具有包括贵金属镀层的电触点的电连接器的制作方法

本发明涉及一种电连接器，其具有接合另一电连接器的相应匹配触点的电触点。

背景技术：

电连接器用于在各个工业中传送数据和/或电力。电连接器通常被构造为重复地接合和断开接合互补的电连接器。使电连接器匹配的过程可称为匹配操作。例如，在背板通信系统中，背板电路板具有插头连接器，其被构造为与插座连接器匹配。插座连接器典型地安装至子卡。插头连接器包括电触点(在此之后称为“插头触点”)阵列，插座连接器包括互补的电触点(在此之后称为“插座触点”)阵列。在匹配操作期间，插座触点接合相应的插头触点，且沿其滑动。插座和插头触点之间的滑动接合可称为滑触，因为每个插座触点沿相应插头触点的外表面滑触。

电触点通常被电镀，以增强电触点的性能和/或耐久性。用于传送数据信号的电触点典型地包括一个或多个下层材料以及布置在下层材料上的镀层。外镀层通常是贵金属，诸如金，且被构造为阻碍腐蚀，同时足以导电，用于实现期望的电性能。包括金或其他贵金属的电镀材料可以是昂贵的，但利用较少的电镀材料以减小成本可能会有问题，且可负面地影响电性能。

存在减小在电连接器中的触点上使用的电镀材料的量、同时保持电连接器的良好电性能的需求。

该问题通过根据权利要求1的电接触器解决。

技术实现要素：

根据本发明，电连接器包括：连接器壳体，该连接器壳体被构造为在匹配操作期间接合插座连接器；和联接至连接器壳体的多个电触点。每个电触点包括联接至连接器壳体的近端基部以及从近端基部延伸至远端端部的细长本体。细长本体包括具有贵金属的外镀层。外镀层包括限定腔室阵列的空隙区域。空隙区域形成电触点的外表面，该外表面被构造为在匹配操作期间接合插座连接器的相应触点。

附图说明

现在将通过示例参考附图来描述本发明，其中：

图1是根据实施例形成的通信系统的前部透视图；

图2是电路板组件的透视图，该电路板组件包括可用于与图1的通信系统一起使用的插头连接器；

图3是可与图1的通信系统一起使用的插座连接器的透视图；

图4是可与图3的插座连接器一起使用的插座触点的等轴视图；

图5是可与图2的插头连接器一起使用的插头触点的等轴视图；

图6示出用于制造根据实施例形成的电触点的不同阶段；

图7是根据实施例形成的电触点的放大横截面视图，其示出模式化的外镀层；

图8是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图；

图9是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图；

图10是根据实施例形成的电触点的一部分的等轴透视图。

具体实施方式

图1是根据实施例形成的通信系统100的透视图。在特定实施例中，通信系统100可以是背板或中间板通信系统。通信系统100包括电路板组件102、被构造为联接至电路板组件102的一个侧的第一连接器系统(或组件)104、和被构造为联接至电路板组件102的相对侧的第二连接器系统(或组件)106。电路板组件102用于电连接第一和第二连接器系统104、106。可选地，第一和第二连接器系统104、106可以是线路卡或开关卡。尽管在所示实施例中通信系统100被构造为使两个连接器系统互连，其他通信系统可使多于两个的连接器系统互连，或替换地，使单个连接器系统与另一通信装置互连。

通信系统100可在不同应用中使用。仅作为例子，通信系统100可以用于通信和计算机应用、路由器、服务器、超级计算机和不间断电源(ups)系统中。在此所述的电连接器中的一个或多个可类似于teconnectivity开发的z-packtinman产品线或stradawhisper的电连接器。电连接器可能够以高速传输数据信号，诸如每秒10吉比特(gb/s)、20gb/s、30gb/s或更多。在更特定的实施例中，电连接器可能够以40gb/s、30gb/s或更高的速度传输数据信号。电连接器可包括高密度的电触点阵列。高密度阵列可例如沿电连接器的匹配侧或安装侧每100mm²具有至少12个电触点。在更特定的实施例中，高密度阵列可每100mm²具有至少20个电触点。

