18，18a，105-电导或/和热导层；20-具尖锐端的连结部；22-第一热导薄板；23-第二热导薄板；25-第一键结薄片；26-热导薄板叠合物；100，200-封装装配构成；101，201-基板；102，204-凹陷处；103，205-散热片；104，206-键结层；106，207-芯片；107，209-金线；108，210-封胶；109，211-连接脚；110，212-电路板；202-铜层；202a-铜层第一表面；202b-铜层第二表面；203，206，208-黏着层；205a-散热片第一表面；205b-散热片第二表面。
请参见图3，为本发明第一实施例。首先提供一芯片塑料载体基板1，该基板1包含一开口2与若干阶层3。该基板1可包含有如传统的以有机绝缘层隔开的布线电路层、通孔(through-holes)、导通孔(conductive through-holes)或介层孔(via)等；阶层3表面的电极(或称键结指，bonding finger)与保护层；阶层第一表面4上的电极(或称焊垫，landing pad)、屏障(dam)与保护覆层；第二表面5上的焊垫与保护覆层等。一第一热导薄板(thermally conductivesheet)6(或称散热片)，该第一热导薄板6可为铜或铜合金薄板，石墨纤维填充的铜或铜合金、石墨纤维填充的铝或铝合金、碳化硅颗粒填充的铜或铜合金、碳化硅颗粒填充的铝或铝合金等，并可在其第一表面7与第二表面8都进行化学或物理粗化(roughen)步骤。该第一表面7系形成有一黏着增强剂9(adhesion promoter)，较佳为一氧化层或耦合剂(coupling agent)，以增加其黏着性。该耦合剂可包含硅钵耦合剂(silane)、钛耦合剂、钴耦合剂或铝耦合剂等。一第二热导薄板10(或称内层热导薄板)，其设有一开口11穿透其中，同样地，该第二热导薄板10可为铜或铜合金薄板，石墨纤维填充的铜或铜合金、石墨纤维填充的铝或铝合金、碳化硅颗粒填充的铜或铜合金、碳化硅颗粒填充的铝或铝合金等，并可在其第一表面12与第二表面13都进行化学或物理粗化步骤，且该第一表面12与第二表面13都形成有黏着增强剂14及15。然而，所述的黏着增强剂并不只限定为本发明所述的氧化层或耦合剂。该第一热导薄板6的第一表面7与第二热导薄板10的第二表面13藉助一键结薄片16相贴合。所述的键结薄片16较佳为一纤维强化树脂，如预浸材(prepreg)等。藉由热压步骤，一包含第一热导薄板6与第二热导薄板10的坚固的散热片17(stiff heatspreader element)于焉完成。在键结薄片16(预浸材)热压硬化之后，该散热片结构17即成为一坚固的三明治结构。一热导或电导层18则可作为第一热导薄板6与第二热导薄板10的热性连结，以更增进散热效果。此外，第一热导薄板6及第二热导薄板10可配置为相等厚度，此对称性三明治结构，可得最佳防止翘曲及扭曲效果。
另一实施方式如图4所示，其中一热导或电导层18a，可为一薄铜或铜合金层等，可形成于散热片结构17的下侧表面。当然，在形成热导或电导层18或18a之前，可先对散热片结构17的下侧表面进行酸清洗或电浆清洗(plasma cleaning)等步骤。在第一热导薄板6的第二表面8可形成有保护层(图中未示出)，如镍、金或导热颗粒填充的环氧树脂(epoxy resin)、钻石膜或类钻石碳膜等，且在形成保护层之前，该第一热导薄板6之第二表面8可先进行物理或化学粗化。一第二键结薄片19设在第二热导薄板10的第一表面12与基板1的第二表面5之间。经压合步骤，在所述第二键结薄片19以加热或辐射等方式硬化之后，散热片结构17便与基板1的第二表面5键结。在经过侧壁电镀、芯片设置、打金线、填充封胶及外层末端连脚设置等一般传统制程之后，如图2所示的开口向下芯片封装装配构成200便能以此方式形成。
依据本发明所提出的方法，如图4所示，热或电导层18a已将第一热导薄板6与第二热导薄板10进行热传连接，可进一步提升散热效果；但美国专利US 6,034,427及US 6,060,778所提出方法，并无法获得此项提升散热效果的优点，因其先接合一热导薄板与一电路板，而非如本发明所提出的方法，将两个或以上热导薄板先进行接合，接着才与一电路板接合。
所述的芯片载体塑料基板1可为一单层或多层基板，所述基板系由介电材质(为形成绝缘层之用)与导电材质交互重叠组成，所述的介电材质可为一有机材料、纤维强化(fiber-reinforced)的有机材料材或粒状物强化(particle-reinforced)的有机材料所组成，如环氧树脂、聚乙醯胺(polyimide)、双顺丁稀二酸醯亚胺/三氮阱(bismaleimide triazine)、氰酯类(cyanate ester)、聚苯环四烯(polybenzocyclobutene)或其玻璃纤维组成物。该塑料芯片载体基板1最好在与散热片结构17键结之前先行完成，以使得导通孔能够穿越形成于基板1，而形成开口向下芯片封装装配构成。以本发明来说，当基板1与散热片结构17键结时，由于基板已事先固化成形，因此形成基板1期间的固化收缩(cure shrinkage)动作，将可避免因固化收缩所导致任何的翘曲或扭曲现象。
