技术总结
本发明公开了一种可降低端子接触阻抗的母端子结构，包括母端子本体，其上设置有使公端子和母端子连接时形成多点接触以降低公母端子接触阻抗的接触件；所述母端子本体内部设置有空腔；所述接触件包括：弹性件，其位于母端子本体本体空腔内；电子插针，其一端与弹性件接触并位于母端子本体空腔内，另一端伸出母端子本体空腔外并在公母端子连接时与公端子接触以压缩弹性件；其中，所述电子插针与空腔内表面、公端子、弹性件形成多点接触以降低公母端子接触阻抗。本发明的端子在母端子内增加了接触件，在公母端子匹配后，就会有更多的接触点与公端子接触，可以降低接触阻抗，以减少发热。
技术研发人员：李益宾
受保护的技术使用者：绵阳旭立辰科技有限公司
文档号码：201710225769
技术研发日：2017.04.07
技术公布日：2017.06.13