电路板102包括具有第一板侧112和第二板侧114的电路板110。在一些实施例中，电路板110可以是背板电路板、中间板电路板或母板。电路板组件102包括第一插头连接器116，该第一插头连接器116安装至电路板110的第一板侧112且从该第一侧板112延伸。电路板组件102还包括第二插头连接器118，该第二插头连接器118安装至电路板110的第二板侧114且从该第二班车114延伸。第一和第二插头连接器116、118分别包括连接器壳体117、119。第一和第二插头连接器116、118还包括相应的电触点120，其通过电路板110电连接至彼此。电触点120在此之后称为插头触点120。

电路板组件102包括穿过其的多个信号路径，所述信号路径由插头触点120以及延伸穿过电路板110的传导导孔170(如图2所示)限定。第一和第二插头连接器116、118的插头触点120可接收在相同的传导导孔170中，以限定直接通过电路板110的信号路径。在示例性实施例中，信号路径以直线方式径直通过电路板组件102。替换的，第一插头连接器116的插头触点120和第二插头连接器118的插头触点120可插入到不同的传导导孔170中，所述不同的传导导孔170通过电路板110的迹线(未示出)电联接至彼此。

第一和第二插头连接器116、118包括接地屏蔽件或触点122，其提供围绕相应的插头触点120的电屏蔽。在示例性实施例中，插头触点120以信号对121布置，且被构造为传送差分信号。每个接地屏蔽件122可周边地围绕相应的信号对121。如所示，信号屏蔽件122为c形或u形的，且沿三侧覆盖相应的信号对121。

连接器壳体117、119联接至插头触点120和接地屏蔽件122，且将它们保持在相对于彼此的指定位置中。连接器壳体117、119可由介电材料(诸如塑料材料)制造。每个连接器壳体117、119包括被构造为安装至电路板110的安装壁126，和包括从安装壁126延伸的罩壁128。罩壁128覆盖接地屏蔽件122和插头触点120的部分。

第一连接器系统104包括第一电路板130和安装至第一电路板130的第一插座连接器132。第一插座连接器132被构造为，在匹配操作期间联接至电路板组件102的第一插头连接器116。第一插座连接器132具有匹配接口134，该匹配接口134被构造为与第一插头连接器116匹配。第一插座连接器132具有板接口136，板接口136被构造为与第一电路板130匹配。在示例性实施例中，板接口136垂直于匹配接口134取向。当第一插座连接器132联接至第一插头连接器116时，第一电路板130垂直于电路板110取向。

第一插座连接器132包括前壳体或罩138。前壳体138被构造为并排保持多个触点模块140。如所示，触点模块140大体彼此平行地保持在堆叠构造中。在一些实施例中，触点模块140保持多个电触点142(如图3和4所示)，所述多个点触点142电连接至第一电路板130。电触点142在此之后称为插座触点142。插座触点142被构造为电连接至第一插头连接器116的插头触点120。

第二连接器系统106包括第二电路板150和联接至第二电路板150的第二插座连接器152。第二插座连接器152被构造为，在匹配操作期间联接至第二插头连接器118。第二插座连接器152具有匹配接口154，匹配接口154被构造为与第二插头连接器118匹配。第二插座连接器152具有板接口156，板接口156被构造为与第二电路板150匹配。在示例性实施例中，板接口156垂直于匹配接口154取向。当第二插座连接器152联接至第二插头连接器118时，第二电路板150垂直于电路板110取向。

类似于第一插座连接器132，第二插座连接器152包括前壳体158，用于保持多个插头触点160。触点模块160大体彼此平行地保持在堆叠构造中。触点模块160保持多个插座触点(未示出)，所述多个插座触点电连接至第二电路板150。插座触点被构造为电连接至第二插头连接器118的插头触点120。触点模块160的插座触点可与插座触点142类似或相同(图3)。

在所示实施例中，第一电路板130大体水平地取向。第一插座连接器132的触点模块140大体垂直地取向。第二电路板150大体垂直地取向。第二插座连接器152的触点模块160大体水平地取向。这样，第一连接器系统104和第二连接器系统106可具有相对于彼此的正交取向。

图2是电路板组件102的局部分解视图，其示出第一和第二插头连接器116、118，它们被定位为用于安装至电路板110。尽管以下描述是关于第二插头连接器118，该描述也适用于第一插头连接器116。如所示，连接器壳体119包括前端部162，该前端部162背离电路板110的第二板侧114。连接器壳体119限定壳体腔室164，壳体腔室164向前端部162敞开，且被构造为，当第二插座连接器152前进到容纳腔室164中时，接收第二插座连接器152(图1)。如所示，第二插头连接器119包括触点阵列168，触点阵列168包括插头触点120和接地屏蔽件122。触点阵列168可包括多个信号对121。