请再参阅图1，散热片103通常为铜或铜合金材质。众所周知，当实际操作温度在300-400℃间时，铜薄板会有软化现象。因此如果散热片103的铜厚度太薄，低于0.5mm时，则在制造所述塑料基板芯片封装装配构成100中的散热片103时，将因散热片103容易变形而难以控制，造成制程上极大困扰。因此该铜制散热片103的厚度至少应选择在0.5mm以上为佳。然而，若有需要薄散热片103(厚度薄于0.5mm)时，则一向以具较高机械强度的铜合金来形成散热片103为佳，较佳者为厚度0.1mm以上。该铜合金的添加合金成分比例应占总铜合金重量的5％以下，如C194或C305铜合金；较佳者，其添加合金成分比例应占总铜合金重量的0.5％以下，如C151铜合金，因添加较高的合金成分将使得铜合金具有较低的热导性(thermally conductivity)。在此须注意的是，本发明所述的“铜”是指难以避免合金成分含量在重量比例0.1％以下的铜合金。
然而，当应用本发明的三明治型散热片结构17时，即可解除铜散热片的厚度需在0.5mm以上的限制。举例来说，厚度皆为0.254mm的第一热导薄板6与第二热导薄板10即可以预浸材结合形成散热片17，其对形成封装装配构成200来说，已具足够之硬度与厚度，而可克服形成芯片载体制程中的翘曲现象；此时，在第一热导薄板6与第二热导薄板10之间的键结层16，亦可由两个或以上之预浸材所组成，更可增加散热片结构的机械强度。较佳者，该第一热导薄板6与第二热导薄板10系可具有相同的厚度，对消弭形成芯片载体制程中的翘曲现象，将具有最佳效果。
为使散热片结构17能完全的防止环境侵蚀，在散热片17四周的侧壁可覆上一保护层17a，如镍、金、导热颗粒填充的环氧树脂、钻石膜、类钻石碳膜等。当保护层17a覆在散热片17的四周侧壁时，因表面积增加，亦可同时提升散热效果。
在本发明实施例中，所述的键结薄片19由一黏着层或叠合多黏着层所组成。该黏着层系如一黏着材质、短薄片填充(flake-filled)的黏着材、短纤维填充(fiber-filled)的黏着材或粒状物填充(particle-filled)的黏着材。而因编织纤维未填充于所述的黏着材料，所以本发明的黏着层也就非为预浸材。该黏着层可为一(1)树脂，系如环氧树脂、聚乙醯胺树脂(polyimide resin)、聚氨酯(polyurethane)或丙烯酸树脂(acrylic)等；(2)异量分子聚合物(copolymer)，如环氧-丙烯酸树脂(epoxy-acrylic resin)、环氧-丁二烯树脂(epoxy-butadiene resin)或环氧-氨基甲酸酯树脂(epoxy-urethane)等；(3)聚合物混炼，如epoxy resin/halogenatedpolyhydroxystyrene blend或环氧树脂/酚树脂混炼物(epoxyresin/phenolic resin blend)等。所述的有机材料更可以经卤素、硅树脂(silicone)或亚磷酸盐(phosphite)等加以更改性质。所述的短纤维(short fiber)以金属、有机或无机材料所制成，如钨短纤维、aramid短纤维或玻璃短纤维等，可填入所述的有机材料以增加机械强度并减低黏着层的热膨胀系数。为达同一目的，短薄片(flake)或粒状物可添加于有机材料，短薄片可如银薄板或石墨薄片(graphite)，而粒状物如硅土颗粒(silica particles)、硫酸钡颗粒、黏土(clay)、碳酸钙、milamine particles、聚苯乙烯(polystyrene)、铜颗粒或银颗粒等。所述的黏着层亦可包含其它添加物，如化学催化剂、抗氧化剂、流变剂(reological agent)、偶合剂或着色剂(color agent)等。
所述黏着材的选择对于减低制造开口向下芯片载体时的翘曲或扭曲现象非常重要。现今业界中，黏着材主要是以热固型(thermalsetting)树脂为主流。典型的热固型树脂是在较高的温度中固化，室温中冷却。因此，较佳者，黏着层材料为足够柔软(亦即具低机械系数，mechanical modulus)，材料可以扩张变形以补偿在固化步骤中的固化收缩。正常来说，降低黏着层的热膨胀系数(CTE)，及加工前部分固化该热固型树脂，将有助于得致低翘曲的良好键结效果。但实质上具高机械系数的预浸材对开口向下芯片载体来说，却难以提供良好的键结效果。为达到良好的键结效果，太高填充材的装载而具较高机械性质，或太低填充材的装载以提供较高的热膨胀系数的情形都须避免。此外，黏着层的热膨胀系数最好在150ppm/℃以下，较佳者在100ppm/℃以下，而50ppm/℃为最佳。
