一种有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备与流程

文档序号:12681656阅读:148来源:国知局
一种有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备与流程

本发明涉及显示面板的技术领域,更具体地,涉及一种有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备。



背景技术:

有机电致发光显示器件(Organic Electroluminescence Display,OLED)与传统的液晶显示器件(Liquid Crystal Display,LCD)的显示方式不同,无需背光灯,具有自发光的特性,采用非常薄的有机材料涂层,当有电流通过时,通过这些有机材料发光。相对于传统的LCD,OLED采用更为轻薄的材料制得,使得OLED显示面板可以做得更轻更薄,并达到可视角度更大,能够显著节省电能的效果;在追求高品质视觉享受的今天,OLED已经逐渐成为显示领域的主流。

有机电致发光显示技术是目前公认的极具发展前景的面板显示技术,它有原料采用有机物,材料选择范围宽,可实现从蓝光到红光的任何颜色显示;发光亮度高,全固态的主动发光;驱动电压低;视角宽,可至160度;响应速度快,是液晶显示的1000倍;超轻薄,能耗低等多方面的优点。

OLED工作时,空穴和电子在有机发光材料层内部的任意位置完成电致发光、且电致发光角度存在随机性,又因像素定义层及支撑柱多为透明材料,对侧向光的透过率高,故存在OLED中光线经由像素定义层逃逸或被吸收的现象,降低了有机发光器件的出光效率。

因此,提供一种提高机发光功能层出光效率的有机电致发光显示面板是本领域亟待解决的问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本发明提供了一种有机电致发光显示面板及其制备方法及包括有该有机电致发光显示面板的电子设备,解决了现有技术的有机电致发光显示面板中存在光线经由像素定义层逃逸或被吸收的现象,降低了有机发光器件的出光效率的技术问题。

为了解决上述技术问题,本发明提出一种有机电致发光显示面板,包括:

阵列基板;

阳极层,设置在所述阵列基板上;

像素定义层,位于所述阳极层远离所述基板的一侧上,且在所述像素定义层上设置有各个像素的开口区;

阴极层;

有机发光功能层,设置于所述阳极层和阴极层之间,且至少位于所述开口区;

在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间设置有反射层。

另一方面,本发明还提供一种有机电致发光显示面板的制备方法,包括:提供阵列基板,在所述阵列基板上制备阳极层;

在所述阳极层远离所述基板的一侧制备像素定义层,且在所述像素定义层上形成各个像素的开口区;

在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间形成反射层;

在所述阳极层远离所述基板的一侧制备有机发光功能层,且所述有机发光功能层至少位于所述开口区;

在所述像素定义层及有机发光功能层远离所述基板的一侧制备阴极层。

本发明还提供一种电子设备,所述电子设备包括上述的有机电致发光显示面板。

与现有技术相比,本发明的有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,实现了如下的有益效果:

(1)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间设置反射层,避免了OLED中光线经由像素定义层逃逸或被吸收的现象,提高了有机发光显示器有机发光功能层的出光率。

(2)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间设置反射层,将OLED中射向像素定义层的光线反射回来,提高了光线的利用,从而降低OLED有机发光器件的功耗,进而延长了OLED有机发光器件的寿命。

(3)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在OLED的像素定义层和支撑柱上方设置光线吸收层,全部吸收进入像素定义层的出射光及外部进入像素定义层区域的光线,改善了在视角方向上的颜色偏移现象。

当然,实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为现有技术中有机电致发光显示面板的结构示意图;

图2为现有技术中OLED工作时的一个简化结构示意图;

图3为本发明实施例中提供的一种有机电致发光显示面板的结构示意图;

图4为本发明实施例中提供的另一种有机电致发光显示面板的结构示意图;

图5为本发明实施例中提供的又一种有机电致发光显示面板的结构示意图;

图6为本发明实施例中提供的再一种有机电致发光显示面板的结构示意图;