传导导孔170延伸到电路板110中。在示例性实施例中，传导导孔170在第一和第二板侧112、114之间延伸为完全穿过电路板110。在其他实施例中，传导导孔170仅延伸为局部地穿过电路板110。传导导孔170被构造为接收第一和第二插头连接器116、118的插头触点120。例如，插头触点120包括顺应针172，顺应针172被构造为装载到相应的传导导孔170中。顺应针172机械地接合和电联接至传导导孔170。同样，至少一些传导导孔170被构造为接收接地屏蔽件122的顺应针174。顺应针174机械地接合和电联接至传导导孔170。接收接地屏蔽件122的传导导孔170可围绕接收插头触点120的相应对的传导导孔170的对。

接地屏蔽件122是c形的，且在信号对121的三侧上提供屏蔽。接地屏蔽件122具有多个壁，诸如三个平壁176、178、180。平壁176、178、180可一体形成，或替换地，可以是单独的部件。顺应针174从每个平壁176、178、180延伸，以将平壁176、178、180电连接至电路板110。平壁178限定接地屏蔽件122的中央壁或顶壁。平壁176、180限定从平壁178延伸的侧壁。平壁176、180可以大体垂直于平壁178。在替换实施例中，用于接地屏蔽件122的其他构造或形状在替换实施例中是可行的。例如，更多或更少的壁可设置在替换实施例中。壁可以是弯曲或成角度的，而不是平的。在其他实施例中，接地屏蔽件122可为单独的插头触点120或具有多于两个插头触点120的触点组提供屏蔽。

图3是包括第一插座连接器132的第一连接器系统104的局部分解视图。尽管以下描述是关于第一插座连接器132，该描述也可应用于第二插座连接器152(图1)。图3以分解状态示出其中一个触点模块140。前壳体138在前壳体138的前端部204处包括多个触点开口200、202。前端部204限定接合第一插头连接器116的第一插座连接器132的匹配接口134(图1)。

触点模块140联接至前壳体138，使得插座触点142接收在相应的触点开口200中。可选地，单个插座触点142可接收在每个触点开口200中。触点开口200可被构造为，当插座和插头连接器132、116匹配时，在触点开口中接收相应的插头触点120(图1)。当插座和插头连接器132、116匹配时，触点开口202在其中接收相应的接地屏蔽件122(图1)。

前壳体138可由介电材料(诸如塑料材料)制造，且可在触点开口200和触点开口202之间提供绝缘。前壳体138可将插座触点142和插头触点120与接地屏蔽件122绝缘。在一些实施例中，触点模块140包括导电保持器210。导电保持器210可包括联接在一起的第一保持器构件212和第二保持器构件214。保持器构件214、214可由导电材料制成。这样，保持器构件214、214可为第一插座连接器132提供电屏蔽。当保持器构件214、214联接在一起时，保持器构件214、214限定屏蔽结构的至少一部分。

导电保持器210被构造为支撑框架组件220，框架组件220包括一对介电框架230、232。介电框架230、232被构造为围绕信号导体(未示出)，信号导体电联接至或包括插座触点142。每个信号导体可还电联接至或可包括安装触点238。安装触点238被构造为，机械地接合和电联接至第一电路板130的传导导孔262。每个插座触点142可通过信号导体(未示出)电联接至相应的安装触点238。

图4是两个插座触点142的信号对141的等轴透视图。信号对141的每个插座触点142被构造为，机械地和电气地接合相同信号对121(图1)的相应插座触点120(图1)。每个插座触点142可由共用材料板冲压，且成形为包括近端基部301和一对细长本体302、304。近端基部301可直接或间接地联接至连接器壳体，诸如前壳体138(图3)。细长本体在此之后称为触点指302、304。每个触点指302、304从相同的近端基部301凸伸至相应的远端端部或末端315。

在所示实施例中，插座触点142是相同的。这样，以下描述可应用于每个插座触点142。但是应理解，信号对141的插座触点142不需要是相同的。还应理解，相应插座连接器的插座触点142不需要是相同的。例如，在一些实施例中，插座触点可被不同地构造，使得插座触点在匹配操作期间在不同时间电接合相应插头触点。

