条形发光元件、背光模组及电子设备的制作方法

【技术领域】

本发明涉及电子产品领域，尤其涉及一种条形发光元件、背光模组及电子设备。

背景技术：

随着led技术的发展与成熟，led的性能日益提高，针对led技术的研发也日趋活跃，led也得到了越来越多的应用。

目前，led电子设备应用范围日益广泛，人们对led电子设备质量要求也越来越高。然而，在现有led电子设备中led芯片、基板及线路板或外接电源普遍为层叠封装，且采用焊接线使led芯片与基板电性连接，因此比较占用空间，且整体体积偏大，不能适应人们对电子设备轻薄小化的发展需求，因而用户体验差，因此减薄电子设备尺寸的问题是关键。

技术实现要素：

为克服现有电子设备尺寸大的技术问题，本发明提供一种条形发光元件、背光模组及电子设备。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种条形发光元件，其包括荧光膜层、至少两个led芯片、基板及线路板，所述至少两个led芯片设置于所述荧光膜层及所述基板之间，所述线路板垂直于led芯片所在基板表面所在平面。

优选地，所述荧光膜层为预制膜层。

优选地，所述基板内设置导电电路，导电电路电性连接于线路板和led芯片，线路板与led芯片的电性连接点位于基板与线路板的相交处。

优选地，所述导电电路包括第一导电单元及第二导电单元，所述第一导电单元设置于所述led芯片及所述基板之间，第二导电单元设置于所述第一导电单元相对的基板一侧，所述第一导电单元电性连接led芯片和第二导电单元。

优选地，所述导电电路将led芯片电性连接为至少二led芯片组，每一led芯片组包括至少二串联的led芯片，至少部分led芯片组的一端连接在一起，另一端相互独立；所述线路板进一步包括线路层，所述线路层包括至少三条供电走线，该至少三条走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性，剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性，第一电源极性与第二电源极性相反，所述led芯片组连在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线，led芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线。

优选地，所述线路板包括绝缘层及电连接区，所述电性连接点与电连接区电性连接，所述绝缘层上设置有多个独立的呈直线排列的窗口以露出电连接区。

优选地，所述线路板进一步包括白色涂层，白色涂层设置于以电连接区为界线靠近基板的一侧的绝缘层表面上。

优选地，所述线路板进一步包括隔热层，所述隔热层与所述白色涂层设置于线路层相对的两侧。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种背光模组，其包括如上所述条形发光元件及导光层，所述条形发光元件设置于所述导光层的端部。

本发明解决技术问题的技术方案是提供一种电子设备，其包括如上所述的条形发光元件、导光层及显示屏，所述条形发光元件发出光线，经导光层反射后，由显示屏显示。

与现有技术相比，本发明条形发光元件、背光模组及电子设备具有以下优点：

(1)通过设置所述线路板垂直于led芯片所在基板表面所在平面，以利于从基板侧面连接外部供电电源或线路板，可以相对较大地减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求，提高用户体验。同时能够避免遮挡led芯片发出的光，保证出光强度及均匀性。

(2)通过采用所述荧光膜层为预制膜层，不需要离心分散荧光粉及硅胶混合物然后固化等繁琐的工序，只需将膜状的荧光膜层压制，或将预先制备的涂料喷涂或印刷在所述led芯片上，制程简化，操作方便，极大地提高了生产效率。采用所述荧光膜层为预制膜层，因而不需要围栏结构，使得所述led芯片发出的光不会被围栏结构遮挡，光强在180°范围内分布均匀，提高显示的匀光效果，避免出现显示亮度不均的暗区。

(3)通过设置线路板与led芯片的电性连接点位于基板与线路板的相交处，从而使基板与外部供电电源或线路板通过侧面连接，能够在一定程度上减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求。

(4)通过设置至少三条供电走线，至少三条供电走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性，剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性，以使led芯片组连在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线，led芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线，从而实现分区域控制led芯片组或整体发光。