图7为本发明实施例中提供的一种可选有机电致发光显示面板的结构示意图;

图8为本发明实施例中提供的另一种可选有机电致发光显示面板的结构示意图;

图9为本发明实施例中提供的又一种可选有机电致发光显示面板的结构示意图;

图10为本发明实施例中提供的一种有机电致发光显示面板应用于电子设备中的结构示意图;

图11为本发明实施例中提供的有机电致发光显示面板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图1所示为现有技术中一种OLED面板的结构示意图。图1所示的OLED面板包括:薄膜晶体管膜层(TFT层)101,薄膜晶体管膜层101用于设置具有开关功能的薄膜晶体管;设置在薄膜晶体管膜层101上的钝化层102;形成于钝化层102之上的像素定义层103,像素定义层103限定出多个像素的开口区104;位于开口区104内的有机发光功能层105,其中,有机发光功能层105包括阳极层151、阴极层152和形成于阳极层151和阴极层152之间的有机发光材料层153,在阳极层151与有机发光材料层153之间设置有空穴传输层154,在阴极层152与有机发光材料层153之间设置有电子传输层155。相邻像素的有机发光器件层105的阳极层151之间设置有过孔106。

下面对现有技术中OLED面板工作原理介绍如下。如图2所示,为现有技术中OLED工作时的一个简化结构示意图,在OLED的像素定义层103上远离阳极层152的一侧形成支撑柱107,阴极层152覆盖有机发光材料层153、像素定义层103及支撑柱107。OLED工作时,在阳极层151和阴极层152分别施加一定的电压,从阳极层151注入空穴到空穴传输层154,从阴极层152注入电子到电子传输层155,空穴和电子分别迁移至有机发光材料层153,并在有机发光材料层153中相遇形成激子,激子激发有机发光材料层153的发光分子发出可见光。

OLED工作时,空穴和电子在有机发光材料层153内部的任意位置完成电致发光、且电致发光角度存在随机性,又因像素定义层103及支撑柱107多为透明材料,对侧向光的透过率高,故存在OLED中光线经由像素定义层103逃逸或被吸收的现象,降低了有机发光器件的出光效率。基于以上技术问题,本申请提供了以下解决方案。

如图3所示,为本实施例所提供一种有机电致发光显示面板的结构示意图,该有机电致发光显示面板包括:阵列基板301、像素定义层302、像素区域303。

其中,阵列基板301包括:有机电致发光显示面板的电路基板、薄膜晶体管膜层及钝化层,薄膜晶体管膜层用于设置具有开关功能的薄膜晶体管。在阵列基板301上设置有像素定义层302,像素定义层302限定出多个像素区域303,可选地,像素定义层302限定出多个凹槽状的开口区304,可选地,可以采用刻蚀法或激光照射法在像素定义层限定的像素区域形成凹槽状的开口区304,刻蚀法可以为干法刻蚀或湿法刻蚀,激光照射法可以为激光灼烧等方法。

在开口区304内设置有机发光层305形成像素区域303。有机发光层305包括有阳极层351、阴极层352及352和位于阳极层351与阴极层352之间的有机发光功能层353。像素的有机发光层305的阳极层351位于阵列基板301上,相邻阳极层351之间设置有过孔307,各个像素区域的阳极层351、阴极层352可通过该过孔307与阵列基板301中的电路电连接。位于在开口区304内像素区域303可以为红色像素区域、蓝色像素区域或绿色像素区域,且像素区域成阵列排布。

在一个具体示例中,凹槽状的开口区304的槽底可以位于像素定义层302中,在另一个具体示例中,凹槽状的开口区304的槽底可以位于像素定义层302与阵列基板301相接触的位置。开口区304凹槽的槽底越深,设置在开口区304的有机发光层305厚度越大,有机发光层305中的电阻越大,可以减弱有机发光层305中空穴/电子的迁移能力,这样可以减弱甚至抑制有机电致发光显示面板中点亮的像素区域与不应该点亮的像素区域之间产生的漏电流,从而可以使不应该点亮的像素区域保持黑态,进而可以使显示面板提高显示画面的品质。

