技术特征:
技术总结
本发明的目的在于,得到即使与外部端子构件连接的连接件是铝制的也能够进行高温动作、并且可靠性提高的功率模块。本发明的功率模块(100)具备搭载于电路基板(基板(2))的功率半导体元件(1)以及连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的适配器(10),适配器(10)具备连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的主电极布线部件(31),主电极布线部件(31)具备连接到元件(1)的表面主电极(电极(14e))的元件连接部(311)、配置于元件连接部(311)的外侧并且连接到电路基板(基板(2))的基板连接部(312)以及配置于元件连接部(311)的外侧并且经由连接件(导线(7))连接到外部电极的连接件连接部(导线连接部(313))。
技术研发人员:藤野纯司;小川翔平;坂元创一
受保护的技术使用者:三菱电机株式会社
技术研发日:2016.02.09
技术公布日:2017.09.26