(5)通过在绝缘层上设置有多个独立的呈直线排列的窗口以露出电连接区，即可通过电连接点实现基板与线路板有效电性连接。

(6)设置所述白色涂层以提高光线的反射作用来提升条形发光元件的出光效果。

(7)设置所述隔热层可以降低从线路板远离基板一侧传递过来的热量，防止白色涂层受热融化。

(8)所述背光模组及电子设备采用所述条形发光元件，通过设置所述线路板垂直于led芯片所在基板表面所在平面，以利于从基板侧面连接外部供电电源或线路板，能够减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求，且具有制程简单，制备成本低，且出光均匀无暗区，强度高等优点。

【附图说明】

图1是本发明条形发光元件的荧光膜层和基板结构示意图。

图2是图1沿b-b方向的剖视图。

图3是图2中c处放大结构示意图。

图4是本发明荧光膜层第一变形结构示意图。

图5是本发明荧光膜层第二变形结构示意图。

图6是本发明荧光膜层第三变形结构示意图。

图7是本发明条形发光元件的led芯片第一变形排布设置结构示意图。

图8是本发明条形发光元件的荧光膜层和基板结构局部示意图。

图9是本发明基板结构示意图。

图10是本发明led芯片与基板电性连接第一变形排布设置示意图。

图11是本发明led芯片与基板电性连接第二变形排布设置示意图。

图12是本发明线路板结构示意图。

图13是本发明线路板的线路层结构示意图。

图14是本发明线路板的第一绝缘层结构示意图。

图15是本发明背光模组结构示意图。

图16(a)是本发明条形发光元件第一变形设置示意图。

图16(b)是本发明条形发光元件第二变形设置示意图。

图16(c)是本发明条形发光元件第三变形设置示意图。

图16(d)是本发明条形发光元件第四变形设置示意图。

【具体实施方式】

为了使本发明的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1、图2及图3，本发明第一实施例提供一种条形发光元件1，其包括荧光膜层11、至少两个led芯片12、粘接层13、基板15、线路板16及导电电路(图未示)。所述至少两个led芯片12设置于所述荧光膜层11及所述基板15之间。所述线路板16垂直于led芯片12所在基板15表面所在平面。其中，所述荧光膜层11在所述led芯片12所在基板15表面的正投影区域设置所述至少两个led芯片12。所述基板15内设置导电电路，所述导电单路电性连接led芯片12及线路板16。

所述荧光膜层11为荧光粉与硅胶充分混合均匀后预先制备的薄膜或涂料。其中薄膜可以采用压制覆盖，而涂料可以印刷或喷涂覆盖至少两个led芯片12及在至少两个led芯片12所在的基板15表面，形成的预制膜层。所述荧光膜层11在所述led芯片12所在所述基板15内部开设的通孔，通孔内灌注或镀制等方式设置导电材料基板15表面的正投影面积大于等于所述led芯片12所在基板15表面的面积。优选地，所述荧光膜层11为长条形。优选地，所述荧光膜层11厚度比所述led芯片12的厚度大0.08mm-1mm，进一步，荧光膜层11厚度为0.2mm-0.5mm，以完全包覆至少两所述led芯片12，且不影响所述预制荧光层11的发光均匀性、强度及光效。所述荧光膜层11不需要led用于灌注荧光粉及硅胶混合物的围栏结构，且不需要离心分散荧光粉及硅胶混合物然后固化等繁琐的工序，只需将膜状的荧光膜层11压制，或将涂料喷涂或印刷在所述led芯片12上，制程简化，操作方便，极大地提高了生产效率。所述荧光膜层11不需要围栏结构，使得所述led芯片12发出的光不会被围栏结构遮挡，使得所述led芯片发出的光分布均匀，强度高，避免出现显示亮度不均的暗区。