其中,在一些可选的实施例中,在有机电致发光显示面板中设置的阴极层352具有透光性,阵列基板301上设置有用于反射光线的反射层,该反射层设置于有机发光功能层与阵列基板之间,该反射层用于将有机发光功能层生产的光线反射回有机电致发光显示面板的微腔;在另一可选的实施例中,有机电致发光显示面板还可以为:阳极层351具有透光性,在阴极层352处设置反射层或采用反射材料构成阴极层,使得在阴极层出具有反射功能,用于将有机发光功能层生产的光线反射回有机电致发光显示面板的微腔。

在开口区304内,有机发光层305与像素定义层302贴合,在像素定义层302与有机发光层305的贴合壁之间设置有反射层306。在一些可选的实施例中,反射层306设置在有机发光功能层353与像素定义层302的贴合壁之间。在另一些可选的实施例中,反射层306位于有机发光层305与像素定义层302的贴合壁之间,并完全覆盖像素定义层302的贴合壁,如此能保证有机发光层305从各个方向射向像素定义层302的出射光都被反射回有机电致发光显示面板的微腔。

在一些可选的实施例中,反射层306的厚度为0.2微米至1微米。发明人经过研究发现,若反射层306的厚度小于0.2微米,会增大制作工艺的难度,还不能起到完全反射有机发光功能层353发出光的作用;若反射层306的厚度大于1微米,不仅会增加制造的成本,还会影响到有机发光层305的发光效果。在本实施例中对反射层的厚度不做限制,反射层的厚度也可以小于0.2微米或大于1微米,有机电致发光显示面板中,只要能对射向像素定义层的出射光起到反射作用的反射层的厚度设计都应当在本实施例的范围内。

而本实施例中选择在有机发光层与像素定义层之间设置合适厚度的反射层,在不影响有机发光层发光效率的前提下,有效利用了原本将要损失在像素定义层的出射光,提升了有机电致发光显示面板的发光效率。

在有机电致发光显示面板中,每个像素区域的有机发光功能层353夹在阳极层351及阴极层352之间,通过阳极层351和阴极层352注入的空穴和电子,在有机发光功能层353内部完成电致发光。在有机电致发光显示面板工作时,有机发光功能层353发出的光线随机射向各个方向,而其射向像素定义层302的发出光,经由反射层306反射回有机电致发光显示面板的微腔,使得该部分反射光也能够为有机电致发光显示面板所利用,相对于该部分出射光透过像素定义层被损失掉,本发明的反射层的设置提升了有机发光功能层产生光线的利用率。

在一些可选的实施例中,在像素定义层302与有机发光层305的贴合壁之间的反射层306由绝缘的光反射材料制备而成。在有机发光层305中,有机发光功能层353夹在阳极层351和阴极层352之间,而反射层306会接触到阳极层351、阴极层352和有机发光功能层353,如果反射层306为导电材料,就会导致阳极层351和阴极层352之间连通造成短路。

在一些可选的实施例中,反射层306可以在像素定义层302与有机发光层305的贴合壁之间涂布或沉积反射材料形成。构成反射层306的绝缘的光反射材料可以是二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的一种;在另一些可选的实施例中,构成反射层306的绝缘的光反射材料可以是二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅中的二种组成;在又一些可选的实施例中,构成反射层306的绝缘的光反射材料是由二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅组成。反射层406位于阳极层351和阴极层352之间,绝缘的光反射材料制备得到具有绝缘性的反射层306可以防止出现短路的现象。二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅都是常见的材料,采集方便、成本低廉、制作工艺简单,且光反射性能良好,故采用二氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或其组合作为构成反射层的光反射材料,既能保证反射层良好的反射率,还降低了制作成本,有利于批量生产。

