本实用新型涉及LED封装的技术领域，尤其涉及一种改良的LED灯板。
背景技术：
目前随着LED的广泛应用，人们对LED灯的颜色发光纯度提出了更高的要求。由于LED SMD在三基色(红、绿、蓝)混色模式下色度不纯，导致下游使用行业受限，从而影响LED产品在肉眼感官下的颜色饱和度，无法达到客户的需求。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术存在之缺失，提供一种改良的LED灯板，其能提高LED产品在肉眼感官下的颜色饱和度，且适于应用于下游市场。
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：
一种改良的LED灯板，包括PPA壳体，所述PPA壳体内设有灯板，所述灯板上设有四个发光晶片，所述四个发光晶片外包覆有硅胶封装胶体，所述四个发光晶片为蓝光发光晶片、绿光发光晶片、红光发光晶片和AlGaInP发光晶片，所述蓝光发光晶片与AlGaInP发光晶片左右相对间距设置，所述绿光发光晶片与红光发光晶片分别设于蓝光发光晶片的前后两侧。
作为一种优选方案，所述AlGaInP发光晶片为四元外延芯片。
作为一种优选方案，还包括四只阳极引脚，以及一只阴极引脚，所述四只阳极引脚一端伸入到PPA壳体内分别与四个发光晶片连接，另一端伸出PPA壳体外，所述阴极引脚一端凸出于灯板上表面与四个发光晶片间距设置，另一端伸出PPA壳体外。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，通过在灯板上设置蓝光发光晶片、绿光发光晶片、红光发光晶片和AlGaInP发光晶片，也就是在原有的传统三基色基础上增加特定波长的AlGaInP发光晶片，能有效的提高LED产品在肉眼感官下的颜色饱和度，并且AlGaInP四元外延芯片采用MOVPE工艺制备，亮度相对于常规芯片要亮，适于应用于下游市场，能达到客户的需求；另外通过设置硅胶一体封装，从而使LED胶体受热膨胀影响大大降低，增加耐高温可靠性，能够适用于户外恶劣的环境中使用。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明：
附图说明
图1是本实用新型之实施例的组装结构图。
附图标识说明：
10、PPA壳体 20、灯板 30、蓝光发光晶片
31、绿光发光晶片 32、红光发光晶片 33、AlGaInP发光晶片
40、硅胶封装胶体 50、引脚
具体实施方式
如图1所示，一种改良的LED灯板，包括PPA壳体10，所述PPA壳体10内设有灯板20，所述灯板20上设有四个发光晶片，所述四个发光晶片外包覆有硅胶封装胶体40，所述四个发光晶片为蓝光发光晶片30、绿光发光晶片31、红光发光晶片32和AlGaInP发光晶片33，所述蓝光发光晶片30与AlGaInP发光晶片33左右相对间距设置，所述绿光发光晶片31与红光发光晶片32分别设于蓝光发光晶片30的前后两侧，所述AlGaInP发光晶片33为四元外延芯片，所述四只阳极引脚50一端伸入到PPA壳体10内分别与四个发光晶片连接，另一端伸出PP壳体10外，所述阴极引脚50一端凸出于灯板20上表面与四个发光晶片间距设置，另一端伸出PPA壳体10外。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，故凡是依据本实用新型的技术实际对以上实施例所作的任何修改、等同替换、改进等，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。