在本发明的较佳实施例，所述的第一键结薄片16与第二键结薄片19并不限定于任何形状或结构。
在本发明的另一较佳实施例，散热片结构可设有如刀刃般锋利的突出连结部(sharped-edge connector)。如图5所示，若干刀刃锋利般的连结部20形成于第二热导薄板10的第一表面12上，且该第一表面12亦覆有一黏着增强剂14，如氧化层或耦合剂等。以热压方式，借着键结薄片19，将三明治型散热片结构17与基板1接合。同时，各该若干刀刃般锋利的连结部20亦穿透键结薄片19，而与基板1的第二表面5上预定的接触垫(contact pad)(图中未示)连结。当然，接合前亦可将键结薄片19以激光钻孔或机械钻孔方式先行在连结位置进行钻孔，则将更有助于连结部20穿透键结薄片19而与预定接触垫连结。而所述的各该若干刀刃般锋利的连结部20为电导性或热导性，且可为任何形状与结构。此种类型的连结可使散热片结构17参与扮演如“接地”的角色，并提供一热传导途径，可传导芯片内部所产生的热能。如此，可增进所述塑料基板开口向下芯片载体的热电性。
在本发明的另一较佳实施例中，散热片结构可使用两个或更多的热导薄板。如图6所示，第二热导薄板23利用第一键结薄片25与另一第二热导薄板23贴合，而形成热导薄板叠合物26，该热导薄板26并具有可容置芯片的开口27，热导薄板叠合物26藉另一第一键结薄板25与第一热导薄板22结合，以形成散热片结构28。一黏着增强剂29，如氧化层或耦合剂，可形成于各热导薄板22、23的外侧表面以增加其黏着性。该散热片结构28可借着第二键结薄片31与塑料电路基板30结合，而形成开口向下的塑料芯片载体。其中第一键结薄片25为预浸材，而第二键结薄片31为单层黏着层或叠合多层黏着层所组成，该黏着层系可为一黏着材、短薄片填充的黏着材、纤维填充的黏着材或粒状填充的黏着材。
在本发明的另一较佳实施例中，所述的芯片载体并不限定于单芯片或多芯片封装。其中一典型的多芯片封装方式如图7所示，一电路基板32包含两开口33，34，各该开口皆各可装置一芯片。以热压方式，藉助着键结薄片36，将散热片结构35与电路基板32接合，以制成一多芯片载体。
在本发明的较佳实施例中，所述的芯片载体在业界批量生产时，可以藉助键结薄片而将三明治型散热片嵌板(panel)接合在电路基板嵌板上。而所述嵌板可为任何形状或结构，如细长片(strip)等。
在本发明的较佳实施例中，所述的芯片载体并不限定于半导体芯片封装，然亦可应用于其它芯片型态(chip type)的电子组件、光组件或光电组件等，例如电阻(resistor)、振荡器(oscillators)、激光发光二极管(laser diodes)、光感应器(optical sensors)及热感应器(thermal sensors)等。
综上所述，本发明揭露了一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，可在制程上消弭翘曲或扭曲现象，并提供电路层间的良好黏着性、高抗热性及良好可靠度的制程。
当然，以上所述仅为本发明电路基板的结构与制程较佳实施例，并非用以限制本发明。任何本领域的普通技术人员在不违背本发明精神所做的修改，均应属于本发明的范围，因此本发明的保护范围当以权利要求书列为依据。
权利要求
1.一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，包括以下步骤(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第一热导薄板(thermally conductive sheet)；(c)提供一具有相对的第一表面及第二表面的第二热导薄板，该第二热导薄板包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(d)以一第一键结薄片将所述第一热导薄板的第一表面与第二热导薄板的第二表面相连结，该第一键结薄片由一纤维强化树脂(fiber-reinforced resin)的预浸材(prepreg)所组成；(e)以一非预浸材(non-prepreg)所制的第二键结薄片将所述第二热导薄板的第一表面与电路基板的第二表面相连结。
2.如权利要求1所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的第一热导薄板或第二热导薄板为金属材质。