如图2所示现有技术中有机电致发光显示面板中有机发光功能层内产生出射光经由像素定义层而损失掉,在图2中有机发光功能层105中分散的球状体现出发光点的发光方向,箭头所指为光线传播方向。在有机发光器件工作时,有机发光功能层两侧分别注入电子和空穴,并于其内部任意位置完成电致发光。电致发光角度存在随机性,且像素定义层及支撑柱多为透明材料,故存在光线经由像素定义层逃逸、或被吸收,从而降低了有机发光器件的出光效率。

本实施例有机电致发光显示面板中,如图3所示,在所述像素定义层302与有机发光功能层305的贴合壁之间的反射层306,可以反射由有机发光功能层射向像素定义层的光线,避免了该光线透过像素定义层并经由像素定义层出现光线逃逸或被吸收的现象。

如图4所示,为本实施例提供的另一种有机电致发光显示面板的结构示意图,该有机电致发光显示面板包括:阵列基板401、像素定义层402、有机发光层403及支撑柱404。

在一些可选的实施例中,阵列基板401包括有电路基板、薄膜晶体管膜层及钝化层,像素定义层402位于阵列基板401上,且像素定义层402限定多个开口区,开口区为像素定义层402所限定出的凹槽。有机发光层403位于开口区中,且有机发光层403包括:阳极层431、阴极层432及有机发光功能层433,有机发光功能层433位于阳极层431和阴极层432之间。阳极层431位于阵列基板401上,相邻阳极层431之间设置有过孔406,各个像素区域的阳极层351、阴极层352可通过该过孔406与阵列基板401中的电路电连接。

在像素定义层402与有机发光层403的贴合壁之间设置反射层405,在一些可选的实施例中,反射层405设置在有机发光功能层433与像素定义层402的贴合壁之间。在另一些可选的实施例中,反射层405位于有机发光层403与像素定义层402的贴合壁之间,并完全覆盖像素定义层402的贴合壁,如此能保证有机发光层403从各个方向射向像素定义层402的出射光都被反射回有机电致发光显示面板的微腔。

支撑柱404位于像素定义层402上,在两层基板之间起承载作用,且支撑柱404的四周为像素区。支撑柱404上与像素定义层402接触的截面可以大于像素定义层402上与支撑柱404相接触的截面,支撑柱404上与像素定义层402接触的截面也可以小于或等于像素定义层402上与支撑柱404相接触的截面。一般地,支撑柱404及像素定义层402均采由透光材料构成,以防止影响到有机电致发光显示面板的出光。

在像素定义层402与支撑柱404的贴合面之间设置第一吸收层407,像素定义层402与支撑柱404的贴合面即为像素定义层的出光面。吸收层407覆盖像素定义层402的出光面,通过第一吸收层407吸收进入像素定义层402的出射光及外部进入像素定义层402区域的光线,防止有机发光层中发出的不同颜色的出射光经由像素定义层402区域射出,进而可以降低视角方向上的光线颜色偏移的问题。

在一些可选的实施例中,第一吸收层407的厚度为0.2微米至1微米。发明人经过研究发现,若第一吸收层407的厚度小于0.2微米,就不能起到完全吸收像素定义层402中光线的作用;第一吸收层407的厚度若大于1微米,不仅会增加制造的成本,还会影响到像素定义层402与支撑柱404之间的稳定性。而本实施例中选择在有机发光层与像素定义层之间设置合适厚度的吸收层,在保证不影响像素定义层与支撑柱之间稳定性的前提下,还能够完全吸收像素定义层402中光线,起到避免视角方向上的光线颜色偏移的问题。

