半导体乘载盘及其乘载单元的制作方法

本实用新型关于一种半导体运输装置，特别是关于一种半导体乘载盘。

背景技术：

关于半导体的制造产业一般可粗分为上游的集成电路设计，中游的晶圆与集成电路制造，以及下游的封装测试。在台湾，半导体工业的主力会是在中游与下游阶段。

所谓的集成电路制造指将晶圆厂所做好的晶圆，以光罩印上电路基本图样，再以氧化、扩散、CVD、蚀刻、离子植入等方法，将电路及电路上的元件，在晶圆上制作出来。而封装测试则是将加工完成的晶圆，晶切割过后的晶粒，以塑胶、陶瓷或金属包覆，之后则进行其电性与效能的测试。

在封装过程中，用于载运半导体的乘载盘是最常使用的设备之一，而半导体乘载盘的稳定性对于半导体的封装制程过程中的良率有相当的影响，因此半导体乘载盘的乘载稳定性将成为攸关产品良率、制造成本的关键要素。

常见的半导体乘载盘，如中国台湾专利I471254、M519322、M501425等，具有复数个乘载单元，每一个乘载单元具有一基底以及复数个支撑件设置于该基底上。各该支撑件的内侧面具有一抵靠斜面，供半导体元件的边缘抵靠于其上。如此的设计，可产生半导体元件的高稳定乘载状态。然而，此种乘载盘仅能乘载一般正常规格的半导体元件。对于一些特殊规格的半导体元件，例如：接脚(即俗称的金手指)特别凸出，将无法使用。

技术实现要素：

本实用新型关于一种半导体乘载盘，其可乘载特殊规格的半导体元件。

为达上述的目的与功效，本实用新型所提供的半导体乘载盘包含有复数个乘载单元，其中各该乘载单元包含：一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面，该第一面上设有一凹槽以及至少一个延伸槽；复数个支撑件，设置于该基底的第一面上，环绕该凹槽；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面。

更进一步地，该延伸槽与该凹槽连通。

更进一步地，该延伸槽可容置一半导体元件的一个接脚。

更进一步地，该延伸槽可同时容置一半导体元件的复数个接脚。

更进一步地，在该第二面上设置有复数个填补件，而相邻的两个该填补件间分别形成一凹口；相邻的两个该支撑件间分别形成一缺口；当两个半导体乘载盘上下堆叠在一起时，上方半导体乘载盘的填补件会嵌入下方半导体乘载盘的缺口，下方半导体乘载盘的支撑件则会嵌入下方半导体乘载盘的凹口。

本实用新型还提供一种半导体乘载盘的乘载单元，包含：一基底，具有一第一面以及一位于该第一面的反侧的第二面；复数个支撑件，设置于该基底的第一面上；各该支撑件的内侧分别具有一抵靠斜面；该基底的第一面上设置有至少一延伸槽。

更进一步地，该基底的第一面上设置有一凹槽，该延伸槽与该凹槽连通。

更进一步地，该延伸槽可容置一半导体元件的一个接脚。

更进一步地，该延伸槽可同时容置一半导体元件的复数个接脚。

更进一步地，在该第二面上设置有复数个填补件，而相邻的两个该填补件间分别形成一凹口；相邻的两个该支撑件间分别形成一缺口；当两个半导体乘载盘上下堆叠在一起时，上方半导体乘载盘的填补件会嵌入下方半导体乘载盘的缺口，下方半导体乘载盘的支撑件则会嵌入下方半导体乘载盘的凹口。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型提供一种半导体乘载盘包含有复数个乘载单元，当一个具有凸出的接脚的半导体元件放置于一个乘载单元上时，接脚会洽落入该延伸槽中，使此半导体元件可稳固的放置于本实用新型的半导体乘载盘上，且不会造成损伤。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的乘载单元的立体图。

图2为本实用新型一较佳实施例的乘载单元的另一立体图。

图3为本实用新型一较佳实施例的示意图，显示两个半导体乘载盘堆叠在一起。

图4为本一较佳实施例的乘载单元的顶示图，显示半导体元件置于其上的状态。

附图标记

14：乘载单元；16：基底；18：第一面；20：第二面；22：凹槽；24：支撑件；26：抵靠斜面；28：缺口；30：填补件；32：凹口；34、36：延伸槽；40：半导体元件；42、44、46：接脚。

具体实施方式

本实用新型一较佳实施例所提供的半导体乘载盘(图未示)包含有：一外框以及复数个乘载单元，以矩阵的排列方式，相互连接，设置于该外框的内部。以上所述的内容与一般常用的半导体乘载盘相同，本实用新型的特点如下：

请参阅图1，各该乘载单元14具有一基底16，该基底16具有一第一面18以及一第二面20，位于该第一面18的反侧。在该第一面18上设有一凹槽22，以及四个支撑件24环绕于该凹槽22。各该支撑件24的内侧分别具有一抵靠斜面26，且相邻的两个支撑件24间分别形成一缺口28。一个半导体元件40可放置在一个乘载单元14上，使该半导体元件40的端缘抵靠在该等支撑件24的抵靠斜面26上。该等抵靠斜面26的设计目的在于：放置于其上的半导体元件40会因为自身的重量，沿着该等抵靠斜面26滑移至稳固的位置，并且呈水平状态。而且该等抵靠斜面26会减少与该半导体元件40接触的面积，以降低对该半导体元件40带来的损坏。

请参阅图2，在该第二面20上设置有四组填补件30，而相邻的两组填补件30间形成一凹口32。该等支撑件24的位置与形状对应于该等凹口32，该等填补件30的位置与形状对应于该等缺口28。请参阅图3，当两个半导体乘载盘上下堆叠在一起时，上方半导体乘载盘的填补件30会嵌入下方半导体乘载盘的缺口28，下方半导体乘载盘的支撑件24则会嵌入下方半导体乘载盘的凹口32，使该等半导体乘载盘可稳固的堆叠在一起

本实用新型的特征在于：在该基底16的第一面18上设有两个延伸槽34、36，与该凹槽22连通。其中，该两个延伸槽34、36的长度与深度相同，然该延伸槽36的宽度大于该延伸槽34。

请参阅图4，当一个具有凸出的接脚42、44、46的半导体元件40放置于一个乘载单元14上时，其中一个接脚42会洽落入该延伸槽34中，而另两个接脚44、46则会落入另一延伸槽36中。如此，具有凸出接脚的半导体元件40均可稳固的放置于本实用新型的半导体乘载盘上，且不会造成损伤。

本实用新型的延伸槽的的尺寸与位置可依据要乘载的半导体元件的特征来设置，各延伸槽的长、宽、高可相同或是不同。在一实施例中，延伸槽至少设置在该凹槽的两个或两个以上的侧边(图未示)。在另一实施例中，具有至少一个延伸槽可同时容置三个或三个以上的接脚于其中(图未示)。

以上乃本实用新型的较佳实施例以及设计图式，但较佳实施例以及设计图式仅是举例说明，并非用于限制本实用新型的权利要求范围，凡以均等的技艺手段、或为所述权利要求内容所涵盖的权利范围而实施，均不脱离本实用新型的范畴而为申请人的权利要求范围。