所述荧光膜层11内均匀分布有荧光粉和硅胶，其中荧光粉的质量占荧光粉与硅胶总量的30％～50％。所述荧光粉为黄色荧光粉或红色荧光粉及绿色荧光粉或红色荧光粉、绿色荧光粉及黄色荧光粉其中一种。优选地，所述荧光粉为红色荧光粉及绿色荧光粉，红光荧光粉与绿光荧光粉的质量比为(1.5～5)：(1.5～5)。优选地，所述红光荧光粉为氟硅酸钾，所述绿光荧光粉为卤硅酸盐、硫化物、硅酸盐及氮氧化物中的一种或几种的混合物。通过利用蓝光、紫外光或近紫外光激发所述红光荧光粉及所述绿光荧光粉，从而发白光。所述荧光粉呈颗粒状，其平均粒径为1um～50um。在一些较优的实施例中，荧光粉的平均粒径可进一步为1um～10um、10um～15um、10um～20um、15um～20um、15um～25um、20um～25um、20um～30um、25um～30um、30um～40um、40um～50um。所述硅胶可为有机硅胶及无机硅胶其中一种或混合，其中，有机硅胶可为硅橡胶、硅硅胶及硅油中一种或几种混合；无机硅胶可为b型硅胶、粗孔硅胶及细孔硅胶中一种或几种混合。

请参阅图4、图5及图6，所述荧光膜层11包括第一表面111及第二表面113，所述第二表面113贴合所述led芯片12设置，所述第一表面111为所述荧光膜层11远离所述led芯片12一侧的表面。所述第一表面111平坦，所述第二表面113可为平坦状、锯齿状、凹凸状、波浪弯曲状等。优选地，所述第二表面113可为锯齿状、凹凸状、波浪弯曲状等，以预留空间，配合包覆所述led芯片12，避免压制成型时，因过度挤压所述led芯片12使所述led芯片12变形或损坏，以提高封装良率。

所述led芯片12包括正极和负极，所述led芯片12的正极和负极设置于所述led芯片12靠近所述基板15一侧。

多个所述led芯片12等间距呈直线设置在所述基板15上。请一并参阅图7，以一led芯片12在基板15长度方向上的尺寸为t，优选地，相邻两led芯片12的间距d为(0.5-2.5)倍t值，进一步优选相邻两led芯片12的间距为(1.8-2.2)倍t值。基板15长度方向上相对的两端端面称为第一端和第二端，距离第一端最近的led芯片12与第一端距离为d，距离第二端最近的led芯片12与第二端距离同样为d，d为(0.9-1.4)倍t值，d进一步优选为(1.1-1.3)倍t值。优选地，距离d为0.5mm～1.5mm。进一步优选地，距离d为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1mm、1.1mm、1.15mm、1.2mm、1.25mm、1.3mm、1.35mm、1.4mm、1.41mm、1.42mm、1.43mm、1.44mm、1.45mm、1.46mm、1.47mm、1.48mm、1.49mm、1.5mm。优选地，所述距离d大于等于所述距离d，以保证所述led芯片12光通率、显示的光亮度及匀光效果等光学特征较好的情况下，减少所述led芯片12的使用量，从而节约生产成本。

优选地，所述led芯片12可选用红外、红、黄、绿、蓝、紫、紫外或近紫外光芯片。进一步优选地，所述led芯片12为蓝光芯片。

所述粘接层13回流焊制所述led芯片12靠近基板15的一侧。优选地，所述粘接层13可以选用锡膏或导电胶，以电性连接led芯片12及基板15，并进一步固定所述led芯片12。

所述基板15为一条状的刚性或者柔性板材，优选为刚性板材。具体材料可以是陶瓷，聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)，聚酰亚胺(pi)，聚碳酸酯(pc)，聚醚醚酮(peek)，聚醚酰亚胺(pei)，聚乙烯(pe)，聚四氟乙烯(ptfe)或聚氯乙烯(pvc)等其任意两者的复合物。优选地，基板15形状为长方体。设定基板15长为l，宽为w，长宽比为(80-140)：(0.8-1)，进一步优选长宽比为(110-130)：1。

请参阅图3、图8及图9，所述导电电路设置于基板15部。所述导电电路将led芯片12电性连接为至少二led芯片组，每一led芯片组包括至少二串联的led芯片12，至少部分led芯片组的一端连接在一起，另一端相互独立。