在一些可选的实施例中,第一吸收层407可以是在像素定义层402的出光面上涂布、沉积光吸收材料等方式形成,所采用的光吸收材料可以是黑色吸光树脂材料,树脂材料具有较好的吸光系数,例如环氧树脂等,能够极大地吸收光线,防止像素定义层中的光线投射出去,而采用黑色的吸光树脂材料构成的吸收层能够进一步地保证对像素定义层中光线的完全吸收。本实施例中所述的黑色的吸光树脂材料还包括光吸收树脂材料与其它材料或粒子的组合物,例如光吸收树脂与光吸收微粒的组合物材料,通过吸光树脂与吸光微粒的配合吸收从各个方向射向吸收层的光线,保证完全吸收像素定义层中的光线,提升有机电致发光显示面板的发光品质。

如图5所示,在一些可选的实施例中,在像素定义层402与支撑柱404的贴合面之间设置第一吸收层407,像素定义层402与支撑柱404的贴合面即为像素定义层的出光面,若无吸收层的设置,像素定义层中的光线会通过该像素定义层的出光面投射出去。并且,本实施例中的支撑柱404出光面上设置有第二吸收层408,其中,支撑柱404未与像素定义层402接触的其它各表面即为出光面。一般地,支撑柱404由透明材料构成,不仅像素定义层的光线会投射进入支撑柱,发光像素的出射光也会进入到支撑柱中,如果不对这些光线加以处理,会影响到发光面板的发光质量。

通过设置在支撑柱404各个出光面上的第二吸收层408,不仅可以吸收支撑柱内部的光线,还可以吸收来自支撑柱外部的光线,避免了这些光线经由支撑柱后对各个发光像素的出射光造成影响。

在一些可选的实施例中,第二吸收层408的厚度为0.2微米至1微米。发明人经过研究发现,若第二吸收层408的厚度小于0.2微米,会增加制备工艺的难度,不能起到完全吸收支撑柱404中光线的作用;若第二吸收层408大于1微米,不仅会增加制造的成本,还会影响到支撑柱404与其上基板之间的稳定性。而本实施例中选择在支撑柱的出光面上设置合适厚度的吸收层,在保证不影响基板与支撑柱之间稳定性的前提下,还能够完全吸收支撑柱404中光线,起到避免视角方向上的光线颜色偏移的问题。

在一些可选的实施例中,第二吸收层408可以是在支撑柱404的出光面上涂布、沉积光吸收材料等方式形成,所采用的光吸收材料可以是黑色吸光树脂材料,树脂材料具有较好的吸光系数,例如环氧树脂等,能够极大地吸收光线,防止像素定义层中的光线投射出去,而采用黑色的吸光树脂材料构成的吸收层能够进一步地保证对像素定义层中光线的完全吸收。本实施例中所述的黑色的吸光树脂材料还包括光吸收树脂材料与其它材料或粒子的组合物,例如光吸收树脂与光吸收微粒的组合物材料,通过吸光树脂与吸光微粒的配合吸收从各个方向射向吸收层的光线,保证完全吸收像素定义层中的光线,提升有机电致发光显示面板的发光品质。

其中,第二吸收层408可以采用与第一吸收层407相同的材料结构、使用相同的厚度,也可以根据实际情况设置第二吸收层408与第一吸收层407不相同的材料结构及厚度,只要能保证完全吸收像素定义层402和支撑柱404中的干扰光线的第一吸收层407及第二吸收层408的方案都应该属于本实施例的范围。通过第一吸收层407及第二吸收层408的设置,能够保证各个开口区所出射的光线都是本开口区内像素所产生的,不会因为经由像素定义层或支撑柱后出射一部分光线导致视角方向上的偏移,而不同颜色像素出射的光线颜色不相同,如此,也避免了视角方向上的颜色偏移现象。