3.如权利要求1所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的第一热导薄板为纤维强化或颗粒强化的金属材质。
4.如权利要求1所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的第二热导薄板为纤维强化或颗粒强化的金属材质。
5.如权利要求1所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的第一键结薄片由单层或多层预浸材(prepreg)的叠合。
6.如权利要求1所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中该第二键结薄片由单层或多层黏着层所组成。
7.如权利要求6所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中该黏着层为短纤维填充(short fiber-filled)、薄片填充(flake-filled)或粒状物填充(particle-filled)的黏着材质。
8.一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，包括以下步骤(a)提供一具有相对的第一表面及第二表面的塑料电路基板，该电路基板并可包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(b)提供一具有相对的第一表面及第二表面的一热导薄板(thermally conductive sheet)；(c)提供一具有相对的第一表面及第二表面的一热导薄板叠合物，该热导薄板叠合物并可包含有至少一个以上可供装载芯片的开口；(d)以一第一键结薄片将所述热导薄板的第一表面与所述热导薄板叠合物的第二表面相连结，该第一键结薄片由一纤维强化树脂(fiber-reinforced resin)的预浸材所组成；(e)以一非预浸材(non-prepreg)所制的第二键结薄片将所述热导薄板叠合物的第一表面与电路基板的第二表面相连结。
9.如权利要求8所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的热导薄板迭合物系为至少两个以上热导板以第一键结薄片作为黏着层所压合而成。
10.如权利要求8所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的热导薄板为金属材质。
11.如权利要求8所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的热导薄板为纤维强化或颗粒强化的金属材质。
12.如权利要求8所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中所述的第一键结薄片由单层或多层预浸材(prepreg)的叠合。
13.如权利要求8所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中该第二键结薄片由单层或多层黏着层所组成。
14.如权利要求13所述的具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程，其中该黏着层为短纤维填充(short fiber-filled)、薄片填充(flake-filled)或粒状物填充(particle-filled)的黏着材质。
全文摘要
一种具有支撑效果的散热片应用于芯片封装基板制程,是具有优良散热效果、低重量、薄厚度及可消弭翘曲(warpage)与扭曲(twist)现象等优点的制程。所述具支撑效果的坚固散热片的形成是以一第一键结薄片(bonding sheet)将第一导热薄板(亦即散热片)及第二热导薄板(thermally conductive sheet)结合;该第一键结薄片为一纤维强化树脂。再将第二键结薄片结合一电路板与该散热片,该第二键结薄片系为单层黏着层或多层黏着层的叠合(a stack of severaladhesive layers)。该黏着层由一黏着材、短薄片填充(flake－filled)的黏着材、纤维填充(fiber－filled)的黏着材或粒状物填充(particle－filled)的黏着材所组成。所述电路板上并形成有一开口可供芯片设置。
文档编号H01L21/50GK1347140SQ01134449
公开日2002年5月1日 申请日期2001年11月2日 优先权日2001年11月2日
发明者董一中, 余俊贤, 陈国斌, 许诗滨 申请人:全懋精密科技股份有限公司