一种吹气机构的制作方法

本实用新型机构涉及半导体分选封装设备技术领域，具体涉及一种吹气机构。

背景技术：

现有半导体分选封装设备技术中，吹气机构是由针形或锥形金属气嘴吹气，将半导体材料吹到不锈钢导料管，从而输送材料进入普通气管，再到收料容器。主要缺点是气流以伞状吹出，高速吹气过程中，材料进行不规则溅射运动，最后碰撞到不锈钢管壁，容易造成引脚损伤，对材料具有破坏性。

技术实现要素：

针对现有吹气结构的上述缺陷，本实用新型提出了一种吹气机构，其目的在于通过在吹气头上设置一个导向吹气块，使得吹气结构在吹气过程中，气流呈一定方向吹出，材料更有方向性的进入塑料吹料输送管，对材料起到更好的保护作用。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种吹气机构，用于半导体分选封装设备，包括与半导体分选封装设备的分选机转盘座连接的高度支撑架以及分别固定在高度支撑架上的塑料吹料输送管、电磁阀固定板、吹气头支撑块；电磁阀固定板上设有电磁阀，吹气头支撑块上设有吹气头，电磁阀与吹气头连接；其特征在于：所述吹气头的下方设有吹气块，该吹气块与吹气头组合形成具有导向气流作用的吹气槽；吹气槽的槽口正向对着塑料吹料输送管的管口。

更进一步地，所述吹气槽由吹气块上设置的凹槽与吹气头的倾斜端面组合而成。

更进一步地，所述吹气头呈三角形状，吹气头的其中一个端面安装在吹气头支撑块上，通过螺丝固定；

吹气头吹气头内设有吹气通道，该吹气通道贯穿吹气头；吹气通道的上通道口上设有吹气气管接头，用于连接电磁阀；吹气通道的下通道口上连通吹气块上的凹槽。

更进一步地，所述塑料吹料输送管穿插在高度支撑架上，于吹气头的下方，吹气槽的槽口正向对着的位置。

更进一步地，所述电磁阀安装在电磁阀固定板上，于靠近吹气头的位置；电磁阀上设置有电磁阀出气管接头以及电磁阀出气管，电磁阀出气管一端插入电磁阀气管接头，另一端插入吹气气管接头，通过电磁阀气管连接电磁阀和吹气头。

采用本实用新型产生的有益效果：本吹气机构在吹气头吹出气体之前，设置具有导向作用的吹气槽将气体导出，使得气流更有规律，更有导向性的将半导体材料吹送至塑料吹料输送管，避免吹料过程中打伤材料，更好的将材料吹进输料管，对材料起到更好的保护作用，保证外观与引脚的完整性。

附图说明

图1为吹气结构的结构示意图。

图2为吹气结构的局部剖视图。

图3为图2中A处的剖视图。

具体实施方式

下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型的实质性特点作进一步的说明。

如图1至图3所示，本实用新型公开了一种用于半导体分选封装设备上的吹气结构，该吹气结构包括高度支撑板1、塑料吹料输送管2、吹气头支撑块3以及电磁阀固定板4。高度支撑板1为整个机构的基体，与半导体分选封装设备的分选机转盘座13连接。而塑料吹料输送管2、电磁阀固定板4和吹气头支撑块3分别安装在高度支撑板1的不同位置，塑料吹料输送管2位于吹气头支撑块3的下方，而电磁阀固定板4位于吹气头支撑块3和塑料吹料输送管2的侧边。

吹气头支撑块3上设有吹气头5，该吹气头5呈等腰三角形结构。吹气头5的其中一个端面安装在吹气头支撑块3上，通过螺丝固定，另外两个相连的端面垂直吹气头支撑块3往外延伸。吹气头5吹气头5内设有吹气通道，该吹气通道贯穿吹气头5，从吹气头5往外延伸的一个端面延伸至另一个往外延伸的端面。吹气通道的上通道口上设有吹气气管接头9，而吹气通道的下通道口位于倾斜的端面上。

吹气头5的下方设有吹气块6，吹气块6呈方形结构，通过螺丝固定在吹气头5的端面上。吹气块6的安装面上设有凹槽，吹气块6安装时，凹槽位于吹气通道的下通道口处，与下通道口连通。吹气块6上的凹槽与吹气头5的倾斜的端面形成一个倾斜的吹气槽7，该吹气槽7的槽口正向对着塑料吹料输送管2的管口。吹气槽7具有导向作用，吹气头5的气体吹入吹气槽7时，由于吹气槽7具有一定的方向性，气体在吹气槽7中形成一定方向的气流，而该方向正是正对着塑料吹料输送管2，使得材料更有方向性的吹入塑料吹料输送管2，对材料起到更好的保护作用。

电磁阀固定板4通过螺丝固定在高度支撑板1上，电磁阀固定板4上设有电磁阀8，该电磁阀8安装在电磁阀固定板4的上部，位于吹气头5支撑板上的吹气头5的上方，且靠近吹气头5的位置。电磁阀8安装在电磁阀固定板4上，与吹气头5之间距离很近，使电磁阀8的动件满足分选机高速吹料的需求。

电磁阀8作为吹气的开关，电磁阀8与吹气头5同侧的一侧设有电磁阀出气管接头11，电磁阀出气管接头11与吹气头5上的吹气气管接头9之间通过设置一根电磁阀出气管10连接。而电磁阀8上与设置电磁阀出气管接头11相对的一侧设有电磁阀进入管接头12，该进气管接头外接进气气泵等进气设备。

塑料吹料输送管2穿插在高度支撑板1上，于吹气头5的下方，吹气槽7的槽口正向对着的位置。从吹气头5上吹出的气流，刚好沿着塑料吹料输送管2的管道输送，使得气流更有规律，有导向性的将半导体材料吹送至塑料吹料输送管2。

本实施例中的吹气结构的工作流程：将半导体材料放到达吹料位置，启动电磁阀8，气泵等进气设备开始往吹气头5吹气，气流先经过吹气头5后进入吹气头5与吹气块6组合形成的吹气槽7中，受吹气槽7的导向作用，气流吹出槽口时具有一定的方向性，这个方向正是指向半导体材料和塑料吹料输送管2，从而使材料能更有方向性的进入到塑料吹料输送管2，且输送管采用塑胶材质，对材料起到更好的保护作用。

综上所述，本实用新型机构主要特点是避免吹料过程中打伤材料，以及更好的将材料吹进输料管。对材料起到更好的保护作用，保证外观与引脚的完整性。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，均属本实用新型的保护范围。