如图6所示,为本实施例中提供的又一可选的有机电致发光显示面板的结构示意图,像素定义层402与支撑柱404相贴合,在像素定义层402与支撑柱404的贴合面之间不设置吸收层,而在支撑柱404的出光面及像素定义层402上除靠近基板的表面以及设置有反射层之外的表面上设置吸收层601,以保证完全吸收掉支撑柱和像素定义层中的投射光即可。因为,在在像素定义层402与支撑柱404的贴合面之间设置吸收层不仅需要耗费材料,还要增加制作工艺,大大提升了制造成本,并且,对于一些像素定义层402与支撑柱404整体的光投射距离不大的方案,也不需要设置两层的吸收层,有鉴于此,只在支撑柱404的出光面及像素定义层402上除靠近基板的表面以及设置有反射层之外的表面上设置吸收层601的方案可以在保证吸收像素定义层402及支撑柱404中投射光的前提下,节约制造成本。

如图7所示,为本实施例中提供的又一可选的有机电致发光显示面板的结构示意图,该有机电致发光显示面板包括:阵列基板401、像素定义层402、有机发光层403及支撑柱404。

在一些可选的实施例中,阵列基板401包括有电路基板、薄膜晶体管膜层及钝化层,像素定义层402位于阵列基板401上,且像素定义层402限定多个开口区,开口区为像素定义层402所限定出的凹槽。有机发光层403位于开口区中,且有机发光层403包括:阳极层431、阴极层432及有机发光功能层433,有机发光功能层433位于阳极层431和阴极层432之间。阳极层431位于阵列基板401上,相邻阳极层431之间设置有过孔406,各个像素区域的阳极层351、阴极层352可通过该过孔406与阵列基板401中的电路电连接。

在像素定义层402与有机发光层403的贴合壁之间设置反射层405,在一些可选的实施例中,反射层405设置在有机发光功能层433与像素定义层402的贴合壁之间。在另一些可选的实施例中,反射层405位于有机发光层403与像素定义层402的贴合壁之间,并完全覆盖像素定义层402的贴合壁,如此能保证有机发光层403从各个方向射向像素定义层402的出射光都被反射回有机电致发光显示面板的微腔。

支撑柱404位于像素定义层402上,在两层基板之间起承载作用,且支撑柱404的四周为像素区。支撑柱404上与像素定义层402接触的截面可以大于像素定义层402上与支撑柱404相接触的截面,支撑柱404上与像素定义层402接触的截面也可以小于或等于像素定义层402上与支撑柱404相接触的截面。一般地,支撑柱404及像素定义层402均采由透光材料构成,以防止影响到有机电致发光显示面板的出光。

在本实施例中,支撑柱404与像素定义层402为一体成型结构,反射层405设置在支撑柱404与像素定义层402整体与有机发光层403的贴合壁之间。再在支撑柱404与像素定义层402整体的出光面上设置吸收层701,通过吸收层406吸收支撑柱404与像素定义层402整体内部的投射光。若按照通常情况下,分别制造支撑柱404及像素定义层402,需要采用至少两步的工艺,且在两步制造过程中还会造成制造材料的浪费。本实施例中采用支撑柱404与像素定义层402一体成形,通过一步的制造工艺即可得到支撑柱404及像素定义层402的整体结构,保证支撑柱404及像素定义层402之间的稳定性的同时,还节省了制造工艺,避免了制造材料的浪费。支撑柱404及像素定义层402整体内部的投射光再经过吸收层701吸收,也避免了视角方向上的颜色偏移现象。

吸收层701可以是在支撑柱404及像素定义层402整体的出光面上涂布、沉积光吸收材料等方式形成,所采用的光吸收材料可以是黑色吸光树脂材料,树脂材料具有较好的吸光系数,例如环氧树脂等,能够极大地吸收光线,防止像素定义层中的光线投射出去,而采用黑色的吸光树脂材料构成的吸收层能够进一步地保证对像素定义层及支撑柱中光线的完全吸收。