每个触点指302、304包括基部部分306、梁部分308和接头部分310，该接头部分310定位在基部和梁部分306、308之间。每个触点指302、304还包括张开部分313。梁部分308从相应的接头部分310延伸至各自的匹配接口312，所述各自的匹配接口312在相对的边缘部分470、472之间限定。触点指302、304的匹配接口312在其之间存在触点接收间隙314的情况下面向彼此。匹配接口312形成相应触点指的拐点区域。更特别地，梁部分308朝向彼此会聚，张开部分314从彼此发散。匹配接口312可表示触点指302、304的最靠近彼此的区域。张开部分313从相对的匹配接口313延伸离开，以扩大触点接收间隙314。匹配接口312和张开部分313可促进插头触点120(图1)中的一个接收在触点接收间隙314内。触点指302、304是柔性的，且当插头触点120中的一个插入触点接收间隙中时彼此偏离。

在图4中，触点指302、304处于放松状况或状态。例如在第一插头连接器116(图1)和第一插座连接器132(图1)之间的匹配操作期间，每个插头触点120(图1)接收在相应插座触点142的触点接收间隙314内。相对的匹配接口312可接合插头触点120的相对的本体侧，且沿其滑动。在匹配操作期间沿插头触点120滑动的过程称为滑触动作或操作。

当触点指302、304处于偏转状况下时，每个触点指302、304产生法向力，该法向力沿朝向另一匹配接口312的方向按压相应的匹配接口312抵靠相应的插头触点120。这样，触点指302、304可在其之间夹住相应的插头触点120。为此，每个触点指302、304可被构造为，当相应的触点指处于偏转状况下时，提供指定的法向力。例如，基部部分306可具有指定的长度316，梁部分308可具有指定的长度318，接头部分310可具有指定的形状或轮廓。每个触点指302、304可还具有指定的厚度319。在示例性实施例中，厚度319在整个相应的触点指中大体一致。长度316、318、接头310的形状和厚度319可被构造为使得，每个触点指302、304提供抵抗插头触点120的指定法向力。长度316、318和接头310的形状可还被构造为，沿插头触点120(图1)将匹配接口312定位在指定位置处。

图5是示例性插头触点120的等轴视图。插头触点120包括远端端部或末端402和板端部或尾部404。板端部404被构造为接合电路板110(图1)。远端端部402可表示插头触点120的这样的部分，该部分距电路板110或安装壁126(图1)最远地定位且首先与另一电连接器(诸如第二插座连接器152(图1))接合或相接。如所示，插头触点120具有穿过该插头触点而在板端部404和远端端部402之间延伸的纵向轴线406。为了参照，纵向轴线406延伸通过插头触点120的近似中心。

插头触点120可包括具有顺应针172的触点尾部182。插头触点120还包括联接至触点尾部182的近端基部410，和从近端基部410延伸到远端端部402的细长本体412。触点尾部182包括板端部404，细长本体412包括远端端部402。如上所述，顺应针172机械地接合和电联接至电路板110(图1)的相应传导导孔170(图2)。近端基部410的尺寸和形状被设置为机械地接合安装壁126(图1)。例如，近端基部410可插入延伸穿过安装壁126的通道(未示出)中，且接合安装壁126，以与之形成干涉配合。细长本体412可表示在容纳腔室164(图2)内暴露的插头触点120的部分。

在所示实施例中，插头触点120具有从板端部404至远端端部402的线性结构。但是，在其他实施例中，插头触点120从板端部404至远端端部402可以不是线性的。例如，细长本体412可以是线性的，且沿纵向轴线406在末端端部402和近端基部410之间延伸，如图5所示，但近端基部410可成形为使触点尾部182重新定位，使得触点尾部182并不与细长本体412共线。在这种实施例中，近端基部410可成形为促进接合安装壁126和/或将顺应针172定位在指定位置处。在替换实施例中，细长本体412是非线性的。例如，细长本体412可具有类似于触点指302(图4)的形状的形状。

在所示实施例中，细长本体412包括本体侧421、422、423、424，其大体沿纵向轴线406在近端基部410和远端端部402之间延伸。本体侧421-424可暴露在容纳腔室164(图1)内。本体侧422、424面向相反的方向，且本体侧421、423面向相反的方向。本体侧421具有侧表面426。