所述导电电路包括第一导电单元14、第二导电单元151及导电线153。所述第一导电单元14设置于所述led芯片12及所述基板15之间，导电线153设置在所述基板15内部和/或表面。第二导电单元151作为led芯片12与线路板16的连接点设置于所述第一导电单元14相对的基板15一侧，即设置于基板15远离荧光膜层11的表面。所述导电线153电性连接第一导电单元14和第二导电单元151。优选地，所述导电线153为所述基板15内部开设的通孔，通孔内灌注或镀制等方式设置导电材料。进一步优选地，所述导电材料为铜、银或导电胶等。第二导电单元151通过所述导电线153与所述基板15另一侧的第一导电单元14电性连接，从而使led芯片12与第二导电单元151电性连接。

所述第一导电单元14为粘接性材料膜或片，呈一条直线等间距印制于所述led芯片12所在基板15表面。同一led芯片12正极和负极分别通过粘接层13与相邻的两第一导电单元14电性连接并通过粘接层13使led芯片12固定在基板15上。所述第一导电单元14将led芯片12电性连接为至少二led芯片组。具体为粘接层13电性连接led芯片12的正极与一第一导电单元14，led芯片12的负极与另一第一导电单元14。第一导电单元14将多个led芯片12电性连接成至少二led芯片组，每一led芯片组包括至少二个串联的led芯片12，本实施例中led芯片组的数量为2，每一led芯片组包括8个串联的led芯片12。所述粘接层13在基板15表面的正投影面积小于等于所述led芯片12与一所述第一导电单元14接触区域所在基板15表面的正投影面积，以避免所述粘接层13遮挡所述led芯片的出光区域。

所述led芯片12除了与粘接层13接触的部位以外，其他部位可喷涂白色遮蔽层以保护第一导电单元14，或可以在第一导电单元14的位置设置银层以提高光的反射作用来提升光的利用率。本发明中白色遮蔽层或银层图中未示出。

所述第二导电单元151包括正电极1511、至少两个负电极1513及子电极1515。至少二led芯片组的一端均电性连接正电极1511，至少二led芯片组另一端电性连接不同的所述至少两个负电极1513。请参阅图10及图11，本实施例中以两个led芯片组为例来进行示例说明，其连接方式可以为led芯片组的每个led芯片12的正极各自通过不同的导电线153或连在一起后通过一条导电线153连接到正电极1511。两组led芯片组的每个led芯片12的负极分别通过不同的导电线153电性连接两个负电极1513。

所述led芯片12分组与导电电路电性连接具体实施方式如下：

本实施例中以16个led芯片12(l1-l16)，两个led芯片组为例来进行示例说明。所述led芯片12与所述基板15电性连接，所述基板15与所述线路板16电性连接。

所述led芯片12l1-l8的负极通过同一导电线153或不同导电线153串联，形成一led芯片组，同样的可以认为，所述led芯片12l9-l16通过同一导电线153或不同导电线153串联，形成另一led芯片组，所述两led芯片组的正极均通过导电线153电性连接正电极1511。一组所述led芯片组的负极通过导电线153电性连接一个负电极1513，另一组所述led芯片组的负极通过导电线153电性连接另一个负电极1513。

请参阅图12、图13及图14，所述线路板16整体呈“l”形。线路板16从上至下依次包括白色涂层165，第一绝缘层161，线路层162及第二绝缘层163，所述第一绝缘层161和第二绝缘层163贴合设置并将线路层162包覆于所述两者之间。

白色涂层165设置于第一绝缘层161表面上，所述第一绝缘层161开设多个窗口1611，以露出部分线路层162作为电连接区167，白色涂层165分布在以电连接区167为界线，靠近基板15一侧区域。白色涂层165优选为矩形。荧光膜层11及基板15设置在白色涂层165上。设置所述白色涂层165以提高光线的反射作用来提升条形发光元件1的出光效果。

