背照式高速光电二极管接收芯片及其制作方法与流程

文档序号:12478972阅读:来源:国知局
技术总结
本发明提出了一种背照式高速光电二极管接收芯片及其制作方法,芯片包括:外延层,包括P型台面、N型台面、磷化铟衬底;P型台面包括铟砷化镓吸收层、磷砷化镓铟渐变层、反射镜面层、磷化铟顶层、铟砷化镓接触层;N型台面包括磷化铟缓冲层;其中,磷化铟衬底上依次生长磷化铟缓冲层,铟砷化镓吸收层、磷砷化镓铟渐变层、反射镜面层、磷化铟顶层、铟砷化镓接触层;集成微透镜,设置于磷化铟衬底的一侧,且集成微透镜与磷化铟缓冲层在磷化铟衬底的不同侧。本发明能够在确保芯片扩散源区面积保持不变的情况下,扩展芯片的光吸收面积,解决芯片扩散源区面积小所导致的耦合效率低的问题,以及加入反射镜面层能够使芯片的量子效率得到改善。

技术研发人员:杨彦伟;陆一峰;刘格;刘胜宇;刘宏亮
受保护的技术使用者:深圳市芯思杰联邦国际科技发展有限公司
文档号码:201710024170
技术研发日:2017.01.13
技术公布日:2017.05.31

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