本体侧421被构造为沿侧表面426的滑触轨道428接合相应的触点指，诸如触点指302、304(图4)中的一个。例如，在匹配操作期间，相应触点指的匹配接口312(图4)可接合靠近远端端部402的滑触轨道428，且沿滑触轨道428沿匹配方向490滑动(或“滑触”)，该匹配方向490平行于纵向轴线406。

在所示实施例中，滑触轨道428包括外镀层430，其被模式化以包括腔室和空隙区域的阵列，如下所述。空隙区域被构造为在匹配操作期间接合触点指302、304中的一个。在所示实施例中，外镀层430沿本体侧421定位，而不沿着本体侧424。可选地，外镀层430可还沿本体侧423定位。在其他实施例中，外镀层430可沿本体侧421-424中的仅一个或本体侧421-424中的多于两个定位。

滑触轨道428包括接触区域432，接触区域432表示沿着本体侧421的被构造为在相应插座和插头连接器充分匹配之后接合相应触点指的区域。更特别地，接触区域432可表示包括随着数据信号通过通信系统100(图1)传输时的匹配接口312(图4)的操作位置(或最终闲置位置)的区域。为了考虑插座和插头连接器的制造和组装中的容差，滑触轨道428和/或外镀层430可具有比接触区域432更长的轴向长度。接触区域432可具有比匹配接口312更长的轴向长度。

图6示出在示例性插头触点548的制造期间的不同阶段，该插头触点548可与插头触点120(图1)相似或相同。插头触点548的仅一部分在图6中示出。在制造的不同阶段，不完整的插头触点将被称为触点本体。应理解，以下描述不一定描述制造过程的每个阶段(或步骤)，且附加的阶段可取决于应用被执行。例如，一个或多个漂洗阶段可被执行，以去除无关或不想要的材料。

在第一阶段501期间，触点本体512从金属板冲压(或铸造)，以形成本体侧521、522、523、524。本体侧521-524可对应于本体侧421-424(图5)，而没有外镀层430(图5)和其他一个或多个下层。本体侧521、523沿相反方向朝向，且限定触点本体521的厚度526。本体侧521、523可由金属板的相对侧表面形成。本体测522、524沿相反方向朝向，且构成冲压边缘。在示例性实施例中，触点本体512可包括铜合金。

在第二阶段502期间，底板涂层530可施加于本体侧521。尽管没有使出，底板涂层530可还施加于其他本体侧522、523、524。底板涂层530形成下层，其他涂层或材料可施加于该下层。在示例性实施例中，底板涂层530包括镍和/或锡，且用作触点本体512和随后的涂层之间的扩散屏障。底板涂层530具有涂层或层表面534，且具有厚度531，该厚度531在涂层表面534和本体侧521之间测量。

在第三阶段503期间，化学遮罩532可应用于底板涂层530的涂层表面534。如图6所示，化学遮罩532包括遮罩元件或沉积部536的阵列。在一些实施例中，遮罩元件536可通过施加遮罩材料层且然后选择性地去除遮罩材料(诸如通过激光消蚀)以形成遮罩元件536而形成。遮罩元件536可包括抗蚀材料，且覆盖沿底板涂层530的涂层表面534的局部化区域。相应地，在遮罩材料已经在第三阶段503去除之后，触点本体512包括具有遮罩元件536的阵列的涂层表面534。

在第四阶段504期间，镀层材料539可施加于被暴露的涂层表面534。镀层材料539可包括金、金合金和/或另外的贵金属(例如，钯、钯合金、银或银合金)。例如，镀层材料539可利用电镀过程施加于涂层表面534，在电镀过程中，来自第三阶段503的触点本体512浸浴在包括金属离子的电解质溶液内。镀层材料539可沿涂层表面534的被暴露部分沉积。但是，由于遮罩元件536，镀层材料539不施加于遮罩元件536所定位的区域。镀层材料539的厚度可基于镀层中的金属。例如，包括金、金合金、钯或钯合金的闪光层可为大约2至大约10微英寸(或大约50.8nm至大约254nm)。包括银或银合金的闪光层可为大约2至大约30微英寸(或大约50.8nm至大约762nm)

在第五阶段505期间，遮罩元件536可被去除。遮罩元件536可例如通过化学腐蚀而被去除。在遮罩元件536已经被去除之后，被遮罩元件536占据的空间变为腔室540，镀层材料539的部分变为空隙区域542。在该模式化状态下，镀层材料539形成插头触点548的外镀层545。外镀层545具有非一致的厚度547，如以下所述。