所述电连接区167的位置和数量与第二导电单元151的位置及数量一一对应，所述电连接区167沿基板15的长度方向尺寸大于等于所述第二导电单元151的沿基板15的长度方向尺寸。所述电连接区167和所述第二导电单元151通过焊料一一对应连接，即所述正电极1511，子电极1515及至少两个负电极1513通过焊料连接所述电连接区167，从而使所述led芯片12通过焊料作为电性连接点与所述线路板16电性连接，所述电性连接点位于基板15与线路板16的相交处。其中，所述子电极1515可以电性和/或机械连接电连接区167。其中，所述电性连接点与电连接区167电性连接。具体为所述电连接区167焊接适量导电材料，使导电材料部分或全部覆盖所述第二导电单元151及电连接区167，从而使所述线路板16电性连接所述第二导电单元151。优选地，所述焊料为锡、银或铜等。采用在基板15侧面焊接焊料能够牢固焊接线路板16，相比导电粘胶等，具有更好的稳定性和导热散热功能，长期使用也不会出现导电粘胶等受热变形或发黄老化等现象，避免因变形影响对基板15的支撑力不足，使基板15偏移从而改变出光区域，或者避免老化影响光通量及出光效果。

如图13所示，本实施例中以两个led芯片组为例来进行示例说明。所述线路层162包括三条供电走线，分别为第一走线a，第二走线k1及第三走线k2。第二导电单元151通过焊料连接于电连接区167，第一走线a、第二走线k1及第三走线k2电性连接电连接区167。具体的，第一走线a，第二走线k1及第三走线k2中的其中两条走线连接到电源负极，另一条连接电源正极，第一走线a，第二走线k1及第三走线k2相互之间电性绝缘。所述led芯片组连在一起的一端均连接于电源正极的走线，led芯片组的另一端连接不同的电源负极的走线。

优选地，所述led芯片12的数量不作限定，导电电路将其电性连接成led芯片组的数量不作限制，所述led芯片组内led芯片12的数量也不作限定。各led芯片组的端子之间可以相互独立，也可以选择部分相互独立，部分连接在一起。

优选地，所述线路板16省略，所述led芯片12和供电电源通过导电电路直接连接。

作为一种变形，线路层162的供电的走线可以多于3条，这些走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性，剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性，第一电源极性与第二极性电源极性相反，所述led芯片组连接在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线，led芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线。第一电源极性可以是正极或负极。

优选地，所述条形发光元件1还包括隔热层，所述隔热层设置于所述线路层162与白色涂层165相对的一侧。该隔热层可以降低从线路板16远离基板15一侧传递过来的热量，防止白色涂层165受热融化。

本发明第二实施例提供一种条形发光元件1的制造方法，其具体工艺流程如下：

步骤s1，提供基板15。

步骤s2，印刷及固晶：在所述基板15表面印制第一导电单元14，在所述第一导电单元14回流焊接锡膏，用于定位led芯片12。将所述led芯片12贴合于所述锡膏表面上，所述led芯片12呈阵列排布。

步骤s3，封装：将所述荧光膜层11贴合在步骤s2中具有阵列排布led芯片12的基板15上。其中，荧光膜层11与基板15外围尺寸相同。此时所述荧光膜层11包覆所述led芯片12，然后进行压制成型。所述压制成型具体步骤如下：

步骤s31，低温压制：以真空度小于7torr，30～100摄氏度，预压10min-15min。先进行低温预压主要是初步确定所述荧光膜层11的位置，防止荧光膜层11移动，或贴合过程出现偏移，可及时调整，以提高封装良率。

步骤s32，高温压制：接着以120～180摄氏度，压制10min-15min。

步骤s33，烘烤固化：最后烘烤固化10min-30min。

步骤s4，切割：将贴合有荧光膜层11，及阵列排布led芯片12的基板15进行切割，获得荧光膜层11覆盖具有1×n排列led芯片12的基板15，其中n为大于等于2的整数。优选地，所述切割方式为激光切割。

步骤s5，焊接：控制氧气含量占气体总量小于0.05％，在所述第二导电单元151处回流焊接适量焊料，即在基板15远离所述led芯片12的侧面焊接焊料，通过所述焊料覆盖电连接区167，以焊接所述荧光膜层11、所述基板15在所述线路板16上，并使所述led芯片12与第一走线a、第二走线k1和第三走线k2电性连接。

优选地，所述焊料为锡、铜或银等金属导电材料。采用侧面焊接焊料能够牢固焊接电连接区167，相比导电粘胶等具有更好的稳定性和导热散热功能，长期使用也不会出现导电粘胶等受热变形或发黄老化等现象，避免因变形影响对基板15的支撑力，使基板15偏移从而改变出光区域，或者避免银老化影响光通量及光效。

