技术总结
本实用新型公开一种陶瓷天线总成，包括电路基层板，所述电路基层板上方设有陶瓷本体，所述陶瓷本体上方设有贴片体，所述贴片体上焊接信号接收导体，所述陶瓷本体上设有通孔，且通孔分别贯穿贴片体和电路基层板，所述通孔内设有馈针，且馈针上端连接信号接收导体，所述信号接收导体连接电缆，所述陶瓷本体是由导电层、粘贴层、和陶瓷基片组成，所述陶瓷基片上下两端面均设有粘贴层，且上方和下方粘贴层上均设有导电层。本陶瓷天线总成，具有小的外形尺寸，生产制造简单方便，集成化高，体积小，该陶瓷天线空间利用率高，在不破坏天线的辐射特性下，提高了天线的带宽，优化了天线的接收性能。
技术研发人员：赵段霞;何雪蕾
受保护的技术使用者：升瑞泰科（深圳）有限公司
文档号码：201621326008
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.06.13