技术总结
本发明涉及高稳定性的LED支架、LED光源及方法。公开了一种用于LED支架的基材(1)，基材(1)包括金属基体(7)，基材(1)包括：布置在金属基体(7)的用于邦定LED芯片的那一面上的一个或多个涂层；和/或在金属基体(7)的与用于邦定LED芯片的那一面相反的另一面上沉积的一层或多层第二金属层。本发明还提供了具有这种基材(1)的LED支架，以及在这种LED支架封装LED芯片得到的LED光源。本发明还公开了对本发明的这种基材(1)进行表面处理的方法。通过本发明，可保护基材材料不易被硫化，溴化，氧化等，提高基材反射率和光泽度，实现LED支架基板正反面焊接工艺。
技术研发人员：刘云;李俊东;张明武;李绍军;陈健平;王鹏辉
受保护的技术使用者：深圳市斯迈得半导体有限公司
文档号码：201710125337
技术研发日：2017.03.04
技术公布日：2017.06.27