如图8所示,为本实施例中提供的又一可选的有机电致发光显示面板的结构示意图,在本实施例中,与图7中实施例不同的是,支撑柱404及像素定义层402均由光吸收材料构成,在支撑柱404及像素定义层402的出光面再不单独设置吸收层,通过支撑柱404及像素定义层402自身的吸光作用就能吸收支撑柱404及像素定义层402内部的投射光线。在支撑柱404及像素定义层402上再设置吸收层无疑会增加有机电致发光显示面板制造工艺步骤,无论从材料上,还是从制造设备的提升上,都会极大地增加制造的成本。而直接采用吸收材料构成支撑柱404及像素定义层402,节省了设置吸收层的工艺,还能得到吸收能力均匀的支撑柱404及像素定义层402,在一定程度上也避免了吸收层与支撑柱404或像素定义层402贴合面之间的贴合问题,如贴合间隙、混入杂质等问题,能保证均匀地吸收在支撑柱404及像素定义层402内部各个方向上的投射光,避免了有机电致发光显示面板出现视角方向上的颜色偏移现象。

如图9所示,为本实施例中提供的又一可选的有机电致发光显示面板的结构示意图,与上述各实施例不同的是,本实施例中支撑柱404与像素定义层402由光吸收材料一体成型得到。

由光吸收材料一体成型的支撑柱404及像素定义层402,相对于分步成形的支撑柱404和像素定义层402,不仅节省了有机电致发光显示面板的工艺步骤,还保证了支撑柱404和像素定义层402内部结构的均一性和稳定性,进而提升了该有机电致发光显示面板的发光品质。若要单独制备支撑柱和像素定义层,再在支撑柱和像素定义层上制备吸光层,需要至少三个制造步骤,而将支撑柱和像素定义层一体成形得到整体具有吸光功能,只需要一个制造步骤即可,如此大大简化了有机电致发光显示面板的制造工艺,同时,一体成形且整体都具有吸光功能的支撑柱和像素定义层更有利于光线的吸收。

本实施例所述的有机电致发光显示面板可以通过反射层反射由有机发光功能层射向像素定义层的光线,同时还可能通过吸收层吸收进入像素定义层的出射光及外部进入像素定义层区域的光线。

如图10所示,上述可选实施例中的有机电致发光显示面板1001可以应用于电子设备1000中,这些电子设备包括:显示屏、手机、电脑、电视等。

如图11所示,为本实施例所述有机电致发光显示面板的一种可选制备方法的流程示意图。本实施例所述的方法用于制备上述实施例中所述的有机电致发光显示面板。该方法包括如下步骤:

步骤1101、提供阵列基板,在阵列基板上制备阳极层。

本申请的阵列基板可以由玻璃、石英等无机材料制得,也可以是塑料基板,本申请对此不做限定。

步骤1102、在阳极层远离所述基板的一侧制备像素定义层,且在像素定义层上形成各个像素的开口区。在开口区中可以设置用于发光的有机发光功能层,优选地,像素定义层内设置有多个间隔柱,间隔柱之间形成多个阵列排布的开口区。

步骤1103、在像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间形成反射层。

在本实施例的一些可选的实现方式中,可以通过在像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间涂布、沉积反射材料等方式形成厚度为0.2微米至1微米的反射层,再刻蚀所形成的反射层进行图形化。在另一些可选的实施例中,还可以通过掩模在像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间蒸镀形成厚度为0.2微米至1微米的反射层。

步骤1104、在阳极层远离基板的一侧制备有机发光功能层,且有机发光功能层至少位于所述开口区。

有机发光功能层可以采用蒸镀、喷墨打印、沉积、涂布、沉积或涂布后再图案化等方法制得。可选地,有机发光功能层的上表面低于或等于像素定义层的上表面。

步骤1105、在像素定义层及有机发光功能层远离所述基板的一侧制备阴极层。阴极层覆盖在像素定义层及有机发光功能层之上。

在一些可选的实施例中,步骤1104和步骤1105之间还包括:在像素定义层的出光面上形成吸收层。在本实施例中,对吸收层及有机发光功能层的制备顺序不做限定,可以先制备有机发光功能层,再制备吸收层;也可以先制备吸收层,再制备有机发光功能层。只要能达到有机发光功能层位于开口区,吸收层位于像素定义层的出光面上的之制备方法都应在本实施例的范围内。

