技术总结
发光模块(10)包括：封装基板(12)，其在上表面(14)上设置有具有开口的凹部(16)；发光元件(20)，其被容纳在凹部(16)中；窗构件(30)，其被以覆盖开口的方式设置在上表面(14)上；以及密封部(48)，其将封装基板(12)与窗构件(30)之间接合。窗构件(30)包含：透镜部(32)，其与发光元件(20)相对；以及法兰部(38)，其从透镜部(32)突出并与密封部(48)接合。透镜部(32)及法兰部(38)由相同的玻璃材料构成。
技术研发人员：小永吉英典;鸟井信宏;越智铁美;木内裕纪;
受保护的技术使用者：日机装株式会社;
文档号码：201680050639
技术研发日：2016.08.26
技术公布日：2018.06.08