空隙区域542包围腔室540，且由此使腔室540彼此分开。在所示实施例中，空隙区域542彼此互连。但是，在其他实施例中，空隙区域542可通过腔室540彼此分开。例如，腔室540可以是沟槽或通道，其跨过插头触点548延伸，并将空隙区域542分开。空隙区域542一起形成相应插头触点548的外表面或侧544。

在第六阶段506期间，堵孔物质546可涂覆到外镀层545上，使得堵孔物质546沉积在腔室540内并沿着空隙区域542。各种方法可用于施加堵孔物质546，诸如喷涂、刷、蘸等。堵孔物质546被构造为减小沿外表面544的腐蚀。在一些情况下，堵孔物质546可还用作润滑剂或被润滑剂替代。可与本文所述实施例一起使用的堵孔物质的例子包括以下中的至少一个：聚硅氧烷(例如，二甲基聚硅氧烷、苯基甲基聚硅氧烷)、硅酸酯、聚氯三氟乙烯、二酯、氟化酯、乙二醇、氯化烃、磷酸酯、聚苯醚、全氟烷基聚醚、聚-α-烯烃、石油、有机金属化合物、苯并三唑(bta)、巯基苯并三唑、自组装单层(sam)或微晶蜡。可还使用专有的堵孔物质，诸如zip-chem的d-5026ns/zc-026。应理解，堵孔物质如上作为非限制性例子提供，且可使用其他堵孔物质。此外，可使用诸如以上提供的堵孔物质的组合。还应理解为，某些堵孔物质可能不适于一些应用。

可选地，闪光层或冲击层(未示出)可在第五阶段505之后、在第六阶段506期间在施加堵孔物质546之前施加到触点本体512。闪光层可以是贵金属(诸如金)的薄层。闪光层可沿限定腔室540的表面和外表面544沉积。闪光层可提供底板涂层530和外表面544之间的扩散屏障。

应理解，图6示出用于制造电触点的仅一个示例性方法，该电触点具有模式化的外镀层以包括腔室和空隙区域。但是，外镀层可在制造过程期间利用其他步骤或阶段获得。其他添加技术可用于施加不同的层，其他消减技术可用于模式化外涂层。例如，激光可在外涂层上入射，以去除外涂层的被选择部分。在一些实施例中，被去除的材料可被回收。

各种技术可用于形成沿外镀层的抗蚀剂的指定模式。例如，在雕刻轮印中，抗蚀材料施加于模式化的轮。轮在外镀层上滚动，以将抗蚀剂在指定位置处传递至外镀层。在移印印刷中，具有位于指定区域处的抗蚀材料的模式化印章可盖印到外镀层上，以将抗蚀材料在指定位置处传递至外镀层。在喷墨印刷中，喷墨打印机可施加抗蚀剂至沿外镀层的指定位置。在受控喷印中，抗蚀剂可在指定位置喷洒到外镀层上。

图7是根据实施例形成的与触点指(或匹配触点)570接合的插头触点550的一部分的横截面。触点指570的横截面还如图7所示，且可包括触点指570的匹配接口572。触点指570和匹配接口572可分别与触点指302(或304)(图4)和匹配接口312(图4)类似或相同。插头触点550包括基部基板552、沿基部基板552布置的下层554，和沿下层554布置的外镀层556。基部基板552可类似于图6中第一阶段501的触点本体512，且可例如包括铜合金。下层554可类似于底板涂层530，且可例如包括镍或锡。下层554可以还称为垫底板或底板。外镀层556可包括金或另外的贵金属。

如图7所示，外镀层556包括腔室558和将腔室558彼此分开的空隙区域560。空隙区域一起形成外表面562。外表面562表示外镀层556的可被触点指570、或更特别地被触点指570的匹配接口572接合的部分或区域。腔室558被内表面限定，内表面诸如底表面569，其通常不接合触点指570。例如，匹配接口572在腔室558之上延伸。