在本实施例的一些可选的实现方式中,吸收层的制备包括如下步骤:在像素定义层的出光面上涂布或沉积光吸收材料形成一层厚度为0.2微米至1微米的吸收层,再刻蚀所形成的吸收层进行图形化。在另一可选的实现方式中,通过掩模在在像素定义层的出光面上蒸镀形成厚度为0.2微米至1微米的吸收层。

在又一可选的实施例中,步骤1103和步骤1104之间还包括:在像素定义层远离阳极层的一侧制备支撑柱;及在像素定义层及支撑柱的出光面上形成吸收层,在本实施例中,对反射层及支撑柱的制备顺序不做限定,可以先制备反射层,再制备支撑柱;也可以先制备支撑柱,再制备反射层。

在本实施例的一些可选的实现方式中,吸收层的制备包括如下步骤:在像素定义层上与支撑柱相接触的一侧(即像素定义层的出光面)以涂布、沉积光吸收材料等方式形成一层厚度为0.2微米至1微米的吸收层,再刻蚀所形成的吸收层进行图形化;在支撑柱远离像素定义层的其它各侧(即支撑柱的出光面)涂布、沉积光吸收材料等方式形成一层厚度为0.2微米至1微米的吸收层,再刻蚀所形成的吸收层进行图形化。在另一些可选的实现方式中,通过掩模在在像素定义层上及支撑柱的出光面蒸镀形成厚度为0.2微米至1微米的吸收层。

此处,支撑柱与像素定义层可以采用相同的材料制得,也可以采用不同材料的材料制得。在又一可选的实施例中,支撑柱与像素定义层可以采用相同的材料一体成形制得,如,使用半色调掩膜版将吸光材料一体成形支撑柱及像素定义层。采用半色调掩膜版(Halftone Mask)可以把两道上工艺完成的工序合并为一个工序,节省一道工序。如此,缩短了生产周期,提高了生产效率,降低了生产成本。

在本实施例的一些可选的实现方式中,制备像素定义层及支撑柱时使用黑色吸光树脂材料一体成型制备,得到具有吸光功能的支撑柱与像素定义层一体结构,如此就不需要单独在支撑柱及像素定义层上制备吸光层。

以上实施例的有机电致发光显示面板都是以顶发射的情况进行阐述,在顶发射的有机电致发光显示面板中,像素定义层与支撑柱的出光面都为远离阵列基板的侧面,但是本发明提供的有机电致发光显示面板并不限于顶发射的情况,也能够适用于底发射的情况,在底发射的有机电致发光显示面板中,像素定义层与支撑柱的出光面都为朝向阵列基板的侧面,相应的,底发射结构的OLED显示面板的吸光层设置在像素定义层与支撑柱朝向阵列基板的侧面。本领域内技术人员应该理解,无论顶发射还是底发射的有机电致发光显示面板,只要符合本发明中反射层和吸收层设置方式的有机电致发光显示面板都应在本发明的范围内。

通过上述实施例可知,本发明的有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,达到了如下的有益效果:

(1)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间设置反射层,避免了OLED中光线经由像素定义层逃逸或被吸收的现象,提高了有机发光显示器有机发光功能层的出光率。

(2)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在所述像素定义层与有机发光功能层的贴合壁之间设置反射层,将OLED中射向像素定义层的光线反射回来,提高了光线的利用,从而降低OLED有机发光器件的功耗,进而延长了OLED有机发光器件的寿命。

(3)本发明所述有机电致发光显示面板及其制备方法和电子设备,在OLED的像素定义层和支撑柱上方设置光线吸收层,全部吸收进入像素定义层的出射光及外部进入像素定义层区域的光线,改善了在视角方向上的颜色偏移现象。

本领域内的技术人员应明白,本发明的实施例可提供为方法、装置、或计算机程序产品。因此,本发明可采用完全硬件实施例、完全软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

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