1.一种半导体乘载盘，包含有复数个乘载单元，各该乘载单元包含：
一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面，该第一面上设有一凹槽；
复数个支撑件，设置于该基底的第一面上，环绕该凹槽；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面；
其特征在于：该基底的第一面上设置有至少一延伸槽。
2.如权利要求1所述的半导体乘载盘，其特征在于，该延伸槽与该凹槽连通。
3.如权利要求1所述的半导体乘载盘，其特征在于，该延伸槽可容置一半导体元件的一个接脚。
4.如权利要求1所述的半导体乘载盘，其特征在于，该延伸槽可同时容置一半导体元件的复数个接脚。
5.如权利要求1所述的半导体乘载盘，其特征在于，在该第二面上设置有复数个填补件，而相邻的两个该填补件间分别形成一凹口；相邻的两个该支撑件间分别形成一缺口；当两个半导体乘载盘上下堆叠在一起时，上方半导体乘载盘的填补件会嵌入下方半导体乘载盘的缺口，下方半导体乘载盘的支撑件则会嵌入下方半导体乘载盘的凹口。
6.一种半导体乘载盘的乘载单元，包含：
一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面；
复数个支撑件，设置于该基底的第一面上；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面；
其特征在于：该基底的第一面上设置有至少一延伸槽。
7.如权利要求6所述的半导体乘载盘的乘载单元，其特征在于，该基底的第一面上设置有一凹槽，该延伸槽与该凹槽连通。
8.如权利要求6所述的半导体乘载盘的乘载单元，其特征在于，该延伸槽可容置一半导体元件的一个接脚。
9.如权利要求6所述的半导体乘载盘的乘载单元，其特征在于，该延伸槽可同时容置一半导体元件的复数个接脚。
10.如权利要求6所述的半导体乘载盘的乘载单元，其特征在于，在该第二面上设置有复数个填补件，而相邻的两个该填补件间分别形成一凹口；相邻的两个该支撑件间分别形成一缺口；当两个半导体乘载盘上下堆叠在一起时，上方半导体乘载盘的填补件会嵌入下方半导体乘载盘的缺口，下方半导体乘载盘的支撑件则会嵌入下方半导体乘载盘的凹口。