1.一种小型化高散热性的线性功率放大器结构，其特征是：设置基板(300)的结构包括：上层金属层(320)、中间的基板core材(310)和下层金属层；所述上层金属层和下层金属层上包含有印制电路并相应设置有过孔(340)；
在所述基板core材(310)上通过键合胶(200)设置有功率放大芯片(100)；所述功率放大芯片(100)的背面为衬底，并朝向所述上层金属层(320)，所述功率放大芯片(100)的正面包括含电路和输入输出电极(110)，并朝向所述下层金属层；
在所述上层金属层和下层金属层的表面设置有若干个焊盘(330)，并覆盖有阻焊材料层(500)；
所述功率放大芯片(100)正面的输入输出电极(110)通过相应过孔(340)与下层金属层表面相应的焊盘(330)相连通，所述下层金属层表面的焊盘(330)上焊接有金属焊球作为放大元件的输入输出引脚(600)和接地GND引脚(610)；
在所述上层金属层(320)表面的相应焊盘(330)焊接有无源器件(400)。
2.根据权利要求1所述的线性功率放大器结构，其特征是：设置所述下层金属层表面的接地GND引脚(610)焊盘的开口大于其金属焊球的直径。
3.一种小型化高散热性的线性功率放大器结构的制作方法，其特征是按如下步骤进行：
步骤1、在基板core材(310)的上下两面均压合薄金属层，形成上层金属层(320)和下层金属层；
步骤2、通过键合胶(200)将功率放大芯片(100)的衬底和上层金属层(320)粘合；
步骤3、在所述上层金属层(320)和下层金属层上印制多层电路，并打通过孔(340)将所述多层电路与功率放大芯片(100)正面的输入输出电极(110)相连通；
步骤4、在所述上层金属层和下层金属层的表面设置有若干个焊盘(330)，并填充有阻焊材料层(500)进行绝缘处理；
步骤5、所述多层电路通过设置相应过孔(340)与相应的焊盘(330)相连通；
步骤6、在所述上层金属层(320)表面的相应焊盘(330)上焊接有无源器件(400)；
步骤7、在所述下层金属层表面的焊盘(330)上焊接有金属焊球作为放大元件的输入输出引脚(600)和接地GND引脚(610)。