请一并参阅图15，本发明第三实施例提供一种背光模组10，用于给电子显示装置提供背光源。背光模组10包括从下至上依次设置反光层101、条形发光元件1与导光层103、光学结构层105。其中，所述条形发光元件1设置于所述导光层103端部，且所述条形发光元件1与所述导光层103共面。所述光学结构层105为扩散膜，增光膜、反射膜、偏光膜、增透膜、滤光片、扩散膜等中的一种或多种。光学结构层105可以是一层或多层，设置在所述导光层103远离所述反光层101的一侧。所述条形发光元件1发出光线，经所述反光层101及导光层103多次反射，形成整面光源，透射经过所述光学结构层105，并透过液晶面板显示图像信息。所述条形发光元件1包括荧光膜层11。优选为导光层103与条形发光元件1平行的边之长度为条形发光元件1长度的(1-1.2)倍，优选1.1倍。

请参阅16(a)～(d)，所述反光层101表面设置一个或多个所述条形发光元件1，所述条形发光元件1整体呈“一”字形、l形、u形、“口”字形等。所述一个或多个所述条形发光元件1设置于所述导光层103的端部。

本发明第四实施例提供一种电子设备，所述电子设置包括从下至上设置的上述背光模组10及显示屏(图未示)，所述背光模组10包括上述条形发光元件1及导光层103。所述显示屏的一侧接收条形发光元件1发出的光线并经导光层103反射后，按像素进行处理，由显示屏显示。优选地，所述电子设备包括液晶面板、电子纸、oled面板、液晶电视、液晶显示器、数码相框、手机、平板电脑等任何具有显示功能的产品或元件。

所述背光模组及电子设备采用所述条形发光元件，不需要围栏结构，具有制程简单，制备成本低，且出光均匀无暗区，强度高等优点。

与现有技术相比，本发明条形发光元件、背光模组及电子设备具有以下优点：

(1)通过设置所述线路板垂直于led芯片所在基板表面所在平面，以利于从基板侧面连接外部供电电源或线路板，可以相对较大地减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求，提高用户体验。同时能够避免遮挡led芯片发出的光，保证出光强度及均匀性。

(2)通过采用所述荧光膜层为预制膜层，不需要离心分散荧光粉及硅胶混合物然后固化等繁琐的工序，只需将膜状的荧光膜层压制，或将预先制备的涂料喷涂或印刷在所述led芯片上，制程简化，操作方便，极大地提高了生产效率。采用所述荧光膜层为预制膜层，因而不需要围栏结构，使得所述led芯片发出的光不会被围栏结构遮挡，光强在180°范围内分布均匀，提高显示的匀光效果，避免出现显示亮度不均的暗区。

(3)通过设置线路板与led芯片的电性连接点位于基板与线路板的相交处，从而使基板与外部供电电源或线路板通过侧面连接，能够在一定程度上减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求。

(4)通过设置至少三条供电走线，至少三条供电走线中的一条走线的供电极性为第一电源极性，剩余的其他走线的供电极性为第二电源极性，以使led芯片组连在一起的一端均连接于具有第一电源极性的走线，led芯片组的另一端连接不同的具有第二电源极性的走线，从而实现分区域控制led芯片组或整体发光。

(5)通过在绝缘层上设置有多个独立的呈直线排列的窗口以露出电连接区，即可通过电连接点实现基板与线路板有效电性连接。

(6)设置所述白色涂层以提高光线的反射作用来提升条形发光元件的出光效果。

(7)设置所述隔热层可以降低从线路板远离基板一侧传递过来的热量，防止白色涂层受热融化。

(8)所述背光模组及电子设备采用所述条形发光元件，通过设置所述线路板垂直于led芯片所在基板表面所在平面，以利于从基板侧面连接外部供电电源或线路板，能够减薄电子设备尺寸，以满足电子设备轻薄化的发展需求，且具有制程简单，制备成本低，且出光均匀无暗区，强度高等优点。

以上所述仅为本发明较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。