如图7所示，外镀层556具有变化的高度，其特别地表示为第一高度564和第二高度568。外镀层556的高度可关于下层554被测量，外镀层556直接布置在下层554上。在替换实施例中，附加涂层(未示出)可用作下层，或基部基板554可用作下层。第一和第二高度564、568可还称为厚度或海拔。外镀层556的第一高度可基于形成外镀层556的金属。例如，包括金、金合金、钯或钯合金的外镀层可具有大约2微英寸至大约50微英寸(或大约50.8nm至大约1270nm)的第一高度。包括银或银合金的外镀层可具有大约2微英寸至大约250微英寸(或大约50.8nm至大约6350nm)的第一高度。尽管以上列出特定尺寸，外镀层556可具有在上述任何最大和最小值界定的范围内的任何尺寸。还设想，基于形成外镀层556的金属和插头触点的应用，外镀层556可具有其他尺寸。

如所示，第一高度564在空隙区域560的外表面562和接口556之间测量，该接口556在下层554和外镀层56之间。第二高度568在外镀层556的底表面569(其限定腔室558的底部)和接口566之间测量。在所示实施例中，腔室558是被空隙区域560围绕的井，且具有从外表面562至底表面569测量的共同深度571。在一些实施例中，腔室558和外表面562的至少部分可包括堵孔物质(未示出)，诸如堵孔物质546(图6)。

在一些实施例中，外镀层556包括基部层580和闪光(或冲击)层582，改闪光(或冲击)层582布置在基部层580上，且可选地布置在下层554的部分上。基部层580和闪光层582之间的接口由虚线表示。基部层580可如以上关于图6所述那样形成。更特别地，基部层580可形成空隙区域560的部分。基部层580可具有厚度(或高度)581。基部层580的厚度可基于形成基部层580的金属。例如，包括金、金合金、钯或钯合金的基部层可具有大约2微英寸至大约50微英寸(或大约50.8nm至大约1270nm)的厚度。在更特定实施例中，包括金、金合金、钯或钯合金的基部层可具有大约6微英寸至大约30微英寸(或大约152.4nm至大约762nm)的厚度。包括银或银合金的基部层可具有大约2微英寸至大约250微英寸(或大约50.8nm至大约6350nm)的厚度。在更特定实施例中，包括银或银合金的基部层可具有大约40微英寸至大约160微英寸(或大约1016nm至大约4064nm)的厚度。尽管以上列出特定尺寸，基部层580可具有在上述任何最大和最小值界定的范围内的任何尺寸。还设想，基于形成基部层580的金属和插头触点的应用，基部层580可具有其他尺寸。

在空隙区域560的这些部分形成之后，闪光层582可施加于基部层580。在一些实施例中，闪光层582和基部层580具有相同的组成(例如，金合金)。但是，在其他实施例中，闪光层582和基部层580可具有不同的组成。闪光层582可具有厚度584。闪光层582可提供外镀层556和下层554之间的扩散屏障。闪光层582可还为插头触点550的用户提供一致的外观。闪光层582的厚度584可基于形成闪光层582的金属。例如，包括金、金合金、钯或钯合金的闪光层可具有大约2至大约10微英寸(或大约50.8nm至大约254nm)的厚度。包括银或银合金的闪光层可为大约2至大约30微英寸(或大约50.8nm至大约762nm)。但是应理解，其他实施例可不包括闪光层。

在所示实施例中，第二高度568是第一高度564的大约25％。其他尺寸可被使用，使得百分比是不同的。例如，在一些实施例中，第二高度568是第一高度564的至多75％，或更特别地为第一高度564的至多60％。在一些实施例中，第二高度568是第一高度564的至多50％，或更特别地为第一高度564的至多45％。在一定实施例中，第二高度568是第一高度564的至多40％，或更特别地为第一高度564的至多35％。在特定实施例中，第二高度568是第一高度564的至多30％，或更特别地为第一高度564的至多25％。在更特定实施例中，第二高度568是第一高度564的至多20％、至多15％、至多10％、或至多5％。在一些实施例中，外镀层556未限定腔室558的底表面569。在一些实施例中，底表面569可被下层554限定。

例如，第一高度564可至多为100微英寸(或2540nm)、至多为80微英寸(或2032nm)、至多为70微英寸(或1778nm)、至多为65微英寸(或1651nm)、至多为60微英寸(或1524nm)、至多为55微英寸(或1397nm)、或至多为50微英寸(或1270nm)。第一高度564可至少为20微英寸(或508nm)、至少为25微英寸(或635nm)、至少为30微英寸(或762nm)、至少为35微英寸(或889nm)、至少为40微英寸(或1016nm)、或至少为45微英寸(或1143nm)。尽管以上列出特定尺寸，第一高度564可具有在上述任何最大和最小值界定的范围内的任何尺寸。在特定实施例中，第一高度564基于一定的标准和/或法规。例如，第一高度564可足以满足mil-g-45204或astm-b-488。

