技术总结
本发明提供一种发光装置(1)，其使用了构成与一个或多个发光元件(2)对应的电极的引线框架(3、4)、以及利用白色树脂进行了一体成形的白色树脂成型封装体(5)，与发光元件(2)的搭载面为同一平面的反射面上的白色树脂表面的俯视面积构成得大于引线框架(3、4)的表面和发光元件所占的俯视总面积。另外，在引线框架(3、4)的表面形成阶差部，在阶差部中填充白色树脂，以增加搭载发光元件(2)的反射面上的白色树脂表面的面积。据此，提高光取出效率。
技术研发人员：曾田义树;太田将之;玉置和雄;山口真司;伊藤晋;木村公士;辰巳正毅
受保护的技术使用者：夏普株式会社
文档号码：201710135406
技术研发日：2012.05.31
技术公布日：2017.06.13