在一些实施例中，腔室558可明显减小外镀层556的材料量。例如，与具有一致高度(例如，第一高度564)的外镀层的材料量相比，腔室558可使材料量减小至少25％。在一些实施例中，腔室558可使材料量减小至少35％。在特定实施例中，腔室558可使材料量减小至少50％。在更特定实施例中，腔室558可使材料量减小至少75％。

图8-10示出不同的插头触点。例如，图8是电触点600的一部分的透视图。电触点600可与插头触点550(图7)类似。电触点600可还与插头触点指302、304(图4)类似。电触点600包括基部基板602、下层604和外镀层606。外镀层606可如上所述形成，且包括腔室608和将腔室608彼此分开的空隙区域610。外镀层606可包括基部层613和限定腔室608的底部的闪光层614。腔室608是钻石形的，且外镀层606包括限定腔室608的镀层壁612。镀层壁612可通过空隙区域610形成。

还如图8所示，纵向轴线616延伸通过电触点600。纵向轴线616可在电触点600的近端基部(未示出)和远端端部(未示出)之间延伸，其可分别类似于电触点120(图5)的近端基部410和远端端部402(图5)。如图8所示的外镀层606的部分可表示电触点600的接触区域617。在匹配操作期间，匹配触点(未示出)的匹配接口可接合电触点600，且沿电触点600沿与纵向轴线616平行的匹配方向690滑动或滑触。当匹配触点已经到达关于电触点600的最终闲置位置时，匹配接口可接合接触区域617。匹配接口将横向于纵向轴线616延伸。更特别地，匹配接口将平行于横截平面618延伸，该横截平面垂直于纵向轴线616。如所示，横截平面618与多个腔室608和多个空隙区域610相交。相应地，当匹配触点的匹配接口在接触区域617处处于最终闲置位置时，匹配接口可在多个接触点处接合外镀层606，以建立足够的电连接。多个接触点存在于空隙区域610处。

图9是电触点620的一部分的透视图。电触点620可与插头触点550和电触点600类似。电触点620包括外镀层622，外镀层622具有腔室624和将腔室624分开的空隙区域626。腔室624是在所示实施例中的圆形井。如所示，纵向轴线628延伸通过电触点620，横截平面630可垂直于纵向轴线628延伸。横截平面630与多个腔室624和多个空隙区域626相交。如关于图8所述，匹配触点(未示出)的匹配接口(未示出)可平行于横截平面630延伸。匹配接口可接合多个空隙区域626，以形成在匹配触点和电触点620之间的多个接触点。

图10是电触点640的一部分的透视图。电触点640可与插头触点550(图7)和电触点600、620(分别为图8和9)类似。电触点640包括外镀层642。如所示，外镀层642包括空隙区域644和限定在空隙区域644之间的腔室646。在所示实施例中，空隙区域644形成平行于彼此延伸的镀层壁。每个腔室646限定在相邻的空隙区域644(或镀层壁)之间。如所示，纵向轴线648可延伸通过电触点640，横截平面650可横向或垂直于纵向轴线648延伸。横截平面650与多个空隙区域644和多个腔室646相交。

腔室646形成平行于通道轴线652延伸的细长通道。通道轴线652可与横截平面650相交，且与横截平面650形成非直角654。非直角654可例如为大约35°至大约45°。为了示出，横截平面650、通道轴线652和非直角654靠近电触点640示出。

类似于本文所述的其他电触点，电触点640被构造为接合大体平行于横截平面650延伸的匹配接口(未示出)。诸如图10所示的实施例可明显减小外镀层642的材料量，同时还减小匹配触点(未示出)的匹配接口将不建立足够的电连接的可能性。更特别地，空隙区域644相对于匹配接口的取向增大多个接触点将存在于匹配接口和电触点640之间的可能性。腔室646明显减小外镀层642的材料量。

在每个上述实施例中，外镀层包括腔室和空隙区域的一致模式。在替换实施例中，外镀层可包括非一致的模式或多个不同的模式。例如，随着外镀层接近接触区域，腔室可减小尺寸，且空隙区域可增大尺寸，以增加外表面的区域，且因此增加外表面将充分接合匹配触点的可能性。